65nm工藝節(jié)點(diǎn)大幅提高真無線立體聲(TWS)耳機(jī)的語音質(zhì)量
發(fā)布時間:2022/5/14 12:21:37 訪問次數(shù):216
VA1210在語音拾取方面比第一代VA1200提供更高的靈敏度(+17dB)和更高的(+6dB)SNR。
此外,VA1210引入了語音喚醒(WoV)和硬件語音活動檢測(HVAD)的新功能,可以大幅提高真無線立體聲(TWS)耳機(jī)的語音質(zhì)量。
Vesper新款VA1210使用直接嵌入傳感器的自適應(yīng)智能技術(shù)來分析聲學(xué)環(huán)境,并僅在需要時開啟系統(tǒng)。對于TWS耳機(jī),VA1210增加了高保真VPU、自動靜音、敲擊檢測和語音認(rèn)證等功能,這些功能對于新的高效語音設(shè)計至關(guān)重要。
第一款平臺FPGA,為嵌入硬IP提供了一種支持的結(jié)構(gòu)。下一代Virtex-II PRO產(chǎn)品利用這一技術(shù)嵌入了 IBM PowerPC™和多千兆位收發(fā)器,成為高速串行通信、DSP和嵌入式處理器應(yīng)用領(lǐng)域的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
一個合金接線片向上最大允許彎曲45°,向下最大允許彎曲45°;允許接線片在彎曲時鍍層表面出現(xiàn)裂紋,但沒有露出銅,決不允許接線片在彎曲時表面鍍層脫落。
通過引入ASMBL架構(gòu),在同一系列中提供針對邏輯、DSP和嵌入式處理應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)化的多種平臺,平臺FPGA的概念被提升到新的水平。
下一代Virtex平臺將繼續(xù)基于這一強(qiáng)大基礎(chǔ)而構(gòu)建,為客戶提供在65nm工藝節(jié)點(diǎn)上重復(fù)利用現(xiàn)有知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計知識的自然遷移途徑。通過與成百上千的客戶緊密合作,將此新系列設(shè)計成可以滿足高性能系統(tǒng)要求,同時又能實(shí)現(xiàn)設(shè)計時間及系統(tǒng)成本目標(biāo)。
一個BACT12M()接線片向上最大允許彎曲30°,向下最大允許彎曲30°;
最小零件名稱普通螺帽普通螺帽和彈簧墊片,自鎖螺帽普通螺帽普通螺帽和彈簧墊片,自鎖螺帽普通螺帽普通螺帽和彈簧墊片自鎖螺帽.
VA1210在語音拾取方面比第一代VA1200提供更高的靈敏度(+17dB)和更高的(+6dB)SNR。
此外,VA1210引入了語音喚醒(WoV)和硬件語音活動檢測(HVAD)的新功能,可以大幅提高真無線立體聲(TWS)耳機(jī)的語音質(zhì)量。
Vesper新款VA1210使用直接嵌入傳感器的自適應(yīng)智能技術(shù)來分析聲學(xué)環(huán)境,并僅在需要時開啟系統(tǒng)。對于TWS耳機(jī),VA1210增加了高保真VPU、自動靜音、敲擊檢測和語音認(rèn)證等功能,這些功能對于新的高效語音設(shè)計至關(guān)重要。
第一款平臺FPGA,為嵌入硬IP提供了一種支持的結(jié)構(gòu)。下一代Virtex-II PRO產(chǎn)品利用這一技術(shù)嵌入了 IBM PowerPC™和多千兆位收發(fā)器,成為高速串行通信、DSP和嵌入式處理器應(yīng)用領(lǐng)域的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
一個合金接線片向上最大允許彎曲45°,向下最大允許彎曲45°;允許接線片在彎曲時鍍層表面出現(xiàn)裂紋,但沒有露出銅,決不允許接線片在彎曲時表面鍍層脫落。
通過引入ASMBL架構(gòu),在同一系列中提供針對邏輯、DSP和嵌入式處理應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)化的多種平臺,平臺FPGA的概念被提升到新的水平。
下一代Virtex平臺將繼續(xù)基于這一強(qiáng)大基礎(chǔ)而構(gòu)建,為客戶提供在65nm工藝節(jié)點(diǎn)上重復(fù)利用現(xiàn)有知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計知識的自然遷移途徑。通過與成百上千的客戶緊密合作,將此新系列設(shè)計成可以滿足高性能系統(tǒng)要求,同時又能實(shí)現(xiàn)設(shè)計時間及系統(tǒng)成本目標(biāo)。
一個BACT12M()接線片向上最大允許彎曲30°,向下最大允許彎曲30°;
最小零件名稱普通螺帽普通螺帽和彈簧墊片,自鎖螺帽普通螺帽普通螺帽和彈簧墊片,自鎖螺帽普通螺帽普通螺帽和彈簧墊片自鎖螺帽.
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