14nm的芯片疊加檢測和語音識別免提交互等功能

發(fā)布時間:2022/3/23 13:20:14 訪問次數(shù):281

i.MX 8X系列處理器可進行多域語音識別，集成式Tensilica HiFi 4 DSP可提供音頻前置和后處理、關鍵字檢測和語音識別（用于免提交互）等功能。

MPU是NXP電子駕駛艙解決方案中的核心。借助豐富的外設接口，無論是音頻信號、聯(lián)網(wǎng)信號、傳感信號、NFC信號和顯示信號等，最終都將匯集到NXP MPU里面。

而i.MX 8X系列處理器是NXP MPU的高端系列，在信息處理和反饋方面的性能無疑更加出色，給座艙系統(tǒng)帶來更加人性化的體驗。

一般零件圖的繪制首先繪出零件草圖;審查校核零件草圖,保證其正確、完整、清晰、合理;選擇合適的比例、圖幅,正規(guī)制圖。

簡單裝配圖的繪制裝配圖是表達機器或部件整體結構形狀和零件間裝配連接關系圖樣。

裝配圖的繪制合理選擇表達方案,確定主視圖,選好其他視圖,做到重點突出、相互配合、避免重復。

定比例、選圖幅、布圖和畫出主要零件的大致輪廓。

按部件的結構特點、順裝配干線分別畫齊結構。

編號并畫好填好明細欄。

3D封裝技術不一樣，采用的是幾塊Die(硅片)垂直疊加在一起，搞幾層一起封裝成一顆芯片，這樣減少了面積，減輕了重量，還提升了性能，因為單位面積內(nèi)，Die的面積呈幾倍增加，自然晶體管的數(shù)量也是成倍增加了。雙芯片疊加技術，用兩塊14nm的芯片疊加起來，實現(xiàn)7nm芯片的性能。

兩顆芯片疊加，而是兩塊沒封裝的Die疊加，實現(xiàn)更強的性能，這遠比封裝成芯片后再疊加，強大的多，成本更低，性能更好，功耗也可控得多。而這顆芯片的誕生，也證明了芯片性能的提升并不一定要提升工藝，也可以升級封裝技術，向先進封裝轉移。

這無疑也是當前眾多芯片廠商需要考慮和選擇的另外一個方面了，特別是國內(nèi)芯片工藝無法進步時，這種封裝技術，更加重要。