內(nèi)部頻率抖動(dòng)功能改善EMI性能簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)難度降低EMI濾波元件成本
發(fā)布時(shí)間:2023/9/10 16:19:49 訪問次數(shù):68
MAX16833能夠?qū)崿F(xiàn)具有較高故障容錯(cuò)率和可靠性的LED驅(qū)動(dòng)方案。
器件的另一個(gè)主要特性是內(nèi)部頻率抖動(dòng)功能，該功能可極大地改善EMI性能，簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)難度，降低EMI濾波元件成本。
MAX16833B版本的HB LED驅(qū)動(dòng)器不包含該頻率抖動(dòng)功能，但提供一路精度為±2%的1.64V基準(zhǔn)電壓輸出，可以用于驅(qū)動(dòng)器電路板上的其它器件。兩款器件均采用增強(qiáng)散熱的16引腳TSSOP封裝，工作在-40°C至+125°C汽車級(jí)溫度范圍。
三個(gè)通道中的每一個(gè)都能驅(qū)動(dòng)多達(dá)8個(gè)串聯(lián)的500mA LED，從而使它能夠以高達(dá)96%的效率驅(qū)動(dòng)多達(dá)24個(gè)500mA LED。該H級(jí)版本工作結(jié)溫高達(dá)150oC，相比之下，E級(jí)和I級(jí)版本的最高結(jié)溫為125oC。
E、I和H級(jí)版本的所有電氣性能規(guī)格都相同。H級(jí)器件經(jīng)過測(cè)試，保證150oC的最高結(jié)溫。它們非常適用于易遭受高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應(yīng)用。
LT3496的耐熱增強(qiáng)型4mmx5mm QFN封裝為50W LED應(yīng)用提供了一個(gè)占板面積高度緊湊的解決方案。
對(duì)于要求更高S21平坦度的系統(tǒng)，只需增加一個(gè)簡(jiǎn)單的均衡器即可改善電路性能。為消除VVA最小衰減影響(歸一化)后，在最簡(jiǎn)均衡修正條件下的S21響應(yīng)曲線。
在大多數(shù)常見通信頻帶中(每個(gè)頻帶均覆蓋125MHz的連續(xù)頻點(diǎn))，MAX19790的S21響應(yīng)曲線在30dB衰減控制范圍內(nèi)保持水平。MAX19790采用緊湊的(6mmx6mm)、36引腳TQFN無鉛封裝。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
MAX16833能夠?qū)崿F(xiàn)具有較高故障容錯(cuò)率和可靠性的LED驅(qū)動(dòng)方案。
器件的另一個(gè)主要特性是內(nèi)部頻率抖動(dòng)功能，該功能可極大地改善EMI性能，簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)難度，降低EMI濾波元件成本。
MAX16833B版本的HB LED驅(qū)動(dòng)器不包含該頻率抖動(dòng)功能，但提供一路精度為±2%的1.64V基準(zhǔn)電壓輸出，可以用于驅(qū)動(dòng)器電路板上的其它器件。兩款器件均采用增強(qiáng)散熱的16引腳TSSOP封裝，工作在-40°C至+125°C汽車級(jí)溫度范圍。
三個(gè)通道中的每一個(gè)都能驅(qū)動(dòng)多達(dá)8個(gè)串聯(lián)的500mA LED，從而使它能夠以高達(dá)96%的效率驅(qū)動(dòng)多達(dá)24個(gè)500mA LED。該H級(jí)版本工作結(jié)溫高達(dá)150oC，相比之下，E級(jí)和I級(jí)版本的最高結(jié)溫為125oC。
E、I和H級(jí)版本的所有電氣性能規(guī)格都相同。H級(jí)器件經(jīng)過測(cè)試，保證150oC的最高結(jié)溫。它們非常適用于易遭受高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應(yīng)用。
LT3496的耐熱增強(qiáng)型4mmx5mm QFN封裝為50W LED應(yīng)用提供了一個(gè)占板面積高度緊湊的解決方案。
對(duì)于要求更高S21平坦度的系統(tǒng)，只需增加一個(gè)簡(jiǎn)單的均衡器即可改善電路性能。為消除VVA最小衰減影響(歸一化)后，在最簡(jiǎn)均衡修正條件下的S21響應(yīng)曲線。
在大多數(shù)常見通信頻帶中(每個(gè)頻帶均覆蓋125MHz的連續(xù)頻點(diǎn))，MAX19790的S21響應(yīng)曲線在30dB衰減控制范圍內(nèi)保持水平。MAX19790采用緊湊的(6mmx6mm)、36引腳TQFN無鉛封裝。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
相關(guān)技術(shù)資料- 1-7車載顯示技術(shù)AR-HUD功能技術(shù)應(yīng)用詳情
- 1-72 納米工藝 A18 Pro 芯片參數(shù)技術(shù)應(yīng)用探究
- 1-7新一代 HBM3/HBM3e 的前端設(shè)計(jì)
- 1-7NAND FLASH控制器芯片結(jié)構(gòu)應(yīng)用參數(shù)
- 1-7SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
- 1-7嵌入式存儲(chǔ)芯片PPI Nand
- 1-6Nuclei lntelligence(Nl)系列優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)研究
- 1-6RISC-V子系統(tǒng)模式技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)應(yīng)用解讀
- 1-6物理量子比特量子芯片Willow結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 1-6MPS電源管理一站式解決方案詳情
- 1-6薄緩沖層AlGaN/GaN外延片器件探究
- 1-62024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件盤點(diǎn)
熱門點(diǎn)擊
- 壓阻傳感器芯片該芯片通過混合技術(shù)與ASIC安
- 24焊球BGA封裝格式使用四通道SPI和雙四
- FPD-Link串行器/解串器芯片則支持汽車
- 盤式轉(zhuǎn)子的特點(diǎn)是強(qiáng)度好但抗彎剛性差并容易發(fā)生
- 脈沖跳躍模式或強(qiáng)制連續(xù)模式運(yùn)行降低噪聲和減少
- FluxLink技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全同步整流工有助于
- 新一代RF內(nèi)存芯片整合技術(shù)實(shí)現(xiàn)最高靈敏度更長(zhǎng)
- 3.3V到1V降壓轉(zhuǎn)換器的效率并驅(qū)動(dòng)高達(dá)3A
- 產(chǎn)品支援熱插拔在連接新的計(jì)算機(jī)或KVM切換器
- 在MCC中點(diǎn)擊幾個(gè)按鍵能夠配置好MCU將改變
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細(xì)]
- 車載顯示技術(shù)AR
- 2 納米工藝 A18 Pro 芯片參數(shù)技術(shù)應(yīng)
- 新一代 HBM3/HBM3e
- NAND FLASH控制器芯片
- SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)
- 嵌入式存儲(chǔ)芯片PPI Nand
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
