高達(dá)92%的傳輸效率高于90dB信噪比和極低的漏電流
發(fā)布時(shí)間:2023/11/1 8:54:54 訪問次數(shù):93
高電源抑制比使MT6802因電源電壓波動(dòng)造成的性能變化減至最小，不需要復(fù)雜的穩(wěn)壓電路，這有助于工程師降低驅(qū)動(dòng)電路的成本，并縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。
在同樣的條件下，MT6802能給4W負(fù)載輸出2.72W。憑借其高達(dá)92%的傳輸效率，高于90dB信噪比和極低的漏電流，該器件已獲得用戶的熱烈反響。
MT6802是無(wú)公害的環(huán)保產(chǎn)品，其溫度范圍達(dá)到擴(kuò)展的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-40℃到+85℃，并采用WCSP-9和DFN-8的封裝。目前，該器件已進(jìn)入生產(chǎn)程序。
嵌入式板卡或系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用的無(wú)線系列模塊。無(wú)線解決方案提供了易于使用的即插即用USB dongle以及帶有Mini-PCI、全長(zhǎng)/半長(zhǎng)Mini-PCIe、SDIO、COM和USB接口的通用卡。
帶用戶友好GUI和SDK的SUSI無(wú)線實(shí)用程序，為完整的嵌入式解決方案提供有助于開發(fā)和集成無(wú)線硬件模塊的通訊工具。
無(wú)線模塊可確保您能夠?qū)⒛K和傳輸數(shù)據(jù)集成到現(xiàn)有的后端管理系統(tǒng)中，或者允許開發(fā)您自己的基于 SUSI無(wú)線SDK的應(yīng)用程序編程接口。
E系列電容器尺寸有0603和0805兩種，電容為1～10nF，電壓為50～100V。典型的ESD級(jí)別為符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的18kV(0603 10nF)、9kV(0805 1 nF)以及25kV(0805 10nF)。新型電容可兼容現(xiàn)有的基于標(biāo)準(zhǔn)多層電容器的設(shè)計(jì)。
高電源抑制比使MT6802因電源電壓波動(dòng)造成的性能變化減至最小，不需要復(fù)雜的穩(wěn)壓電路，這有助于工程師降低驅(qū)動(dòng)電路的成本，并縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。
在同樣的條件下，MT6802能給4W負(fù)載輸出2.72W。憑借其高達(dá)92%的傳輸效率，高于90dB信噪比和極低的漏電流，該器件已獲得用戶的熱烈反響。
MT6802是無(wú)公害的環(huán)保產(chǎn)品，其溫度范圍達(dá)到擴(kuò)展的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-40℃到+85℃，并采用WCSP-9和DFN-8的封裝。目前，該器件已進(jìn)入生產(chǎn)程序。
嵌入式板卡或系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用的無(wú)線系列模塊。無(wú)線解決方案提供了易于使用的即插即用USB dongle以及帶有Mini-PCI、全長(zhǎng)/半長(zhǎng)Mini-PCIe、SDIO、COM和USB接口的通用卡。
帶用戶友好GUI和SDK的SUSI無(wú)線實(shí)用程序，為完整的嵌入式解決方案提供有助于開發(fā)和集成無(wú)線硬件模塊的通訊工具。
無(wú)線模塊可確保您能夠?qū)⒛K和傳輸數(shù)據(jù)集成到現(xiàn)有的后端管理系統(tǒng)中，或者允許開發(fā)您自己的基于 SUSI無(wú)線SDK的應(yīng)用程序編程接口。
E系列電容器尺寸有0603和0805兩種，電容為1～10nF，電壓為50～100V。典型的ESD級(jí)別為符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的18kV(0603 10nF)、9kV(0805 1 nF)以及25kV(0805 10nF)。新型電容可兼容現(xiàn)有的基于標(biāo)準(zhǔn)多層電容器的設(shè)計(jì)。
相關(guān)技術(shù)資料- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 1-8第8代1800A/1200V IGBT功率模塊簡(jiǎn)述
- 1-81200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和應(yīng)用探究
- 1-8PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
- 1-8反射傳感器簡(jiǎn)化光電開關(guān)設(shè)計(jì)
- 1-8導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
- 1-8PCIe Gen4 SSD主控芯片
熱門點(diǎn)擊
- 電磁波除了用波長(zhǎng)八或頻率v等參數(shù)來表征外經(jīng)常
- PFC是與電網(wǎng)連接的65W及以上額定功率電源
- 驅(qū)動(dòng)RGB LED的功耗9個(gè)通道中3個(gè)提供可
- 在正規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的碳鋼螺栓頭部一般都標(biāo)記出其機(jī)械性
- 設(shè)計(jì)中滿足小型化趨勢(shì)同時(shí)仍然保持高達(dá)1000
- 125kHz應(yīng)用要求可以配置ISO11784
- 臨界應(yīng)力使蒙皮發(fā)生剪切失穩(wěn)產(chǎn)生方向大約與框架
- 測(cè)量平均溫度多個(gè)熱電偶并聯(lián)連接探頭深入氣流的
- Cortex-A15處理器智能手機(jī)或者平板機(jī)
- 電流低至每個(gè)按鍵15uA深度睡眠電流則達(dá)到業(yè)
推薦技術(shù)資料
- DFRobot—玩的就是
- 如果說新車間的特點(diǎn)是“靈動(dòng)”，F(xiàn)QPF12N60C那么... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
