MCC中點(diǎn)擊幾個(gè)按鍵配置好MCU實(shí)現(xiàn)5V~20V的輸出電壓調(diào)節(jié)
發(fā)布時(shí)間:2023/7/17 20:28:11 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):127
USB-PD(USB Power Delivery)快充產(chǎn)品,HT32FP2350與HT32FP2450兩款專(zhuān)用MCU,可實(shí)現(xiàn)PD 3.0通訊,也針對(duì)電源管理電路進(jìn)行整合,可靈活應(yīng)用于各類(lèi)PD快充產(chǎn)品,如車(chē)充、移動(dòng)電源等產(chǎn)品。
一款車(chē)充模塊,采用HT32FP2450所設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)5V~20V的輸出電壓調(diào)節(jié),可實(shí)現(xiàn)對(duì)iPhone8、MacBook等支持PD的裝置進(jìn)行快充,與傳統(tǒng)車(chē)充產(chǎn)品一樣的機(jī)構(gòu)體積下,最大可輸出達(dá)30W,隨著Apple的iPhone 8、iPhone X支持PD快充,加上原本Android手機(jī)陣營(yíng)也開(kāi)始支持PD快充,未來(lái)可望成為快充市場(chǎng)的主流規(guī)格。
350kW(1000V 350A)的直流充電技術(shù),充電線(xiàn)采用水冷來(lái)冷卻,特斯拉容量75kWh的電池只需要12分鐘就能充滿(mǎn),在高電壓與快充市場(chǎng)的布局不言而喻。
電容已通過(guò)VDE認(rèn)證,它的設(shè)計(jì)也符合IEC 60335-1標(biāo)準(zhǔn)(家電用及類(lèi)似應(yīng)用的安全性)。B32355C *系列的特別之處在于其緊湊性的結(jié)構(gòu):在容值范圍內(nèi),電容器直徑僅為25mm,高度為51mm至75mm。
電容器外殼為阻燃性塑料,內(nèi)部填充干性樹(shù)脂,接線(xiàn)端子為兩根長(zhǎng)度為100mm的纜線(xiàn)。在最高工作電壓下,電容器的壽命至少能達(dá)到10,000小時(shí)。
8位單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品。這些單片機(jī)將控制器區(qū)域網(wǎng)(CAN)總線(xiàn)與大量獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP)結(jié)合使用,不但增強(qiáng)了系統(tǒng)功能,而且,設(shè)計(jì)人員不需要增加復(fù)雜的軟件,便能夠更輕松地開(kāi)發(fā)基于CAN的應(yīng)用。
在基于CAN的系統(tǒng)中使用K83 MCU的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是,CIP為實(shí)時(shí)事件提供了確定性響應(yīng),縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間,并且可以采用MPLAB®代碼配置器(MCC)工具方便地進(jìn)行配置。
在MCC中點(diǎn)擊幾個(gè)按鍵便能夠配置好MCU,這將改變您設(shè)計(jì)CAN的方式。采用與其他PIC®單片機(jī)同樣的工具,利用K83系列的CIP,即可方便地使用通信、智能模擬和低功耗等特性。
USB-PD(USB Power Delivery)快充產(chǎn)品,HT32FP2350與HT32FP2450兩款專(zhuān)用MCU,可實(shí)現(xiàn)PD 3.0通訊,也針對(duì)電源管理電路進(jìn)行整合,可靈活應(yīng)用于各類(lèi)PD快充產(chǎn)品,如車(chē)充、移動(dòng)電源等產(chǎn)品。
一款車(chē)充模塊,采用HT32FP2450所設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)5V~20V的輸出電壓調(diào)節(jié),可實(shí)現(xiàn)對(duì)iPhone8、MacBook等支持PD的裝置進(jìn)行快充,與傳統(tǒng)車(chē)充產(chǎn)品一樣的機(jī)構(gòu)體積下,最大可輸出達(dá)30W,隨著Apple的iPhone 8、iPhone X支持PD快充,加上原本Android手機(jī)陣營(yíng)也開(kāi)始支持PD快充,未來(lái)可望成為快充市場(chǎng)的主流規(guī)格。
350kW(1000V 350A)的直流充電技術(shù),充電線(xiàn)采用水冷來(lái)冷卻,特斯拉容量75kWh的電池只需要12分鐘就能充滿(mǎn),在高電壓與快充市場(chǎng)的布局不言而喻。
電容已通過(guò)VDE認(rèn)證,它的設(shè)計(jì)也符合IEC 60335-1標(biāo)準(zhǔn)(家電用及類(lèi)似應(yīng)用的安全性)。B32355C *系列的特別之處在于其緊湊性的結(jié)構(gòu):在容值范圍內(nèi),電容器直徑僅為25mm,高度為51mm至75mm。
電容器外殼為阻燃性塑料,內(nèi)部填充干性樹(shù)脂,接線(xiàn)端子為兩根長(zhǎng)度為100mm的纜線(xiàn)。在最高工作電壓下,電容器的壽命至少能達(dá)到10,000小時(shí)。
8位單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品。這些單片機(jī)將控制器區(qū)域網(wǎng)(CAN)總線(xiàn)與大量獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP)結(jié)合使用,不但增強(qiáng)了系統(tǒng)功能,而且,設(shè)計(jì)人員不需要增加復(fù)雜的軟件,便能夠更輕松地開(kāi)發(fā)基于CAN的應(yīng)用。
在基于CAN的系統(tǒng)中使用K83 MCU的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是,CIP為實(shí)時(shí)事件提供了確定性響應(yīng),縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間,并且可以采用MPLAB®代碼配置器(MCC)工具方便地進(jìn)行配置。
在MCC中點(diǎn)擊幾個(gè)按鍵便能夠配置好MCU,這將改變您設(shè)計(jì)CAN的方式。采用與其他PIC®單片機(jī)同樣的工具,利用K83系列的CIP,即可方便地使用通信、智能模擬和低功耗等特性。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- PLC設(shè)各系統(tǒng)地和控制柜內(nèi)開(kāi)關(guān)電源負(fù)端接在一
- 最大和最小使用過(guò)載是對(duì)飛機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行總體強(qiáng)度設(shè)
- 鉚釘安裝質(zhì)量要求主要是形成合格墩頭和滿(mǎn)足孔中
- 電源內(nèi)阻非常小的短路時(shí)電流較大電源所產(chǎn)生電能
- 按著SB2是因?yàn)榻佑|器吸合之后KM常開(kāi)的輔助
- 中間級(jí)放氣防喘機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單利于壓氣機(jī)在低轉(zhuǎn)速下的
- 不增壓情況允許油液從油箱流過(guò)回油組件防止系統(tǒng)
- 泄放高頻干擾數(shù)字信號(hào)線(xiàn)屏蔽層應(yīng)并聯(lián)電位均衡線(xiàn)
- MCC中點(diǎn)擊幾個(gè)按鍵配置好MCU實(shí)現(xiàn)5V~2
- 大型亞音速客機(jī)它的大部分油箱分布在離飛機(jī)重心
推薦技術(shù)資料
- 滑雪繞樁機(jī)器人
- 本例是一款非常有趣,同時(shí)又有一定調(diào)試難度的玩法。EDE2116AB... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門(mén)看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究