Ultrabook™設(shè)備和筆記本等應(yīng)用的設(shè)計人員面臨降低電源設(shè)計中電感高度的挑戰(zhàn)，以滿足更薄的低側(cè)高終端系統(tǒng)要求。

第二代XS™ DrMOS系列FDMF6708N，這是經(jīng)全面優(yōu)化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅(qū)動器功率級解決方案，用于大電流、高頻率同步降壓DC-DC應(yīng)用。

FDMF6708N集成了一個驅(qū)動器IC、兩個功率MOSFET和一個自舉肖特基二極管，采用熱性能增強型6x6mm2 PQFN Intel®DrMOS v4.0標準封裝。

通過將一個高效的32位處理器內(nèi)核嵌入到一片PMIC之中，我們推進了系統(tǒng)電源設(shè)計的界限，并為全世界的智能手機的設(shè)計帶來了精準的數(shù)字控制。

Dialog的PMIC使得制造商能夠快速而容易地將帶有優(yōu)化電源的智能手機和平板電腦推向市場。高度集成和可配置的單芯片器件可延長電池壽命、降低物料清單成本并增強系統(tǒng)的可靠性。

ARM Cortex-M0處理器是可用的、面積最小且功耗最低的ARM內(nèi)核。其超常的低功耗及較小的芯片面積和內(nèi)存占用使它成為了超低功耗MCU和混合信號應(yīng)用的理想選擇。

FDMF6708N可讓設(shè)計人員節(jié)省50%的占位面積，同時提供高開關(guān)頻率和高功率密度。該器件的過零檢測(ZCD)功能改善了輕負載效率，延長了電池壽命。

與傳統(tǒng)分立解決方案不同，F(xiàn)DMF6708N使用最新的控制FET和SyncFET™技術(shù)以及具有更低源極電感的clip-bond封裝，在滿負載下提供高效率。

而傳統(tǒng)分立解決方案需要更大的PCB空間、更長的布局走線、更厚的電感，以及更多的元件，因而在使用較薄磁性元件所需的較高頻率下散熱性能不良。

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