直觀的圖形用戶界面顯示垂直和水平方向的堆疊結(jié)構(gòu)
發(fā)布時間:2022/10/28 21:42:26 訪問次數(shù):87
變壓器構(gòu)造功能可提供完整的平面變壓器信息,包括堆疊規(guī)格、垂直和水平方向的PCB結(jié)構(gòu)、走線參數(shù)、電流密度信息和繞組層阻抗。
該工具可根據(jù)安全隔離標(biāo)準(zhǔn)自動填入用戶指定的爬電距離和電氣間隙。采用直觀的圖形用戶界面(GUI),可顯示垂直和水平方向的堆疊結(jié)構(gòu)以及所有層的頂視圖。該工具還可輸出平面變壓器設(shè)計方案的詳細(xì)制造信息,使用戶可以直接從設(shè)計環(huán)節(jié)進(jìn)入到制造環(huán)節(jié)。
該工具提供內(nèi)容豐富的平面磁芯和元件數(shù)據(jù)庫,以簡化設(shè)計,此外也接受定制的磁芯幾何形狀。PI Expert可自動優(yōu)化平面變壓器設(shè)計以匹配客戶的電源規(guī)格,并且可根據(jù)需要新增繞組層以及調(diào)整走線的幾何形狀。
新一代自研影像芯片將采用AI-ISP架構(gòu),將傳統(tǒng)ISP低延時、高能效的特點(diǎn)進(jìn)一步帶入到AI實(shí)時處理運(yùn)算架構(gòu)中。其定制了10bit MAC 電路,可以高效執(zhí)行10bit運(yùn)算,推理延遲較傳統(tǒng)NPU最多降低了96%,能效比最高提升了200%。
基于AI-ISP架構(gòu)革新,vivo下一代自研芯片帶來了三大自研單元的升級,實(shí)現(xiàn)了三大突破:
第一、片上內(nèi)存單元的升級,帶來了每秒1.3萬億bit的數(shù)據(jù)吞吐速率,擁有了強(qiáng)大的算力保障。
第二、AI計算單元的升級,帶來超高能效比,DLA加速器的峰值能效比達(dá)到每瓦16.3 萬億次運(yùn)算。
第三、圖像處理單元的升級,提升了AI-NR降噪、HDR影調(diào)融合、MEMC插幀等算法效果。
新產(chǎn)品系列將無線連接與單片機(jī)緊密結(jié)合在一起,植根于我們數(shù)十年的專業(yè)經(jīng)驗并得到垂直制造方法的支持,其中包括IC、Microchip高度集成的軟件協(xié)議棧、內(nèi)部模塊制造和客戶驅(qū)動的產(chǎn)品停產(chǎn)機(jī)制。
Microchip的PIC32CX-BZ2系列產(chǎn)品包括片上系統(tǒng)(SoC)器件以及經(jīng)全球法規(guī)認(rèn)證的射頻支持模塊。除了藍(lán)牙低功耗功能外,新系列還包括Zigbee®協(xié)議棧和空中(OTA)更新功能。
硬件功能包括一個12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、多個控制用定時器/計數(shù)器(TCC)通道、一個板載加密引擎,以及一套廣泛的用于觸摸、CAN、傳感器、顯示器和其他外設(shè)的接口。
來源:.eepw.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
變壓器構(gòu)造功能可提供完整的平面變壓器信息,包括堆疊規(guī)格、垂直和水平方向的PCB結(jié)構(gòu)、走線參數(shù)、電流密度信息和繞組層阻抗。
該工具可根據(jù)安全隔離標(biāo)準(zhǔn)自動填入用戶指定的爬電距離和電氣間隙。采用直觀的圖形用戶界面(GUI),可顯示垂直和水平方向的堆疊結(jié)構(gòu)以及所有層的頂視圖。該工具還可輸出平面變壓器設(shè)計方案的詳細(xì)制造信息,使用戶可以直接從設(shè)計環(huán)節(jié)進(jìn)入到制造環(huán)節(jié)。
該工具提供內(nèi)容豐富的平面磁芯和元件數(shù)據(jù)庫,以簡化設(shè)計,此外也接受定制的磁芯幾何形狀。PI Expert可自動優(yōu)化平面變壓器設(shè)計以匹配客戶的電源規(guī)格,并且可根據(jù)需要新增繞組層以及調(diào)整走線的幾何形狀。
新一代自研影像芯片將采用AI-ISP架構(gòu),將傳統(tǒng)ISP低延時、高能效的特點(diǎn)進(jìn)一步帶入到AI實(shí)時處理運(yùn)算架構(gòu)中。其定制了10bit MAC 電路,可以高效執(zhí)行10bit運(yùn)算,推理延遲較傳統(tǒng)NPU最多降低了96%,能效比最高提升了200%。
基于AI-ISP架構(gòu)革新,vivo下一代自研芯片帶來了三大自研單元的升級,實(shí)現(xiàn)了三大突破:
第一、片上內(nèi)存單元的升級,帶來了每秒1.3萬億bit的數(shù)據(jù)吞吐速率,擁有了強(qiáng)大的算力保障。
第二、AI計算單元的升級,帶來超高能效比,DLA加速器的峰值能效比達(dá)到每瓦16.3 萬億次運(yùn)算。
第三、圖像處理單元的升級,提升了AI-NR降噪、HDR影調(diào)融合、MEMC插幀等算法效果。
新產(chǎn)品系列將無線連接與單片機(jī)緊密結(jié)合在一起,植根于我們數(shù)十年的專業(yè)經(jīng)驗并得到垂直制造方法的支持,其中包括IC、Microchip高度集成的軟件協(xié)議棧、內(nèi)部模塊制造和客戶驅(qū)動的產(chǎn)品停產(chǎn)機(jī)制。
Microchip的PIC32CX-BZ2系列產(chǎn)品包括片上系統(tǒng)(SoC)器件以及經(jīng)全球法規(guī)認(rèn)證的射頻支持模塊。除了藍(lán)牙低功耗功能外,新系列還包括Zigbee®協(xié)議棧和空中(OTA)更新功能。
硬件功能包括一個12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、多個控制用定時器/計數(shù)器(TCC)通道、一個板載加密引擎,以及一套廣泛的用于觸摸、CAN、傳感器、顯示器和其他外設(shè)的接口。
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