22納米三柵極（Tri-Gate）系統(tǒng)芯片工藝制造，性能將比目前使用微架構(gòu)的芯片提高三倍。同時(shí)，“Silvermont”微架構(gòu)的耗電量將不目前的凌動(dòng)芯片的耗電量減少五倍。  

采用“Silvermont”微架構(gòu)的凌動(dòng)處理器將能夠最多配置8個(gè)內(nèi)核，盡管Windows平板電腦使用的采用Silvermont設(shè)計(jì)的芯片都將配置2至4個(gè)內(nèi)核。例如，第一款“Bay Trail”芯片將配置4個(gè)內(nèi)核。英特爾表示，其它版本的“Bay Trail”也許將用于入門級(jí)筆記本電腦和具有創(chuàng)新外形的臺(tái)式電腦中。

除了“Bay Trail”之外，英特爾新的代號(hào)為“Merrifield”的智能手機(jī)芯片也將使用“Silvermont”微架構(gòu)。

MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)的機(jī)械,它們的尺寸更小，最大的不超過一個(gè)厘米，甚至僅僅為幾個(gè)微米，其厚度就更加微小。

采用以硅為主的材料，電氣性能優(yōu)良，硅材料的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度與鋁類似，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。

采用與集成電路(IC)類似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝，完整的MEMS是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。

由于電動(dòng)汽車需要的是大功率電能，在實(shí)際使用過程中，往往使用上千個(gè)電芯串聯(lián)成電池組以保證能量的供應(yīng)。根據(jù)相關(guān)的行業(yè)報(bào)告測算，一輛純電動(dòng)汽車需要40公斤~50公斤的正極材料和電解液，是單個(gè)手機(jī)電池耗用量的1萬倍左右。

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