芯片尺寸封裝使節(jié)點(diǎn)間隙更好地匹配被保護(hù)的IC或接口連接器
發(fā)布時(shí)間:2023/7/30 17:42:39 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):42
新增LCD顯示并口可管理16位色深的QVGA顯示器或8位色深的WQVGA顯示器;
內(nèi)部真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)增強(qiáng)了安全算法如加密算法的運(yùn)算性能。此外,現(xiàn)有基本型產(chǎn)品線(xiàn)的USB OTG端口新增鏈路功率管理(LPM)和雙電壓軌,為設(shè)計(jì)人員省去了電平轉(zhuǎn)換器,從而節(jié)省電路板空間。
STM32F410標(biāo)志著開(kāi)啟新的產(chǎn)品布局,最終讓 STM32F4基本型產(chǎn)品全線(xiàn)達(dá)到125°C工作溫度。像其它的基本型產(chǎn)品線(xiàn)一樣,支持直接存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)(DMA)數(shù)據(jù)批處理模式(BAM),直接采集數(shù)據(jù),無(wú)需喚醒CPU,有助于功耗敏感型應(yīng)用節(jié)省電能,此外,四條低功耗麥克風(fēng)通道配備數(shù)字濾波器,用于高效處理語(yǔ)音識(shí)別算法,降低功耗和CPU負(fù)荷。
一款柔性鋰離子電池。新款電池厚度僅0.55毫米,可以應(yīng)用在可穿戴設(shè)備或任何卡類(lèi)電子產(chǎn)品中。
新型電池彎曲和扭曲能力高于日本身份證標(biāo)準(zhǔn)。即使經(jīng)過(guò)反復(fù)彎曲和扭曲后,電池仍然能維持其特性,其中包括充電和放電特性。
新型電池使用新開(kāi)發(fā)的分層殼體和內(nèi)部結(jié)構(gòu),在反復(fù)彎曲和扭曲時(shí)也不會(huì)泄露和異常發(fā)熱。這意味著新款電池可以安全、可靠地應(yīng)用在可穿戴設(shè)備和緊挨人體的設(shè)備中。
可彎曲電池的最高額定容量?jī)H為60毫安時(shí),這意味著它不適合用在智能手機(jī)中,兩款容量更小的電池型號(hào),額定容量分別是17.5毫安時(shí)和40毫安時(shí)。
一個(gè)TVS的并聯(lián)電容通常只有幾十皮法,但有些新的TVS的并聯(lián)電容增加了不到10 pF。電壓最低的TVS,其漏電流往往為100mA以上,而工作電壓為12V以上的TVS,其漏電流則為5mA以下。
當(dāng)前TVS的發(fā)展趨勢(shì)是提高集成度,支持高密度便攜設(shè)備。在芯片尺寸封裝中包含多個(gè)器件,使節(jié)點(diǎn)間隙更好地匹配被保護(hù)的IC或接口連接器。
集成的TVS與EMI濾波器可在一個(gè)封裝內(nèi)完成兩個(gè)關(guān)鍵任務(wù),并可簡(jiǎn)化通過(guò)I/O口布放總線(xiàn)的工作。多個(gè)TVS封裝因其小巧而成為高密度組件中最常見(jiàn)的保護(hù)器件。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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STM32F410標(biāo)志著開(kāi)啟新的產(chǎn)品布局,最終讓 STM32F4基本型產(chǎn)品全線(xiàn)達(dá)到125°C工作溫度。像其它的基本型產(chǎn)品線(xiàn)一樣,支持直接存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)(DMA)數(shù)據(jù)批處理模式(BAM),直接采集數(shù)據(jù),無(wú)需喚醒CPU,有助于功耗敏感型應(yīng)用節(jié)省電能,此外,四條低功耗麥克風(fēng)通道配備數(shù)字濾波器,用于高效處理語(yǔ)音識(shí)別算法,降低功耗和CPU負(fù)荷。
一款柔性鋰離子電池。新款電池厚度僅0.55毫米,可以應(yīng)用在可穿戴設(shè)備或任何卡類(lèi)電子產(chǎn)品中。
新型電池彎曲和扭曲能力高于日本身份證標(biāo)準(zhǔn)。即使經(jīng)過(guò)反復(fù)彎曲和扭曲后,電池仍然能維持其特性,其中包括充電和放電特性。
新型電池使用新開(kāi)發(fā)的分層殼體和內(nèi)部結(jié)構(gòu),在反復(fù)彎曲和扭曲時(shí)也不會(huì)泄露和異常發(fā)熱。這意味著新款電池可以安全、可靠地應(yīng)用在可穿戴設(shè)備和緊挨人體的設(shè)備中。
可彎曲電池的最高額定容量?jī)H為60毫安時(shí),這意味著它不適合用在智能手機(jī)中,兩款容量更小的電池型號(hào),額定容量分別是17.5毫安時(shí)和40毫安時(shí)。
一個(gè)TVS的并聯(lián)電容通常只有幾十皮法,但有些新的TVS的并聯(lián)電容增加了不到10 pF。電壓最低的TVS,其漏電流往往為100mA以上,而工作電壓為12V以上的TVS,其漏電流則為5mA以下。
當(dāng)前TVS的發(fā)展趨勢(shì)是提高集成度,支持高密度便攜設(shè)備。在芯片尺寸封裝中包含多個(gè)器件,使節(jié)點(diǎn)間隙更好地匹配被保護(hù)的IC或接口連接器。
集成的TVS與EMI濾波器可在一個(gè)封裝內(nèi)完成兩個(gè)關(guān)鍵任務(wù),并可簡(jiǎn)化通過(guò)I/O口布放總線(xiàn)的工作。多個(gè)TVS封裝因其小巧而成為高密度組件中最常見(jiàn)的保護(hù)器件。
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