半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中高功率高頻開關(guān)應(yīng)用實現(xiàn)極低導(dǎo)通和開關(guān)損耗
發(fā)布時間:2023/8/12 21:17:44 訪問次數(shù):111
21A SiHx21N60EF有四種封裝，47A SiHx47N60EF和70A SiHx70N60EF各有兩種封裝。器件分別具有176mΩ、65mΩ和38mΩ的超低導(dǎo)通電阻和低柵極電荷。
在這些應(yīng)用里，SiHx21N60EF、SiHx47N60EF和SiHx70N60EF具有反向恢復(fù)電荷(Qrr)比標(biāo)準(zhǔn)MOSFET低十倍的優(yōu)勢，提高了可靠性。這些器件因此能夠更快地防止電壓擊穿，有助于避免直通擊穿和熱擊穿。
這意味著在太陽能逆變器、服務(wù)器和通信電源、ATX/Silver box計算機(jī)開關(guān)電源、焊接設(shè)備、UPS、電池充電器和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中的高功率、高頻開關(guān)應(yīng)用里，可實現(xiàn)極低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗。
這些器件在單個IC中提供2個或4個匹配通道，以及高達(dá)28位的分辨率。
通過高精度和多通道功能的組合，工程師們可以用更簡單的系統(tǒng)設(shè)計和更少的成本設(shè)計實現(xiàn)高動態(tài)范圍定位和運(yùn)動感測解決方案。與其它技術(shù)不同，啟用了LDC的電感感測將低成本、高可靠性電感器用作傳感器，這些傳感器可被放置在遠(yuǎn)離IC的位置上。
通過將多達(dá)4條通道集成在單個IC上，工程師可以通過LDC1614系列將傳感器分布設(shè)計在整個系統(tǒng)內(nèi)，與此同時，將電子元件集中在更少的印刷電路板 (PCB) 上。
新系列厚膜片式電阻器的設(shè)計，以滿足工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的高電壓的需求，同時節(jié)省了寶貴的PCB空間。Vishay DRALORIC RCV E3設(shè)備提供了高限為400V和500V電壓元素在緊湊0805 1206外形尺寸的分別。
憑借其高電壓，RCV E3串聯(lián)電阻可以更換相同大小的多個標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備，以節(jié)省成本的安置和電路板空間，電源供應(yīng)器，電池充電器，真空管和轉(zhuǎn)換器。
目標(biāo)應(yīng)用范圍從云連接油箱和智能垃圾桶云連接的網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)制造機(jī)器人。
硬件平臺提供了物聯(lián)網(wǎng)連接的高速蜂窩模塊以及大量的接口到外地，也可通過云控制。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
21A SiHx21N60EF有四種封裝，47A SiHx47N60EF和70A SiHx70N60EF各有兩種封裝。器件分別具有176mΩ、65mΩ和38mΩ的超低導(dǎo)通電阻和低柵極電荷。
在這些應(yīng)用里，SiHx21N60EF、SiHx47N60EF和SiHx70N60EF具有反向恢復(fù)電荷(Qrr)比標(biāo)準(zhǔn)MOSFET低十倍的優(yōu)勢，提高了可靠性。這些器件因此能夠更快地防止電壓擊穿，有助于避免直通擊穿和熱擊穿。
這意味著在太陽能逆變器、服務(wù)器和通信電源、ATX/Silver box計算機(jī)開關(guān)電源、焊接設(shè)備、UPS、電池充電器和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中的高功率、高頻開關(guān)應(yīng)用里，可實現(xiàn)極低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗。
這些器件在單個IC中提供2個或4個匹配通道，以及高達(dá)28位的分辨率。
通過高精度和多通道功能的組合，工程師們可以用更簡單的系統(tǒng)設(shè)計和更少的成本設(shè)計實現(xiàn)高動態(tài)范圍定位和運(yùn)動感測解決方案。與其它技術(shù)不同，啟用了LDC的電感感測將低成本、高可靠性電感器用作傳感器，這些傳感器可被放置在遠(yuǎn)離IC的位置上。
通過將多達(dá)4條通道集成在單個IC上，工程師可以通過LDC1614系列將傳感器分布設(shè)計在整個系統(tǒng)內(nèi)，與此同時，將電子元件集中在更少的印刷電路板 (PCB) 上。
新系列厚膜片式電阻器的設(shè)計，以滿足工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的高電壓的需求，同時節(jié)省了寶貴的PCB空間。Vishay DRALORIC RCV E3設(shè)備提供了高限為400V和500V電壓元素在緊湊0805 1206外形尺寸的分別。
憑借其高電壓，RCV E3串聯(lián)電阻可以更換相同大小的多個標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備，以節(jié)省成本的安置和電路板空間，電源供應(yīng)器，電池充電器，真空管和轉(zhuǎn)換器。
目標(biāo)應(yīng)用范圍從云連接油箱和智能垃圾桶云連接的網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)制造機(jī)器人。
硬件平臺提供了物聯(lián)網(wǎng)連接的高速蜂窩模塊以及大量的接口到外地，也可通過云控制。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
相關(guān)技術(shù)資料- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 1-8第8代1800A/1200V IGBT功率模塊簡述
- 1-81200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和應(yīng)用探究
- 1-8PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
- 1-8反射傳感器簡化光電開關(guān)設(shè)計
- 1-8導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
- 1-8PCIe Gen4 SSD主控芯片
熱門點(diǎn)擊
- CP2615數(shù)字音頻橋接器提供即插即用USB
- 恒功率輸出特性使得電池供電的設(shè)備在任何既定輸
- 四路比較器TSX3704有推挽輸出無需上拉電
- 固態(tài)繼電器通過VDE和UL認(rèn)證滿足大多數(shù)應(yīng)用
- 0.7毫米高度FPC零插入力連接器在高度極低
- 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中高功率高頻開關(guān)應(yīng)用實現(xiàn)極低導(dǎo)
- 單刀三擲開關(guān)用于從VCO的三個一組具有不同調(diào)
- 傳輸波形產(chǎn)生影響能夠有效抑制MIPI、USB
- ADC功耗低至3W在功率減半情況下輸入頻率范
- DDX揚(yáng)聲器放大器與標(biāo)準(zhǔn)class-D解決方
推薦技術(shù)資料
- 硬盤式MP3播放器終級改
- 一次偶然的機(jī)會我結(jié)識了NE0 2511,那是一個遠(yuǎn)方的... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
