GigaCore串行I/O技術(shù)和SONET/SDH上傳輸數(shù)據(jù)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間:2022/9/27 0:48:01 訪問次數(shù):158
新的封裝TESQ，比標(biāo)準(zhǔn)的4引腳SOT-343表面安裝封裝還小34%，使用在手機(jī)，無(wú)線PDA和無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和壓控振蕩器有更高的增益。
東芝的低噪音MT4S100T和高增益MT4S101T晶體管的TESQ封裝，尺寸只有1.2mmx1.2mmx0.52mm。MT4S101T很理想地用在WLAN中5.2GHz LNA。
鍺硅技術(shù)由于結(jié)合了硅和鍺的電特性，因而有很低的噪音和高增益。這類鍺硅器件有低功耗的特性，很適合用在移動(dòng)和無(wú)線電話以及PDA。
此外還支持ＯC-192/STM-64，四個(gè)OC-48/STM-16和單一OC-48/STM-16的配置。
器件支持高達(dá)64個(gè)邏輯通道(STS-1/VC-3到STS-192c/VC4-64c)，提供兩級(jí)指示器發(fā)生和中斷，用于VC到AU-4的SDH變換。
VC2002的串行器/解串行器(SERDES)技術(shù)是Velio的業(yè)界領(lǐng)先的GigaCore串行I/O技術(shù)，采用發(fā)送預(yù)置和接收均衡，以改善傳輸信號(hào)完整性。VC2002和ORS082G5在兩組四CML流以2.488Gbps的速率進(jìn)行接口。它的兩組能以無(wú)碰撞方式進(jìn)行轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)無(wú)誤差數(shù)據(jù)保護(hù)。
PIIPM50P12B004額定指標(biāo)是1200V和50A，包括三相反相器功率級(jí)所有的功率半導(dǎo)體器件和可編的40 MIPS DSP，電流傳感，絕緣，以及和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)主機(jī)和輸入級(jí)直接接口的柵極驅(qū)動(dòng)和功率級(jí)保護(hù)。
新的封裝TESQ，比標(biāo)準(zhǔn)的4引腳SOT-343表面安裝封裝還小34%，使用在手機(jī)，無(wú)線PDA和無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和壓控振蕩器有更高的增益。
東芝的低噪音MT4S100T和高增益MT4S101T晶體管的TESQ封裝，尺寸只有1.2mmx1.2mmx0.52mm。MT4S101T很理想地用在WLAN中5.2GHz LNA。
鍺硅技術(shù)由于結(jié)合了硅和鍺的電特性，因而有很低的噪音和高增益。這類鍺硅器件有低功耗的特性，很適合用在移動(dòng)和無(wú)線電話以及PDA。
此外還支持ＯC-192/STM-64，四個(gè)OC-48/STM-16和單一OC-48/STM-16的配置。
器件支持高達(dá)64個(gè)邏輯通道(STS-1/VC-3到STS-192c/VC4-64c)，提供兩級(jí)指示器發(fā)生和中斷，用于VC到AU-4的SDH變換。
VC2002的串行器/解串行器(SERDES)技術(shù)是Velio的業(yè)界領(lǐng)先的GigaCore串行I/O技術(shù)，采用發(fā)送預(yù)置和接收均衡，以改善傳輸信號(hào)完整性。VC2002和ORS082G5在兩組四CML流以2.488Gbps的速率進(jìn)行接口。它的兩組能以無(wú)碰撞方式進(jìn)行轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)無(wú)誤差數(shù)據(jù)保護(hù)。
PIIPM50P12B004額定指標(biāo)是1200V和50A，包括三相反相器功率級(jí)所有的功率半導(dǎo)體器件和可編的40 MIPS DSP，電流傳感，絕緣，以及和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)主機(jī)和輸入級(jí)直接接口的柵極驅(qū)動(dòng)和功率級(jí)保護(hù)。
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