FOD8012支持系統(tǒng)之間的數(shù)字信號(hào)隔離通信，而且不會(huì)與接地環(huán)路或危險(xiǎn)電壓導(dǎo)電。

低于0.1mm光隔離間隙的同類器件，由于FOD8012采用專有的Optoplanar®封裝技術(shù)和優(yōu)化的集成電路設(shè)計(jì)，在具有0.4mm (最低)的光隔離間隙的小型SO8封裝中集成兩個(gè)雙向光耦合通道，可實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)證的可靠光隔離。

同時(shí)該器件具有同級(jí)最佳的20kV/μs最小共模瞬態(tài)抑制，能夠在嘈雜的工業(yè)環(huán)境中工作，而這項(xiàng)指標(biāo)較最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品提高了一倍。

PCS+技術(shù)，擁有純銅底座、兩個(gè)92毫米大型風(fēng)扇和三條8毫米純銅熱管，號(hào)稱相比公版方案可將核心溫度降低最多20％，而且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速仍保持在較低水平，不會(huì)帶來(lái)明顯噪音。

在具體設(shè)置方面，2GB GDDR5，輸出接口也是公版標(biāo)準(zhǔn)的雙鏈接DVI-I、單鏈接DVI-D、HDMI、兩個(gè)mini DisplayPort，整卡尺寸275×111.2×38毫米，除了顯卡以外，包裝內(nèi)還附送《使命召喚：現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)2》的捆綁版本(AX6970 2GBD5-PP2DHG)。 

PCS+酷能系列顯卡新品“PCS+ HD6970”(產(chǎn)品編號(hào)AX6970 2GBD5-PP2DH)，產(chǎn)品以超高頻率、獨(dú)特雙風(fēng)扇散熱器為最大賣(mài)點(diǎn)。

XE16xU和XE16xL系列的主要特點(diǎn)包括出色的DSP性能、多達(dá)19個(gè)通道的超快速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（轉(zhuǎn)換時(shí)間不到1微秒），以及可驅(qū)動(dòng)任何工業(yè)三相電機(jī)的高效捕獲/比較單元（CCU6）。

XE166家族的這種全新低端系列具備高達(dá)80 MIPS的計(jì)算能力、32KB 至160KB的片內(nèi)Flash、多達(dá)12KB的 RAM和4個(gè)通用串口通道（USIC），每個(gè)通道可被獨(dú)立配置成UART、LIN、SPI、IIC或IIS通信協(xié)議。這些器件具有38引腳、 48引腳或 64引腳的封裝形式。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com