128位硬件加速AES模塊的加密時(shí)間比傳統(tǒng)的軟件實(shí)現(xiàn)快

發(fā)布時(shí)間:2023/9/15 8:44:09 訪問次數(shù):183

智能化更高的運(yùn)動傳感器，想要在一個(gè)封裝內(nèi)集成傳感器和智能決策單元。

傳感器集線器可連接3軸陀螺儀、3軸地磁計(jì)和壓力傳感器，提供一個(gè)完整的傳感器融合解決方案。此外，該產(chǎn)品還可連接溫度傳感器和濕度傳感器。

增加的內(nèi)存密度有助于開發(fā)人員使用ZigBee、wM-Bus、PRIME、G3-PLC及RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)到有線及無線通信標(biāo)準(zhǔn)。

128位硬件加速AES模塊的加密時(shí)間比傳統(tǒng)的軟件實(shí)現(xiàn)快，有助于保護(hù)有線及無線通信。

IR1169采用IR已獲專利的200V高壓IC技術(shù)，支持成組方式，即使在輕負(fù)載下仍可帶來效率效益。

先進(jìn)的IR6119 SmartRectifier™則能夠提高功率密度，提升在反向、正向和半橋式拓?fù)鋬?nèi)的效率及可靠性，同時(shí)還可簡化設(shè)計(jì)及減少元件數(shù)量，以此降低整體系統(tǒng)成本。

IR1169的其它主要功能包括最高500kHz的切換頻率、防跳動邏輯和欠壓閉鎖(UVLO)保護(hù)、4A峰值關(guān)閉柵極驅(qū)動電流、微功率啟動和低靜態(tài)電流、10.7V柵極驅(qū)動鉗、50ns關(guān)閉傳播延遲，以及11V到20V的寬泛Vcc操作范圍。

G系列APU與南橋(SouthBridge)晶片的28奈米系統(tǒng)單晶片加速處理器，全力進(jìn)攻工業(yè)應(yīng)用市場。

該產(chǎn)品除利用上述方式降低功耗外，其電晶體數(shù)量減少亦可望達(dá)到低功耗的目的。此外，新款加速處理器可縮小電路板面積、降低物料清單(BOM)成本，并提供較前一代產(chǎn)品高出50%的效能。

為強(qiáng)化嵌入式市場發(fā)展，AMD成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標(biāo)將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。

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