最高階的GPU服務(wù)器，該服務(wù)器將搭載八個(gè)NVIDIA H100 Tensor Core GPU。全新的高階GPU系統(tǒng)采用先進(jìn)的氣流設(shè)計(jì)，允許更高的進(jìn)氣溫度，能降低數(shù)據(jù)中心的整體電力使用效率（PUE），同時(shí)保持絕對(duì)最高的性能配置。

此外，Supermicro將通過(guò)推出這款全新的通用GPU服務(wù)器，擴(kuò)展其GPU服務(wù)器系列，持續(xù)穩(wěn)占業(yè)界最完整系列的地位。Supermicro目前提供三種不同的通用GPU系統(tǒng)：4U、5U 和新的8U 8GPU服務(wù)器。通用GPU平臺(tái)支持現(xiàn)有和未來(lái)的Intel和AMD CPU：功率最高可達(dá)400W、350W 以上。

Supermicro憑借極其靈活且高性能的GPU服務(wù)器，搭載強(qiáng)大的NVIDIA A100和H100 GPU，持續(xù)引領(lǐng)業(yè)界。這款全新服務(wù)器將支持下一代的CPU和GPU，并采用相同的機(jī)箱設(shè)計(jì)，具備強(qiáng)勁的冷卻能力。我們將不斷尋求創(chuàng)新，為我們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的客戶群提供完善的IT解決方案。

通過(guò)imc特有的“卡扣”機(jī)制，小巧的CANSASfit模塊可以輕松扣合到其他fit家族模塊上，一次“卡扣”完成機(jī)械和電氣二重對(duì)接，特別是與HISO-T-8和HISO-UT-6型號(hào)互補(bǔ)的高隔離(HISO)模塊。

這些模塊的設(shè)計(jì)初衷都是為了能夠在800-1000V高電壓環(huán)境中，直接測(cè)量溫度傳感器(TC, RTD)、低電壓和MEMS加速度計(jì)。由此可見(jiàn)，imc CANSASfit系列模塊是最適合電動(dòng)汽車實(shí)車性能和電池測(cè)試相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)品組合。

這種急劇的增長(zhǎng)正在擴(kuò)大向112G PAM4連接的過(guò)渡，不僅是云數(shù)據(jù)中心和電信服務(wù)提供商的交換機(jī)和路由器，還包括企業(yè)以太網(wǎng)交換平臺(tái)。通過(guò)META-DX2以太網(wǎng)PHY（物理層）產(chǎn)品組合回應(yīng)市場(chǎng)需求，推出全新的META-DX2+ PHY系列產(chǎn)品。

該系列產(chǎn)品是業(yè)界首款集成了1.6T（太比特/秒）線速端到端加密和端口聚合功能的解決方案，助力企業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)、安全設(shè)備、云互連路由器和光傳輸系統(tǒng)向112G PAM4連接過(guò)渡，并保持了最緊湊的尺寸。

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