1dBm增量微調(diào)射頻輸出功率傳感器機(jī)電系統(tǒng)的小型化
發(fā)布時間:2022/11/4 20:08:28 訪問次數(shù):132
MLX90381微型角度編碼器芯片,助力提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的易用性和可靠性。這款角度編碼器芯片采用小巧的 DFN-6封裝(尺寸2mm×2.5mm),可實現(xiàn)帶傳感器的機(jī)電系統(tǒng)的小型化。該解決方案符合ASIL標(biāo)準(zhǔn),可在模塊層級進(jìn)行編程,非常適用于轉(zhuǎn)子位置檢測。
微型3D磁性角度解碼器芯片MLX90381。該器件集諸多優(yōu)勢于一身,不僅尺寸小巧,而且具有可靠的模擬輸出,可提供正弦和余弦信號。
MLX90381利用Melexis獨特的Triaxis®霍爾技術(shù),可輕松實現(xiàn)轉(zhuǎn)子位置檢測。該器件可用于絕對旋轉(zhuǎn)位置檢測,利用其低延遲和快速響應(yīng)特性,可測量50,000rpm以上的轉(zhuǎn)速。
藍(lán)牙LE功率控制規(guī)范,能夠以1dBm的增量微調(diào)射頻輸出功率,最高輸出功率+8dBm,該功能可以延長電池續(xù)航時間。此外,藍(lán)牙路徑損耗監(jiān)測技術(shù)可提高射頻鏈路信號質(zhì)量,防止干擾,確保連接穩(wěn)定,從而改善設(shè)備交互,即使在設(shè)備多的地方也同樣表現(xiàn)出色,此外,還可以加快響應(yīng)時間。
BlueNRG-LPS支持藍(lán)牙5.3長距離連接、2Mbps高速數(shù)據(jù)速率、定期廣播、同時連接和多角色規(guī)范,確保終端產(chǎn)品設(shè)備實現(xiàn)卓越的用戶體驗。新產(chǎn)品還有專用的硬件安全功能和加密IP內(nèi)核,支持開發(fā)者加強(qiáng)信息安全。
MEMS設(shè)計與封裝技術(shù)以及多壓力溫度點自動化批量標(biāo)定技術(shù),還能夠為客戶提供更好的交付以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險。此外,還可以根據(jù)客戶需求提供定制化合封產(chǎn)品,滿足不同場景的應(yīng)用需求。
新器件集成了精密電源和電流傳感放大器,進(jìn)一步減少了對外設(shè)電路的需求,從而減少了外部元器件的數(shù)量,并節(jié)省了PCB空間。
這不僅簡化了布線,降低了BOM成本和組裝成本,同時為設(shè)計師提供了改進(jìn)系統(tǒng)封裝的可能性,幫助他們應(yīng)對此類應(yīng)用中需要將電機(jī)驅(qū)動器安裝在狹小空腔中所帶來的設(shè)計挑戰(zhàn)。
此外,由于搭載了6EDL7141柵極驅(qū)動器,新器件具有更高的靈活性,并能夠通過用戶友好型GUI配置許多功能。該GUI可通過SPI轉(zhuǎn)USB接口與PC端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
來源:eepw.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
MLX90381微型角度編碼器芯片,助力提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的易用性和可靠性。這款角度編碼器芯片采用小巧的 DFN-6封裝(尺寸2mm×2.5mm),可實現(xiàn)帶傳感器的機(jī)電系統(tǒng)的小型化。該解決方案符合ASIL標(biāo)準(zhǔn),可在模塊層級進(jìn)行編程,非常適用于轉(zhuǎn)子位置檢測。
微型3D磁性角度解碼器芯片MLX90381。該器件集諸多優(yōu)勢于一身,不僅尺寸小巧,而且具有可靠的模擬輸出,可提供正弦和余弦信號。
MLX90381利用Melexis獨特的Triaxis®霍爾技術(shù),可輕松實現(xiàn)轉(zhuǎn)子位置檢測。該器件可用于絕對旋轉(zhuǎn)位置檢測,利用其低延遲和快速響應(yīng)特性,可測量50,000rpm以上的轉(zhuǎn)速。
藍(lán)牙LE功率控制規(guī)范,能夠以1dBm的增量微調(diào)射頻輸出功率,最高輸出功率+8dBm,該功能可以延長電池續(xù)航時間。此外,藍(lán)牙路徑損耗監(jiān)測技術(shù)可提高射頻鏈路信號質(zhì)量,防止干擾,確保連接穩(wěn)定,從而改善設(shè)備交互,即使在設(shè)備多的地方也同樣表現(xiàn)出色,此外,還可以加快響應(yīng)時間。
BlueNRG-LPS支持藍(lán)牙5.3長距離連接、2Mbps高速數(shù)據(jù)速率、定期廣播、同時連接和多角色規(guī)范,確保終端產(chǎn)品設(shè)備實現(xiàn)卓越的用戶體驗。新產(chǎn)品還有專用的硬件安全功能和加密IP內(nèi)核,支持開發(fā)者加強(qiáng)信息安全。
MEMS設(shè)計與封裝技術(shù)以及多壓力溫度點自動化批量標(biāo)定技術(shù),還能夠為客戶提供更好的交付以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險。此外,還可以根據(jù)客戶需求提供定制化合封產(chǎn)品,滿足不同場景的應(yīng)用需求。
新器件集成了精密電源和電流傳感放大器,進(jìn)一步減少了對外設(shè)電路的需求,從而減少了外部元器件的數(shù)量,并節(jié)省了PCB空間。
這不僅簡化了布線,降低了BOM成本和組裝成本,同時為設(shè)計師提供了改進(jìn)系統(tǒng)封裝的可能性,幫助他們應(yīng)對此類應(yīng)用中需要將電機(jī)驅(qū)動器安裝在狹小空腔中所帶來的設(shè)計挑戰(zhàn)。
此外,由于搭載了6EDL7141柵極驅(qū)動器,新器件具有更高的靈活性,并能夠通過用戶友好型GUI配置許多功能。該GUI可通過SPI轉(zhuǎn)USB接口與PC端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
來源:eepw.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
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