IMP-X4圖像識(shí)別內(nèi)核實(shí)現(xiàn)圖像識(shí)別處理性能SH7766八倍
發(fā)布時(shí)間:2023/7/29 12:06:06 訪問次數(shù):23
表面貼裝超細(xì)薄頂部起動(dòng)輕觸開關(guān),其工作周期可長達(dá)50萬次。PTS540開關(guān)的大小只有3.7毫米x3.7毫米,在板上安裝后的厚度僅為0.35毫米。
PTS540系列輕觸開關(guān)是一枚RoHS認(rèn)可的SPST(單刀雙擲)頂部起動(dòng)表面貼裝器件,具備不同的操作力額定值和工作周期選擇(160gf±50; 50萬次期、黑色外殼和230gf±50;20萬次周期、灰色外殼),其游程距離為0.15毫米±0.1毫米,而反彈時(shí)間少于10毫秒。
接面的額定為50mA(最高)和12VDC(最高),工作溫度范圍由-30°C至85°C。
AS3715的電源調(diào)節(jié)拈包括:
3個(gè)具有可編程輸出的4MHz直流-直流降壓轉(zhuǎn)換器
1個(gè)直流-直流降壓控制器
2個(gè)具有可編程輸出的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器
8個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器
設(shè)備還提供8個(gè)通用輸入輸出接口、1個(gè)支持1.5A輸出的充電器電路、1個(gè)I2C接口、3個(gè)電流阱、1個(gè)模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器及一個(gè)監(jiān)視時(shí)鐘。
AMD同步發(fā)布兩款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC,與高效嵌入式R系列引腳兼容的G系列處理器。
IMP-X4圖像識(shí)別內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的圖像識(shí)別處理性能約為早先的SH7766的八倍,并且是R-Car H1的四倍左右。IMP-X4包括兩個(gè)可編程圖像處理加速器,將可能用到的圖像處理功能(包括處理多個(gè)攝像頭的輸入),同時(shí)還可根據(jù)需要更改其配置。
此外,圖像支持庫向后兼容早先R-Car H1和SH7766瑞薩產(chǎn)品中使用的IMP系列,易于重用已有的軟件資源。
表面貼裝超細(xì)薄頂部起動(dòng)輕觸開關(guān),其工作周期可長達(dá)50萬次。PTS540開關(guān)的大小只有3.7毫米x3.7毫米,在板上安裝后的厚度僅為0.35毫米。
PTS540系列輕觸開關(guān)是一枚RoHS認(rèn)可的SPST(單刀雙擲)頂部起動(dòng)表面貼裝器件,具備不同的操作力額定值和工作周期選擇(160gf±50; 50萬次期、黑色外殼和230gf±50;20萬次周期、灰色外殼),其游程距離為0.15毫米±0.1毫米,而反彈時(shí)間少于10毫秒。
接面的額定為50mA(最高)和12VDC(最高),工作溫度范圍由-30°C至85°C。
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3個(gè)具有可編程輸出的4MHz直流-直流降壓轉(zhuǎn)換器
1個(gè)直流-直流降壓控制器
2個(gè)具有可編程輸出的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器
8個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器
設(shè)備還提供8個(gè)通用輸入輸出接口、1個(gè)支持1.5A輸出的充電器電路、1個(gè)I2C接口、3個(gè)電流阱、1個(gè)模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器及一個(gè)監(jiān)視時(shí)鐘。
AMD同步發(fā)布兩款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC,與高效嵌入式R系列引腳兼容的G系列處理器。
IMP-X4圖像識(shí)別內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的圖像識(shí)別處理性能約為早先的SH7766的八倍,并且是R-Car H1的四倍左右。IMP-X4包括兩個(gè)可編程圖像處理加速器,將可能用到的圖像處理功能(包括處理多個(gè)攝像頭的輸入),同時(shí)還可根據(jù)需要更改其配置。
此外,圖像支持庫向后兼容早先R-Car H1和SH7766瑞薩產(chǎn)品中使用的IMP系列,易于重用已有的軟件資源。
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