高度緊湊采用占板面積為9mm2的纖巧封裝以及有引線的封裝
發(fā)布時(shí)間:2023/9/16 12:49:10 訪問次數(shù):144
功耗達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，每個(gè)通道只需0.9W，滿足了未來(lái)寬帶基礎(chǔ)設(shè)施的環(huán)保設(shè)計(jì)目標(biāo)，其中包括歐盟寬帶設(shè)備能耗行為準(zhǔn)則(CoC)中規(guī)定的要求。
VINAX V3同時(shí)也是首款兼容AB類或低功耗H類線路驅(qū)動(dòng)器的VDSL2解決方案。
每個(gè)芯片組具有業(yè)界最小的封裝尺寸和最高的通道數(shù)，使VDSL2線卡的密度是市面上所有其它同類產(chǎn)品的兩倍。每個(gè)VINAX V3芯片組在VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面積為29毫米x29毫米，而VDSL2 profile 30a 8通道解決方案所需的面積要小30%。
自動(dòng)能量平衡功能保持兩節(jié)超級(jí)電容器有相等的電壓，從而無(wú)需用于平衡的電阻器，同時(shí)保護(hù)每節(jié)超級(jí)電容器免受過壓損壞，并最大限度地減少電容器的漏電流。
當(dāng)輸出電壓處于穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)，該IC以非常低的20uA靜態(tài)電流運(yùn)行，而在停機(jī)時(shí)僅從VIN或VOUT(視哪一個(gè)電壓較高)吸取2uA電流�；境潆婋娐穬H需要6個(gè)外部組件，而且是高度緊湊，采用占板面積為9mm2的纖巧封裝以及有引線的封裝。
關(guān)鍵特點(diǎn)包括一個(gè)VIN電源故障指示器以及通過PROG引腳連續(xù)監(jiān)視VIN至VOUT的電流。其它保護(hù)功能包括電流和熱量限制，該限制可在溫度過高的情況下降低充電電流。
每顆芯片支持針對(duì)存儲(chǔ)器（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和閃存）、PCI、SDIO和UART的全套設(shè)備接口，用以支持差異化的應(yīng)用和終端產(chǎn)品。
XWAY(TM)GRX288路由吞吐量最高能達(dá)到2Gbps，能輕松滿足xPON連接要求。
與Lantiq的WAVE300相關(guān)的是，該網(wǎng)關(guān)解決方案還證實(shí)無(wú)線局域網(wǎng)吞吐量在并行模式下最高能達(dá)到270Mbps。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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VINAX V3同時(shí)也是首款兼容AB類或低功耗H類線路驅(qū)動(dòng)器的VDSL2解決方案。
每個(gè)芯片組具有業(yè)界最小的封裝尺寸和最高的通道數(shù)，使VDSL2線卡的密度是市面上所有其它同類產(chǎn)品的兩倍。每個(gè)VINAX V3芯片組在VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面積為29毫米x29毫米，而VDSL2 profile 30a 8通道解決方案所需的面積要小30%。
自動(dòng)能量平衡功能保持兩節(jié)超級(jí)電容器有相等的電壓，從而無(wú)需用于平衡的電阻器，同時(shí)保護(hù)每節(jié)超級(jí)電容器免受過壓損壞，并最大限度地減少電容器的漏電流。
當(dāng)輸出電壓處于穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)，該IC以非常低的20uA靜態(tài)電流運(yùn)行，而在停機(jī)時(shí)僅從VIN或VOUT(視哪一個(gè)電壓較高)吸取2uA電流�；境潆婋娐穬H需要6個(gè)外部組件，而且是高度緊湊，采用占板面積為9mm2的纖巧封裝以及有引線的封裝。
關(guān)鍵特點(diǎn)包括一個(gè)VIN電源故障指示器以及通過PROG引腳連續(xù)監(jiān)視VIN至VOUT的電流。其它保護(hù)功能包括電流和熱量限制，該限制可在溫度過高的情況下降低充電電流。
每顆芯片支持針對(duì)存儲(chǔ)器（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和閃存）、PCI、SDIO和UART的全套設(shè)備接口，用以支持差異化的應(yīng)用和終端產(chǎn)品。
XWAY(TM)GRX288路由吞吐量最高能達(dá)到2Gbps，能輕松滿足xPON連接要求。
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