內(nèi)部PMOS傳輸三級(jí)管允許125微安低電流維持負(fù)載獨(dú)立性
發(fā)布時(shí)間:2022/9/14 23:09:50 訪問(wèn)次數(shù):143
Au1100處理器具有高性能、低功耗,高集成度特性,適用于網(wǎng)絡(luò)無(wú)線終端、遠(yuǎn)程信息處理、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等非PC的無(wú)線互聯(lián)設(shè)備。
魔力Au1100處理器按照性能和功耗,從333MHz低于200mw,400MHz 250mw到500MHz 500mw,有各種相應(yīng)的型號(hào)。該處理器是一個(gè)基于MIPS32指令的完整的單片集成系統(tǒng)(SoC)。
Au1100處理器高度集成了片上SDRAM、SRAM/flash EEPROM內(nèi)存控制器、LCD控制器、10/100以太網(wǎng)控制器、USB主控與設(shè)備,UARTs,以及高達(dá)48個(gè)通用輸入輸出口(GPIO)(其中13個(gè)是專(zhuān)用的)。集成的外設(shè)具有高性能、和MIPS兼容的內(nèi)核,將能夠提供更低的系統(tǒng)成本、更小的尺寸、更低的功耗、更簡(jiǎn)單的多項(xiàng)功能設(shè)計(jì)、以及更短的設(shè)計(jì)周期。
MAX1819是500毫安低壓降線性調(diào)整器,其工作電壓為2.5伏到5伏。
MAX1819封裝在0.5毫米間距,6引腳的UCSP封裝,面積2.3平方毫米; 0.65毫米高,提供500毫安負(fù)載電流時(shí)其壓降為133毫伏。高精度輸出電壓可以預(yù)設(shè)定為以下數(shù)值:1.5伏; 1.8伏;2伏;2.5伏;3.3伏和5伏,或者可以用外部電阻分壓器調(diào)整到1.25伏到5.5伏。
一個(gè)內(nèi)部的PMOS傳輸三級(jí)管允許像125微安那樣低的電流來(lái)維持負(fù)載的獨(dú)立性,因此延長(zhǎng)了便攜設(shè)備如PDA,手機(jī),無(wú)繩電話(huà),數(shù)碼照相機(jī),或筆記本電腦中的電池使用時(shí)間.當(dāng)邏輯控制關(guān)閉時(shí),這個(gè)電流甚至可以減小到0.1微安。
MAX1819的特點(diǎn)是有一個(gè)低電平作用的漏極開(kāi)路重置輸出來(lái)顯示輸出異常時(shí)短路保護(hù)和過(guò)熱保護(hù).器件是6引腳封裝,工作溫度是-40攝氏度到85攝氏度.
LX5503是用先進(jìn)的銦鎵磷(InGaP)/砷化鎵(GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)射頻(RF)IC制造工藝來(lái)制造的,它使用單一3.3V電源,有源偏置以改善熱性能,I/O預(yù)匹配,占位面積3-mm2和0.9mm高的微引線封裝。
在5.25GHz,LX5503靜態(tài)電流大約100mA,總電流低于200mA,在正交頻分復(fù)接器(OFDM)時(shí)功率增益22dB,輸出功率電平為18dBm.在64 QAM和54M位/秒時(shí)EVM低于4%。
增益溫度變化在-40°C到85°C范圍內(nèi)小于2dB。和Microsemi的LX821低壓降(LDO)調(diào)整器配用時(shí),LX5503在3到4V的輸入電壓,增益變化在不調(diào)整參考電壓范圍內(nèi)低于0.4dB.
在噪音敏感應(yīng)用中,同步/模式引腳能用來(lái)形成跳躍脈沖或強(qiáng)迫進(jìn)入連續(xù)工作模式,以減少噪音和射頻(RF)干擾。LTC3411是10引腳MSOP封裝。
Au1100處理器具有高性能、低功耗,高集成度特性,適用于網(wǎng)絡(luò)無(wú)線終端、遠(yuǎn)程信息處理、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等非PC的無(wú)線互聯(lián)設(shè)備。
魔力Au1100處理器按照性能和功耗,從333MHz低于200mw,400MHz 250mw到500MHz 500mw,有各種相應(yīng)的型號(hào)。該處理器是一個(gè)基于MIPS32指令的完整的單片集成系統(tǒng)(SoC)。
Au1100處理器高度集成了片上SDRAM、SRAM/flash EEPROM內(nèi)存控制器、LCD控制器、10/100以太網(wǎng)控制器、USB主控與設(shè)備,UARTs,以及高達(dá)48個(gè)通用輸入輸出口(GPIO)(其中13個(gè)是專(zhuān)用的)。集成的外設(shè)具有高性能、和MIPS兼容的內(nèi)核,將能夠提供更低的系統(tǒng)成本、更小的尺寸、更低的功耗、更簡(jiǎn)單的多項(xiàng)功能設(shè)計(jì)、以及更短的設(shè)計(jì)周期。
MAX1819是500毫安低壓降線性調(diào)整器,其工作電壓為2.5伏到5伏。
MAX1819封裝在0.5毫米間距,6引腳的UCSP封裝,面積2.3平方毫米; 0.65毫米高,提供500毫安負(fù)載電流時(shí)其壓降為133毫伏。高精度輸出電壓可以預(yù)設(shè)定為以下數(shù)值:1.5伏; 1.8伏;2伏;2.5伏;3.3伏和5伏,或者可以用外部電阻分壓器調(diào)整到1.25伏到5.5伏。
一個(gè)內(nèi)部的PMOS傳輸三級(jí)管允許像125微安那樣低的電流來(lái)維持負(fù)載的獨(dú)立性,因此延長(zhǎng)了便攜設(shè)備如PDA,手機(jī),無(wú)繩電話(huà),數(shù)碼照相機(jī),或筆記本電腦中的電池使用時(shí)間.當(dāng)邏輯控制關(guān)閉時(shí),這個(gè)電流甚至可以減小到0.1微安。
MAX1819的特點(diǎn)是有一個(gè)低電平作用的漏極開(kāi)路重置輸出來(lái)顯示輸出異常時(shí)短路保護(hù)和過(guò)熱保護(hù).器件是6引腳封裝,工作溫度是-40攝氏度到85攝氏度.
LX5503是用先進(jìn)的銦鎵磷(InGaP)/砷化鎵(GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)射頻(RF)IC制造工藝來(lái)制造的,它使用單一3.3V電源,有源偏置以改善熱性能,I/O預(yù)匹配,占位面積3-mm2和0.9mm高的微引線封裝。
在5.25GHz,LX5503靜態(tài)電流大約100mA,總電流低于200mA,在正交頻分復(fù)接器(OFDM)時(shí)功率增益22dB,輸出功率電平為18dBm.在64 QAM和54M位/秒時(shí)EVM低于4%。
增益溫度變化在-40°C到85°C范圍內(nèi)小于2dB。和Microsemi的LX821低壓降(LDO)調(diào)整器配用時(shí),LX5503在3到4V的輸入電壓,增益變化在不調(diào)整參考電壓范圍內(nèi)低于0.4dB.
在噪音敏感應(yīng)用中,同步/模式引腳能用來(lái)形成跳躍脈沖或強(qiáng)迫進(jìn)入連續(xù)工作模式,以減少噪音和射頻(RF)干擾。LTC3411是10引腳MSOP封裝。
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