嵌入512K閃存和64K RAM 的MSP430F66xx微控制器，從而在其16位微控制器產(chǎn)品系列中提供了前所未有的大存儲容量。

這些較大的存儲器資源使得 MSP430器件能夠輕松管理諸如Bluetooth®、Wi-Fi® 和ZigBee®等無線協(xié)議，從而令其成為TI門類寬泛之無線連接應(yīng)用產(chǎn)品線（包括SimpleLink™系列）的配套微控制器。

較大的存儲器、集成型模擬、160段LCD驅(qū)動器和USB四者的組合可減小外形尺寸、降低系統(tǒng)成本并實(shí)現(xiàn)MSP產(chǎn)品系列的超低功耗性能。

新型MSP430F66xx器件還是MSP430F663x微控制器（提供 256K 閃存和16k RAM）的代碼和引腳兼容型擴(kuò)展，旨在提供一條簡單的設(shè)計(jì)遷移途徑并實(shí)現(xiàn)最大的靈活性。

MCP19111系列增強(qiáng)了當(dāng)今高效率、基于模擬的電源設(shè)計(jì)的能力，有助于實(shí)現(xiàn)更高水平的靈活性、優(yōu)化和集成，而所有這一切都集成在一個非常小的尺寸當(dāng)中。廣泛的工作范圍和集成的中壓同步驅(qū)動器以基于模擬的快速控制來支持高效率、高功率密度轉(zhuǎn)換。

在與Microchip最新擴(kuò)展的高速M(fèi)OSFET產(chǎn)品結(jié)合使用時，即可形成快速、高效率的電源轉(zhuǎn)換解決方案，實(shí)現(xiàn)高度靈活、高效率的電源設(shè)計(jì)。

被稱為iNEMO-A的單封裝內(nèi)整合一個微控制器和一個高精度3軸數(shù)字加速度計(jì)，其中微控制器被用作傳感器集線器，運(yùn)行傳感器融合算法。

可降低對主控制器和應(yīng)用處理器的需求以及便攜設(shè)備的功耗，為具有運(yùn)動控制功能的消費(fèi)電子設(shè)備帶來更高的設(shè)計(jì)自由度和靈活性。單封裝集成高分辨率線性運(yùn)動傳感器和傳感器集線器的方法可提高系統(tǒng)穩(wěn)健性，特別適合電路板布局優(yōu)化。

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