產(chǎn)品內(nèi)部采用CMOS混合信號調(diào)理芯片對MEMS芯體的輸出進(jìn)行放大，校準(zhǔn)和補(bǔ)償，能將-10kPa至+10kPa的壓力信號轉(zhuǎn)換為可自定義輸出范圍（0~5V）的模擬信號以及數(shù)字I2C信號。

同時(shí)，內(nèi)置的MEMS差壓壓力芯體是基于高靈敏度的單晶硅壓阻效應(yīng)并采用先進(jìn)的硅硅鍵合CSOI MEMS微加工工藝設(shè)計(jì)而成，MEMS芯體生命周期內(nèi)精度和穩(wěn)定性優(yōu)于1%FS。

單氣嘴的SOIC-16封裝形式，支持正面進(jìn)氣，其背面有大氣通孔， 盡可能節(jié)約了呼吸機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)空間。具有較高可靠性與應(yīng)力消除特性，在保證產(chǎn)品優(yōu)異性能和可靠性的同時(shí)方便客戶焊接和使用。

藍(lán)牙低功耗(BLE)信號的方向，BlueNRG-LPS藍(lán)牙5.3認(rèn)證系統(tǒng)芯片可以精確推算運(yùn)動方向和位置，精準(zhǔn)度達(dá)到厘米級。新產(chǎn)品采用藍(lán)牙特定技術(shù)，包括根據(jù)天線陣列捕獲的信號算出的到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)。有了這個(gè)功能，新產(chǎn)品現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、地理圍欄和資產(chǎn)跟蹤各種應(yīng)用，以及工具、資產(chǎn)和貨物的實(shí)時(shí)位置查找。

精簡的架構(gòu)和I/O外設(shè)，以及適用于輕量級終端產(chǎn)品的程序和數(shù)據(jù)存儲器(分別為192KB eFlash和24KB SRAM)，讓BlueNRG-LPS成本成本敏感型和大規(guī)模應(yīng)用的理想選擇，例如，通用無線傳感器、醫(yī)療設(shè)備、汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)、遙控器和智能遠(yuǎn)程表計(jì)。新系統(tǒng)芯片還集成了高能效降壓轉(zhuǎn)換器和保護(hù)電路，進(jìn)一步減少了物料清單(BOM)成本，并允許使用更便宜的兩層印刷電路板PCB設(shè)計(jì)。

電機(jī)控制IC的特點(diǎn)是可通過控制柵極驅(qū)動器的壓擺率，盡最大可能減少系統(tǒng)的電磁干擾。得益于其內(nèi)置的高邊和低邊電荷泵，以及許多其他可調(diào)柵極驅(qū)動器參數(shù)，IMD70xA系列控制器即使在低電池電壓水平下，也能為柵極驅(qū)動器供電，并且輸出電壓可調(diào)。

此外，通過柵極驅(qū)動器的數(shù)字化配置進(jìn)行電磁干擾管理，也是一項(xiàng)重要優(yōu)勢，這使得設(shè)計(jì)師無需改變電路板上的任何組件，即可進(jìn)行電磁干擾測試設(shè)備的優(yōu)化。

而且，新推出的兩款產(chǎn)品都具備一整套面向電機(jī)驅(qū)動的系統(tǒng)保護(hù)功能，如過流保護(hù)、欠壓鎖定、過溫保護(hù)以及鎖定轉(zhuǎn)子檢測等，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)健性。

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