在彎矩作用下,梁的截面上要產(chǎn)生拉、壓正應(yīng)力。在彎矩作用下,梁構(gòu)件上部的材料被壓縮,產(chǎn)生壓應(yīng)力;下部的材料被拉伸,產(chǎn)生拉應(yīng)力。

梁截面上正應(yīng)力的分布情況可以看到:離中性軸越遠(yuǎn)的地方,正應(yīng)力越大,中性層的正應(yīng)力等于零。由此可知,承受彎矩作用時(shí),結(jié)構(gòu)件中離中性層越遠(yuǎn)的材料起的作用越大,中性層的材料不起作用。

正應(yīng)力矢量方向由外指向截面,代表的是壓應(yīng)力,一般用一σ表示,壓應(yīng)力是構(gòu)件材料分子之間反抗被壓縮而產(chǎn)生的應(yīng)力。它們的單位都是N/m2(Pa)。

毫米波雷達(dá)產(chǎn)品為BGT60TR13C，與BGT60LTR11AIP架構(gòu)不同, 此為一發(fā)三收的 MMIC，同樣采用集成天線封裝技術(shù)，尺寸為6×5mm,平均功耗約為20-30mW.

使用頻寬大于5GHz，解析度約達(dá)到3cm,具有極高的信噪比，檢測范圍在10m以內(nèi)，可以提取角度信息，利用高級算法開發(fā)，還可實(shí)現(xiàn)手勢辨識、室內(nèi)人員的存在感知、追蹤，甚至心跳監(jiān)測等功能，應(yīng)用范圍可擴(kuò)展到智慧建筑、智能家居、TV、筆記本以及老人看護(hù)等方面.

傳感器發(fā)出經(jīng)調(diào)制的近紅外光，遇物體后反射，傳感器通過計(jì)算光線發(fā)射和反射時(shí)間差或相位差，來換算出被拍攝者的距離，以產(chǎn)生深度信息。

Qorvo的方案則是通過單顆集成了傳感器和模擬前端的芯片，無需MCU便可直接與CPU通信，且開孔較小，對堅(jiān)固性、散熱等相對影響較小，且安裝更為簡便。

Qorvo的方案只需兩顆芯片便可以實(shí)現(xiàn)上下屏雙指壓力檢測。

而針對無側(cè)按鍵設(shè)計(jì)的壓力傳感器應(yīng)用，Qorvo則將會提供傳感器融合的方案，包括壓力傳感器、紅外線傳感器、超聲波傳感器以及模擬前端實(shí)現(xiàn)的單芯片方案無按鍵方案，其中IR起到定位作用，這樣就可以僅用一顆傳感器就可以簡單實(shí)現(xiàn)壓力感應(yīng)，從而簡化設(shè)計(jì)，并避免了誤觸操作。