內(nèi)部并行化和加倍的總線寬度將處理速度加快了近3.5倍
發(fā)布時(shí)間:2022/7/4 22:06:14 訪問次數(shù):256
PowerVR SGX - 高級(jí)3-D圖形IP。它實(shí)現(xiàn)了約為PowerVR MBX(其用于早期的SH-Navi1和SH-Navi2中)2倍的多邊形性能。這不但支持導(dǎo)航應(yīng)用中的3-D渲染,而且還支持多媒體應(yīng)用,如需要更逼真的彩色3-D渲染的人機(jī)接口(HMI)。
SH7776(SH-Navi3)還包含用于詳細(xì)地圖渲染的2-D和3-D圖形處理器以及更簡(jiǎn)便易用的操作屏幕。
新型SH7776(SH-Navi3)基于上一代產(chǎn)品之上,能夠提供更高的性能,并且通過更高的內(nèi)部并行化和加倍的總線寬度將處理速度加快了近3.5倍。
3mmx3mm DFN-10(或MSOP-10)封裝和高開關(guān)頻率可保持使用小的外部電感器和電容器,從而提供一個(gè)占板面積非常緊湊、高熱效率的解決方案。LTC3565采用RDS(ON)僅為0.13Ω(N溝道低端FET)和 0.15Ω(P溝道高端FET)的內(nèi)部開關(guān),提供高達(dá)95%的效率。
它還運(yùn)用低壓差100%占空比工作,以允許輸出電壓等于VIN,從而進(jìn)一步延長(zhǎng)電池工作時(shí)間。
高功率DC/DC升壓LED驅(qū)動(dòng)器 (TPS61500) 、高壓DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器(TPS61175),及降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器(TPS62110)三款新型電源管理芯片。
LTC3565以自動(dòng)低紋波(<25mVPK-PK)突發(fā)模式(Burst Mode)工作,提供僅為40uA的無(wú)負(fù)載靜態(tài)電流。
如果是噪聲敏感的應(yīng)用,那么可以不使用突發(fā)模式,而采用更低噪聲的脈沖跳躍模式,這仍然能提供僅為330uA的靜態(tài)電流。LTC3565在整個(gè)頻率范圍內(nèi)都可以同步至外部時(shí)鐘。其它特點(diǎn)包括±2%的輸出電壓準(zhǔn)確度和過熱保護(hù)。
NCP370設(shè)計(jì)用于內(nèi)部限制高達(dá)1.6A的電流。這個(gè)電流值能夠以外部下拉電阻來(lái)降低,因而不需在應(yīng)用中使用外部OCP器件,既降低生產(chǎn)成本,也減少最終便攜應(yīng)用中的印制電路板(PCB)面積。
PowerVR SGX - 高級(jí)3-D圖形IP。它實(shí)現(xiàn)了約為PowerVR MBX(其用于早期的SH-Navi1和SH-Navi2中)2倍的多邊形性能。這不但支持導(dǎo)航應(yīng)用中的3-D渲染,而且還支持多媒體應(yīng)用,如需要更逼真的彩色3-D渲染的人機(jī)接口(HMI)。
SH7776(SH-Navi3)還包含用于詳細(xì)地圖渲染的2-D和3-D圖形處理器以及更簡(jiǎn)便易用的操作屏幕。
新型SH7776(SH-Navi3)基于上一代產(chǎn)品之上,能夠提供更高的性能,并且通過更高的內(nèi)部并行化和加倍的總線寬度將處理速度加快了近3.5倍。
3mmx3mm DFN-10(或MSOP-10)封裝和高開關(guān)頻率可保持使用小的外部電感器和電容器,從而提供一個(gè)占板面積非常緊湊、高熱效率的解決方案。LTC3565采用RDS(ON)僅為0.13Ω(N溝道低端FET)和 0.15Ω(P溝道高端FET)的內(nèi)部開關(guān),提供高達(dá)95%的效率。
它還運(yùn)用低壓差100%占空比工作,以允許輸出電壓等于VIN,從而進(jìn)一步延長(zhǎng)電池工作時(shí)間。
高功率DC/DC升壓LED驅(qū)動(dòng)器 (TPS61500) 、高壓DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器(TPS61175),及降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器(TPS62110)三款新型電源管理芯片。
LTC3565以自動(dòng)低紋波(<25mVPK-PK)突發(fā)模式(Burst Mode)工作,提供僅為40uA的無(wú)負(fù)載靜態(tài)電流。
如果是噪聲敏感的應(yīng)用,那么可以不使用突發(fā)模式,而采用更低噪聲的脈沖跳躍模式,這仍然能提供僅為330uA的靜態(tài)電流。LTC3565在整個(gè)頻率范圍內(nèi)都可以同步至外部時(shí)鐘。其它特點(diǎn)包括±2%的輸出電壓準(zhǔn)確度和過熱保護(hù)。
NCP370設(shè)計(jì)用于內(nèi)部限制高達(dá)1.6A的電流。這個(gè)電流值能夠以外部下拉電阻來(lái)降低,因而不需在應(yīng)用中使用外部OCP器件,既降低生產(chǎn)成本,也減少最終便攜應(yīng)用中的印制電路板(PCB)面積。
熱門點(diǎn)擊
- VSFF在正常和輕負(fù)載最大化效率不連續(xù)導(dǎo)通模
- 內(nèi)部并行化和加倍的總線寬度將處理速度加快了近
- 3mmx3mm12引腳無(wú)鉛恩氏粘度及賽氏粘度
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推薦技術(shù)資料
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