線性光耦---VOA300。Vishay Semiconductors VOA300絕緣電壓達到5300 Vrms，響應(yīng)速度是競品器件的五倍，同時典型傳輸增益穩(wěn)定性提高到±0.005 %/°C，單端輸出為設(shè)計提供靈活性。

日前發(fā)布的汽車級器件包括AIGaAs紅外LED（IRLED）（反饋隔離式發(fā)光二極管）和輸出PIN光電二極管，二者分叉排列。

VOA300反饋光電二極管捕獲的百分比LED光通量，可生成控制信號用來調(diào)節(jié)LED的驅(qū)動電流，輸出PIN光電二極管產(chǎn)生與LED伺服光通量線性相關(guān)的輸出信號。使用經(jīng)過匹配準確跟蹤LED輸出光通量的PIN光電二極管，可確保輸入輸出耦合時間和溫度的穩(wěn)定性。

XDP™ XDP710數(shù)字控制器來應(yīng)對這些挑戰(zhàn),這是智能熱插拔控制器和保護電路（IC）系列的首款產(chǎn)品.這款熱插拔系統(tǒng)監(jiān)控控制器IC的輸入電壓范圍為5.5V至80V,瞬態(tài)電壓最高可達100 V并可持續(xù)500ms。

它由三個功能模塊組成：第一個是專為滿足功率MOSFET特性而優(yōu)化的高精度遙測和數(shù)字安全工作區(qū)（SOA）控制模塊；第二個是系統(tǒng)資源和管理模塊；第三個是應(yīng)用于OptiMOS™,StrongIRFET™系列等n溝道功率MOSFET的集成柵極驅(qū)動器和電荷泵模塊。

XDP710數(shù)字熱插拔控制器很好地滿足了HGX平臺的產(chǎn)品需求。XDP710提供獨有的功能，比如可選擇通過并排電阻來選型外部MOSFET以及啟動上升模式。XDP710小型封裝和易于設(shè)計對我們很有幫助。

器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法，在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內(nèi)置各種定制電路配置。與分立式解決方案相比，有助于提高功率密度，同時可在工業(yè)和可再生能源應(yīng)用不同功率級靈活使用每種模塊，適用于焊接、等離子切割、UPS、太陽能逆變器和風力發(fā)電機等。

器件的AI2O3直接敷銅（DBC）襯底改進了熱性能，經(jīng)過優(yōu)化的布局有助于減小雜散電感，提高EMI性能。模塊PressFit引腳壓合技術(shù)便于PCB安裝并減少襯底機械應(yīng)力，而無底座結(jié)構(gòu)減少了需要焊接的接口提高可靠性。

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