前置放大器與該驅(qū)動器的磁頭消除了對SDRAM的需求
發(fā)布時間:2022/1/22 13:31:22 訪問次數(shù):396
SoC解決方案為低功率和低成本而優(yōu)化,并兼顧了靈活性。它采用了包括3Mb的嵌入式數(shù)據(jù)緩沖內(nèi)存的架構(gòu)。這種獨特的功能由于消除了對SDRAM的需求,從而使物料清單得到簡化,并進一步降低了功耗,節(jié)約了板空間。
此外,該系統(tǒng)還支持共享“動態(tài)”內(nèi)存映射,使驅(qū)動器開發(fā)商能夠定制數(shù)據(jù)和指令內(nèi)存分配。
新型TrueStore PA1100 CE前置放大器IC能夠提供杰出的電源管理——功耗僅相當于支持2.5英寸驅(qū)動器的芯片的三分之一——以及創(chuàng)新性的磁頭支持。
面板厚度—最厚10mm的玻璃(根據(jù)電極的尺寸), 最厚5mm的塑料(根據(jù)電極的尺寸);
按鍵靈敏度可以通過串行接口利用簡單的命令進行單獨設定;
兼容I2C的接口模式(100kHz),相互獨立的檢測輸出;
1.8V到5.5V電源;
28引腳4mm×4mm MLF RoHS兼容IC封裝;
信號處理;
自校準;
自動漂移補償;
噪聲過濾.
全固態(tài)電池路線,還是折中選擇半固態(tài)路線,固態(tài)電池的技術(shù)路線都存在不確定性。行業(yè)內(nèi)的主流觀點認為,半固態(tài)電池或許能夠在2025年左右實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),但全固態(tài)電池完全實現(xiàn)商業(yè)化至少還要10年的時間。
十年時間線發(fā)展,固態(tài)電池最終到底是不是動力電池的終極路線,也沒人能百分百確定。
工業(yè)產(chǎn)品從研發(fā)到驗證與落地,沒有個十年的時間打底是走不出來的。固態(tài)電池從材料到結(jié)構(gòu)再到制造技術(shù)仍然處在探索的過程之中。
磁盤驅(qū)動器的前置放大器與該驅(qū)動器的磁頭和介質(zhì)性能緊密相關(guān),它將來自磁頭的信號放大后傳送到存儲SoC或讀取信道進行處理。
(素材來源:轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡,如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除,特別感謝)
SoC解決方案為低功率和低成本而優(yōu)化,并兼顧了靈活性。它采用了包括3Mb的嵌入式數(shù)據(jù)緩沖內(nèi)存的架構(gòu)。這種獨特的功能由于消除了對SDRAM的需求,從而使物料清單得到簡化,并進一步降低了功耗,節(jié)約了板空間。
此外,該系統(tǒng)還支持共享“動態(tài)”內(nèi)存映射,使驅(qū)動器開發(fā)商能夠定制數(shù)據(jù)和指令內(nèi)存分配。
新型TrueStore PA1100 CE前置放大器IC能夠提供杰出的電源管理——功耗僅相當于支持2.5英寸驅(qū)動器的芯片的三分之一——以及創(chuàng)新性的磁頭支持。
面板厚度—最厚10mm的玻璃(根據(jù)電極的尺寸), 最厚5mm的塑料(根據(jù)電極的尺寸);
按鍵靈敏度可以通過串行接口利用簡單的命令進行單獨設定;
兼容I2C的接口模式(100kHz),相互獨立的檢測輸出;
1.8V到5.5V電源;
28引腳4mm×4mm MLF RoHS兼容IC封裝;
信號處理;
自校準;
自動漂移補償;
噪聲過濾.
全固態(tài)電池路線,還是折中選擇半固態(tài)路線,固態(tài)電池的技術(shù)路線都存在不確定性。行業(yè)內(nèi)的主流觀點認為,半固態(tài)電池或許能夠在2025年左右實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),但全固態(tài)電池完全實現(xiàn)商業(yè)化至少還要10年的時間。
十年時間線發(fā)展,固態(tài)電池最終到底是不是動力電池的終極路線,也沒人能百分百確定。
工業(yè)產(chǎn)品從研發(fā)到驗證與落地,沒有個十年的時間打底是走不出來的。固態(tài)電池從材料到結(jié)構(gòu)再到制造技術(shù)仍然處在探索的過程之中。
磁盤驅(qū)動器的前置放大器與該驅(qū)動器的磁頭和介質(zhì)性能緊密相關(guān),它將來自磁頭的信號放大后傳送到存儲SoC或讀取信道進行處理。
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