在原型驗證領域的前沿技術創(chuàng)新產品：芯神瞳邏輯矩陣LX2。作為業(yè)內領先的企業(yè)級高密原型驗證解決方案，在“容量”和“性能”兩個維度表現(xiàn)卓越，滿足最前沿的 5G、AI、ML、GPU 等應用的驗證需求，加速系統(tǒng)驗證和軟件開發(fā)，縮短產品上市時間。

LX2的主要特點為：

8顆VU19P提供高達392M等效ASIC門系統(tǒng)容量，單機柜最高支持近32億門邏輯規(guī)模.

通過MCIO接口來提供豐富的GTY連接，最高28Gbps的帶寬更好地支持系統(tǒng)內互聯(lián)以及系統(tǒng)間級聯(lián).

HSTPM IP可以簡化基于GTY收發(fā)器上Pin腳的多路復用，最大化FPGA互聯(lián).

冗余電源和高效散熱設計，保證了企業(yè)級穩(wěn)定性.

工作電壓3.0V~3.6V;

UART接口通信;

隔空手勢操作感應距離可達15cm;

手勢識別率可達到98%;

待機功耗低、外圍元件少、檢測靈敏度高、響應速度快;

支持前移、后移、左移、右移、上移、下移、懸停、單擊、揮動等多種隔空手勢操作;

可定制手勢操作功能。

電子設計自勱化（ElectronicDesignAutomation）用于芯片設計時的重要工具，是芯片產業(yè)鏈上除了光刻機外的又一「卡脖子」環(huán)節(jié)。

從市場價值來看，整個EDA軟件的全球市場規(guī)模不足一百億美元，卻撬動了5000億美元的半導體產業(yè)。如果沒有了這顆基石，全球所有的芯片設計公司都會直接停擺，半導體金字塔就會坍塌。

一般來說芯片制程越先進，制造和研發(fā)費用愈來愈昂貴，多次流片失敗直接倒閉的公司數(shù)不勝數(shù)，所以在芯片設計環(huán)節(jié)不允許有絲毫差錯。在2011年一片芯上系統(tǒng)SoC的設計費大約是4000萬美元。如果沒有EDA技術迚步，這筆費用會上升至77億美元，EDA軟件讓設計費用整整降低了200倍。