GDDR6X性能路線圖，其速率最高可達(dá)24Gb/秒，廣泛適用于未來(lái)的各種數(shù)據(jù)密集應(yīng)用。

此外，GDDR6X中開(kāi)創(chuàng)性地采用四電平脈沖幅度調(diào)制(PAM4)信號(hào)傳輸技術(shù)，相比市場(chǎng)上現(xiàn)有的GDDR6產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更低功耗。

全新的16Gb容量GDDR6X 內(nèi)存，并已搭載于NVIDIA®GeForce®RTX 3090 Ti顯卡。

GDDR6X內(nèi)存為美光獨(dú)有產(chǎn)品,容量較上一代8Gb版本翻了一倍,性能提升高達(dá)15%。容量和性能的提升意味著終端用戶可在游戲和內(nèi)容創(chuàng)作等內(nèi)存密集應(yīng)用中體驗(yàn)到清晰的視覺(jué)效果、更高幀率和卓越性能。

兩個(gè)新的參考設(shè)計(jì)工具包 (RDK)，這兩個(gè)參考設(shè)計(jì)工具包利用了該公司專(zhuān)門(mén)針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用（如 HVAC 系統(tǒng)、工業(yè)傳送裝置系統(tǒng)、液體泵、打印機(jī)、機(jī)器人、CNC以及其他精工機(jī)械中的各種運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用）而設(shè)計(jì)的Stellaris(R)微控制器。

這些新的部件是首次實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制與基于ARM的微控制器的整合。配合這些新參考設(shè)計(jì)工具包，新的微控制器可以降低原始設(shè)備制造商(OEM)運(yùn)動(dòng)控制設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，縮短相關(guān)的上市時(shí)間并降低軟件開(kāi)發(fā)成本。 

加強(qiáng)隔框上分別置有發(fā)動(dòng)機(jī)吊掛橫梁,即前梁和后梁。在前、后梁的兩端分別置有吊掛連接接頭。發(fā)動(dòng)機(jī)安裝梁上的連桿接頭和推力桿與這些接頭連接,從而將發(fā)動(dòng)機(jī)支撐安裝在機(jī)身尾部,一種典型的發(fā)動(dòng)機(jī)安裝接頭的情況。

在發(fā)動(dòng)機(jī)前部裝有前安裝梁。前安裝梁的外側(cè)端通過(guò)連桿與發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)匣連接。

前安裝梁內(nèi)側(cè)端固定著軸頭外殼,通過(guò)它與壓氣機(jī)中介機(jī)匣內(nèi)側(cè)上的一個(gè)十字軸頭連接。推力桿的一端與軸頭外殼連接固定;推力桿的另一端與后梁.