40A降壓型μModule®(微型模塊)開關穩(wěn)壓器LTM4636，該器件采用3D結構的小型封裝，允許更快速地散熱并以更低溫度運行。LTM4636在16mmx16mm BGA 封裝頂部疊置了電感器，可受益于作為散熱器使用的裸露電感器，允許從任意方向與氣流直接接觸以冷卻該器件。

LTM4636提供40W(12VIN、1VOUT、40A、200LFM) 時，溫度僅比環(huán)境溫度升高40°C。在環(huán)境溫度高達83°C時，可提供40W滿功率,在110°C的環(huán)境溫度下可支持20W半功率。

內(nèi)部集成一個ARM Cortex-M微控制器，專門管理數(shù)字儀表盤與汽車主網(wǎng)絡之間的CAN接口的安全。

Accordo 5芯片集成三個CAN端口，其中一個支持最新的CAN FD 高速傳輸標準，片上硬件密碼加速器支持SHA-2、PK和 AES加密算法，一次性可編程(OTP)存儲器用于保存主密鑰，防止數(shù)據(jù)被惡意篡改。

這款微控制器的待機電流極小,整個芯片的功耗都經(jīng)過精心優(yōu)化,從而最大限度降低對汽車的電池消耗。

關于其它的先進技術，更高的熱耗散-執(zhí)行性能比有助于簡化熱管理設計，提高運行可靠性;靈活的信號布線可簡化音頻設計。為設計人員提供功能全面的軟件和中間件IP,使用這個平臺開發(fā)功能豐富的顯示屏和儀表板變得更加簡單。

X505G調(diào)制解調(diào)器。它的能力是支持5G早期驗證和技術儲備的一款調(diào)制解調(diào)器芯片，針對幾個比較特定的用戶場景，它可將8個載波聚合起來。當帶寬寬了之后，上面有更高的通信處理方式，可以提供下行5Gbps的速率，這個比1Gbps的千兆級LTE提升了5倍。

這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端,并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。

驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器采用了先進的自適應波束成形和波束追蹤技術，補償了毫米波傳輸性能的一些弱勢，并可以在非視距的使用場景下發(fā)揮很好的性能。