單個(gè)SO-8驅(qū)動(dòng)器配合兩個(gè)D2PAK或四個(gè)DPAK MOSFET分立器件
發(fā)布時(shí)間:2022/9/21 23:12:37 訪問次數(shù):162
新模塊包括異步2.5Mbps串行端口,兼容可擴(kuò)展相干接口/IEEE 1596-1992 (SCI)、服務(wù)供應(yīng)商接口 (SPI)及控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN);同時(shí)設(shè)有"測(cè)試行動(dòng)聯(lián)合組織"(JTAG)IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)端口,用于數(shù)字信號(hào)處理器接口;亦配備隔離式串行端口,用于正交編碼器或SPI通信的選通信號(hào)輸入。方案內(nèi)還設(shè)有基本應(yīng)用指令集及開發(fā)工具。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員若將iNTERO PI-IPM模塊用于硬件設(shè)計(jì),便可致力于控制策略和軟件開發(fā),妥善管理電機(jī)性能,加快產(chǎn)品上市時(shí)間。該模塊亦有助于利用電子驅(qū)動(dòng)器過渡至變速電機(jī),當(dāng)中僅涉及有限的硬件設(shè)計(jì)投資,可輕松替現(xiàn)有電子驅(qū)動(dòng)器性能升級(jí)。
更低容量的MT90520還能用在集成接入設(shè)備。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模式中,它們有無可比擬的性能。MT90528和MT90520從工作在1.544/2.048Mbps的DS1/E1 TDM端口中接收恒定位速率通信量,把它轉(zhuǎn)換成在ATM網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)?3位單元。MT90528處理有28個(gè)DS1/E1端口,MT90520支持8個(gè)端口。
在業(yè)界最通用的TDM到ATM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模式(稱作未組織的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 UDT,也稱作未組織的電路仿真服務(wù)CES),有無可比擬的性能。UDT在已知的輸入端通過單一虛擬電路(VC)交換所有到達(dá)的數(shù)據(jù),使它很適用在如廣域PBX(小型交換機(jī))的互連,那里在兩個(gè)固定點(diǎn)之間有大量的數(shù)據(jù)交換。
Zip產(chǎn)品系列容量最高的新一代機(jī)型Zipa 750MB USB 2.0驅(qū)動(dòng)器,以迎合不斷提升的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。可靠便攜式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,其Zip驅(qū)動(dòng)器多年來高踞便攜式存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
Zip 750MB USB 2.0驅(qū)動(dòng)器除了擁有超大的容量,其外形設(shè)計(jì)更別具一格。
此外,門驅(qū)動(dòng)器和MOSFET之間配合完善,使延遲時(shí)間達(dá)到最小。NIS3001面積僅為10.5mmx10.5mm。因而,與單個(gè)SO-8驅(qū)動(dòng)器配合兩個(gè)D2PAK或四個(gè)DPAK MOSFET的分立器件方法相比,它大幅縮小電路板空間占用達(dá)50%。采用分立器件方法需占用0.58平方英寸電路板空間,而NIS3001僅占用0.17平方英寸。
新模塊包括異步2.5Mbps串行端口,兼容可擴(kuò)展相干接口/IEEE 1596-1992 (SCI)、服務(wù)供應(yīng)商接口 (SPI)及控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN);同時(shí)設(shè)有"測(cè)試行動(dòng)聯(lián)合組織"(JTAG)IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)端口,用于數(shù)字信號(hào)處理器接口;亦配備隔離式串行端口,用于正交編碼器或SPI通信的選通信號(hào)輸入。方案內(nèi)還設(shè)有基本應(yīng)用指令集及開發(fā)工具。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員若將iNTERO PI-IPM模塊用于硬件設(shè)計(jì),便可致力于控制策略和軟件開發(fā),妥善管理電機(jī)性能,加快產(chǎn)品上市時(shí)間。該模塊亦有助于利用電子驅(qū)動(dòng)器過渡至變速電機(jī),當(dāng)中僅涉及有限的硬件設(shè)計(jì)投資,可輕松替現(xiàn)有電子驅(qū)動(dòng)器性能升級(jí)。
更低容量的MT90520還能用在集成接入設(shè)備。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模式中,它們有無可比擬的性能。MT90528和MT90520從工作在1.544/2.048Mbps的DS1/E1 TDM端口中接收恒定位速率通信量,把它轉(zhuǎn)換成在ATM網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)?3位單元。MT90528處理有28個(gè)DS1/E1端口,MT90520支持8個(gè)端口。
在業(yè)界最通用的TDM到ATM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模式(稱作未組織的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 UDT,也稱作未組織的電路仿真服務(wù)CES),有無可比擬的性能。UDT在已知的輸入端通過單一虛擬電路(VC)交換所有到達(dá)的數(shù)據(jù),使它很適用在如廣域PBX(小型交換機(jī))的互連,那里在兩個(gè)固定點(diǎn)之間有大量的數(shù)據(jù)交換。
Zip產(chǎn)品系列容量最高的新一代機(jī)型Zipa 750MB USB 2.0驅(qū)動(dòng)器,以迎合不斷提升的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。可靠便攜式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,其Zip驅(qū)動(dòng)器多年來高踞便攜式存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
Zip 750MB USB 2.0驅(qū)動(dòng)器除了擁有超大的容量,其外形設(shè)計(jì)更別具一格。
此外,門驅(qū)動(dòng)器和MOSFET之間配合完善,使延遲時(shí)間達(dá)到最小。NIS3001面積僅為10.5mmx10.5mm。因而,與單個(gè)SO-8驅(qū)動(dòng)器配合兩個(gè)D2PAK或四個(gè)DPAK MOSFET的分立器件方法相比,它大幅縮小電路板空間占用達(dá)50%。采用分立器件方法需占用0.58平方英寸電路板空間,而NIS3001僅占用0.17平方英寸。
熱門點(diǎn)擊
- 差分放大器輸出電壓等于REF引腳上的電壓減去
- 10位寬并行LVCMOS/LVTTL總線轉(zhuǎn)為
- PSRR下濾除負(fù)電源電壓濾波–5V至+5V之
- 以太網(wǎng)RJ-45連接到LAN可降低固態(tài)照明(
- 精度的頻率測(cè)量設(shè)備16位定點(diǎn)算法的動(dòng)態(tài)范圍僅
- 在檢測(cè)到較低電壓閾值V REF時(shí)觸發(fā)運(yùn)算放大
- 漏極和源極的爬電距離大約7mm測(cè)量到道路上各
- 單個(gè)SO-8驅(qū)動(dòng)器配合兩個(gè)D2PAK或四個(gè)D
- VT2集電極下降電壓通過電容C3使vT3基極
- 內(nèi)部線圈阻值及開關(guān)在開啟與閉合狀態(tài)時(shí)阻值進(jìn)行
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究