NXE:5000系列的高NAEUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)平衡
發(fā)布時(shí)間:2022/3/23 13:26:25 訪問(wèn)次數(shù):962
1nm的光刻機(jī)相關(guān)情況生產(chǎn)7nm、5nm、3nm等芯片,EUV光刻機(jī)是完全可以滿(mǎn)足需求,但生產(chǎn)2nm以后的芯片,則需要更為先進(jìn)的光刻機(jī)——NAEUV光刻機(jī)。對(duì)于2nm以后的超精細(xì)工藝,需要實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更高的光刻設(shè)備N(xiāo)A(NA=0.55)。7nm、5nm等則是采用了NA=0.33EUV光刻設(shè)備。
ASML已經(jīng)完成了作為NXE:5000系列的高NAEUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì),但商業(yè)化計(jì)劃在2022年左右。但這套下一代系統(tǒng)將因其巨大的光學(xué)系統(tǒng)而變得非常高大,ASML有望在2022年推出NAEUV光刻機(jī),其可以用以生產(chǎn)2nm以下的芯片,像1nm、亞1nm的芯片。面對(duì)這樣的這樣情況,只能說(shuō)這來(lái)得太快了。
常用工具 起重索具、吊具有麻繩、鋼絲繩、鏈條、繩扣、平衡梁等。常用工具還有滑車(chē)和滑車(chē)組,與卷?yè)P(yáng)機(jī)配合進(jìn)行吊裝、牽引設(shè)備和重物;葫蘆,分為電動(dòng)葫蘆和手動(dòng)葫蘆兩種;千斤頂,分為齒條式、螺旋式、液壓式三種;絞磨,用于起重量不大,又沒(méi)有電源的場(chǎng)合;卷?yè)P(yáng)機(jī),分為手搖式和電動(dòng)式兩種;撬棍和滾杠,用于道路狹窄、機(jī)械化設(shè)各無(wú)法通過(guò)時(shí)作短距離搬運(yùn)作業(yè)。
起運(yùn)方法中小型設(shè)各用叉車(chē)、載重汽車(chē)起運(yùn);大型設(shè)各用平板車(chē)起運(yùn);道路狹窄、障礙物多、不便于采用機(jī)械化起運(yùn)的,可使用卷?yè)P(yáng)機(jī)配合滑車(chē)進(jìn)行牽引起運(yùn),作短距離起運(yùn)時(shí)可用撬棍和滾杠。
吊裝方法彎曲形機(jī)件的吊裝,可用調(diào)節(jié)繩扣位置的方法達(dá)到吊裝要求;軸類(lèi)零件一般采用水平吊裝;平衡要求較嚴(yán)格的設(shè)備吊裝時(shí),可用手動(dòng)葫蘆來(lái)調(diào)節(jié)平衡.
DUV光刻機(jī),能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片,而EUV光刻機(jī)則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片,兩款光刻機(jī)幾乎占領(lǐng)了中高端市場(chǎng)。
i.MX 8X系列處理器采用與高端i.MX 8系列相同的子系統(tǒng)和架構(gòu).
多達(dá)4個(gè)Arm Cortex-A35內(nèi)核、用于實(shí)時(shí)處理的Arm Cortex-M4F內(nèi)核以及用于音頻、語(yǔ)音和語(yǔ)音處理的集成式Cadence Tensilica HiFi DSP,具有先進(jìn)的圖形能力和高效的系統(tǒng)性能,可支持圖形、視頻、圖像處理和語(yǔ)音功能,能夠滿(mǎn)足安全認(rèn)證和高能效方面的需求。
1nm的光刻機(jī)相關(guān)情況生產(chǎn)7nm、5nm、3nm等芯片,EUV光刻機(jī)是完全可以滿(mǎn)足需求,但生產(chǎn)2nm以后的芯片,則需要更為先進(jìn)的光刻機(jī)——NAEUV光刻機(jī)。對(duì)于2nm以后的超精細(xì)工藝,需要實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更高的光刻設(shè)備N(xiāo)A(NA=0.55)。7nm、5nm等則是采用了NA=0.33EUV光刻設(shè)備。
ASML已經(jīng)完成了作為NXE:5000系列的高NAEUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì),但商業(yè)化計(jì)劃在2022年左右。但這套下一代系統(tǒng)將因其巨大的光學(xué)系統(tǒng)而變得非常高大,ASML有望在2022年推出NAEUV光刻機(jī),其可以用以生產(chǎn)2nm以下的芯片,像1nm、亞1nm的芯片。面對(duì)這樣的這樣情況,只能說(shuō)這來(lái)得太快了。
常用工具 起重索具、吊具有麻繩、鋼絲繩、鏈條、繩扣、平衡梁等。常用工具還有滑車(chē)和滑車(chē)組,與卷?yè)P(yáng)機(jī)配合進(jìn)行吊裝、牽引設(shè)備和重物;葫蘆,分為電動(dòng)葫蘆和手動(dòng)葫蘆兩種;千斤頂,分為齒條式、螺旋式、液壓式三種;絞磨,用于起重量不大,又沒(méi)有電源的場(chǎng)合;卷?yè)P(yáng)機(jī),分為手搖式和電動(dòng)式兩種;撬棍和滾杠,用于道路狹窄、機(jī)械化設(shè)各無(wú)法通過(guò)時(shí)作短距離搬運(yùn)作業(yè)。
起運(yùn)方法中小型設(shè)各用叉車(chē)、載重汽車(chē)起運(yùn);大型設(shè)各用平板車(chē)起運(yùn);道路狹窄、障礙物多、不便于采用機(jī)械化起運(yùn)的,可使用卷?yè)P(yáng)機(jī)配合滑車(chē)進(jìn)行牽引起運(yùn),作短距離起運(yùn)時(shí)可用撬棍和滾杠。
吊裝方法彎曲形機(jī)件的吊裝,可用調(diào)節(jié)繩扣位置的方法達(dá)到吊裝要求;軸類(lèi)零件一般采用水平吊裝;平衡要求較嚴(yán)格的設(shè)備吊裝時(shí),可用手動(dòng)葫蘆來(lái)調(diào)節(jié)平衡.
DUV光刻機(jī),能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片,而EUV光刻機(jī)則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片,兩款光刻機(jī)幾乎占領(lǐng)了中高端市場(chǎng)。
i.MX 8X系列處理器采用與高端i.MX 8系列相同的子系統(tǒng)和架構(gòu).
多達(dá)4個(gè)Arm Cortex-A35內(nèi)核、用于實(shí)時(shí)處理的Arm Cortex-M4F內(nèi)核以及用于音頻、語(yǔ)音和語(yǔ)音處理的集成式Cadence Tensilica HiFi DSP,具有先進(jìn)的圖形能力和高效的系統(tǒng)性能,可支持圖形、視頻、圖像處理和語(yǔ)音功能,能夠滿(mǎn)足安全認(rèn)證和高能效方面的需求。
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