網(wǎng)絡處理等應用中受益于在不同系統(tǒng)架構(gòu)中無縫移動數(shù)據(jù)加速器引擎
發(fā)布時間:2023/8/6 23:59:37 訪問次數(shù):48
CPU處理器擅長通用任務處理，GPU這樣的處理器則擅長專用處理，但浮點性能極強，CPU+GPU這樣的異構(gòu)運算在當前已不鮮見，而它只是主處理器+加速器架構(gòu)中的一種，其他還有CPU+FPGA、CPU+網(wǎng)絡芯片等等。
出于功耗及空間方面的考慮，數(shù)據(jù)中心等應用中已經(jīng)開始使用加速器，大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學習、NFV(網(wǎng)絡虛擬化)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡處理等應用中已經(jīng)受益于可在不同系統(tǒng)架構(gòu)中無縫移動數(shù)據(jù)的加速器引擎。
目前，功率模塊通常主要依賴于標準硅二極管和隔離柵雙極晶體管(IGBT)。
碳化硅是一項較新的寬帶隙技術(shù)，可使功率模塊尺寸變得更小，而工作電壓遠高于今天電動汽車和混動汽車動力總成的400V電壓。碳化硅二極管和晶體管的結(jié)構(gòu)縮小，內(nèi)部電阻隨之變低，響應速度較標準硅產(chǎn)品更快，實現(xiàn)電能損耗最小化，使相關器件尺寸縮小，節(jié)省空間，降低重量。
主要整車企業(yè)和零配件一級供應商正在將碳化硅技術(shù)用于未來產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)揮其在各種工作場景中總體效率高于標準硅器件的優(yōu)勢。
額定電流和外觀尺寸更小的TO-220封裝。STPSC10H12D 1200V碳化硅二極管正在向大客戶提供樣片，采用TO-220AC封裝,還將提供6A至20A額定電流和多種封裝選擇。SCTW100N65G2AG 650V碳化硅MOSFET正在向大客戶提供樣片，采用HiP247封裝，為讓開發(fā)人員實現(xiàn)更緊湊的設計，650V碳化硅MOSFET H2PAK貼裝版。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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出于功耗及空間方面的考慮，數(shù)據(jù)中心等應用中已經(jīng)開始使用加速器，大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學習、NFV(網(wǎng)絡虛擬化)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡處理等應用中已經(jīng)受益于可在不同系統(tǒng)架構(gòu)中無縫移動數(shù)據(jù)的加速器引擎。
目前，功率模塊通常主要依賴于標準硅二極管和隔離柵雙極晶體管(IGBT)。
碳化硅是一項較新的寬帶隙技術(shù)，可使功率模塊尺寸變得更小，而工作電壓遠高于今天電動汽車和混動汽車動力總成的400V電壓。碳化硅二極管和晶體管的結(jié)構(gòu)縮小，內(nèi)部電阻隨之變低，響應速度較標準硅產(chǎn)品更快，實現(xiàn)電能損耗最小化，使相關器件尺寸縮小，節(jié)省空間，降低重量。
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額定電流和外觀尺寸更小的TO-220封裝。STPSC10H12D 1200V碳化硅二極管正在向大客戶提供樣片，采用TO-220AC封裝,還將提供6A至20A額定電流和多種封裝選擇。SCTW100N65G2AG 650V碳化硅MOSFET正在向大客戶提供樣片，采用HiP247封裝，為讓開發(fā)人員實現(xiàn)更緊湊的設計，650V碳化硅MOSFET H2PAK貼裝版。
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