H800的系統(tǒng)通過(guò)配置CacheCade技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升
發(fā)布時(shí)間:2023/10/31 13:26:46 訪問(wèn)次數(shù):226
PowerEdge服務(wù)器在配備CacheCade技術(shù)后,僅使用兩部SSD就可自動(dòng)對(duì)“熱點(diǎn)”數(shù)據(jù)進(jìn)行分層,從而將數(shù)據(jù)庫(kù)性能提升高達(dá)76%。
采用Dell PERC H700和H800的系統(tǒng)通過(guò)配置CacheCade技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升,同時(shí)不會(huì)損失現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)器存儲(chǔ)空間,而且只需對(duì)SSD技術(shù)稍加投資即可。
由于能支持更快的響應(yīng)時(shí)間,所以客戶(hù)可獲得顯著的收益。例如:提高工作效率,在進(jìn)一步了解豐富信息的基礎(chǔ)上更迅速地進(jìn)行商業(yè)決策,以及更靈活地滿(mǎn)足市場(chǎng)要求等。
這種芯片包括一個(gè)圖形內(nèi)核,支持微軟的DirectX 11技術(shù)。這將有助于在平板電腦上提供更逼真的游戲體驗(yàn)。平板電腦還將能夠連接到高清電視機(jī)。
用于平板電腦等低功率設(shè)備的代號(hào)為“Wichita”和“Krishna”處理器芯片。
人們一直批評(píng)AMD沒(méi)有足夠迅速地提供用于繁榮的平板電腦市場(chǎng)的芯片,甚至有人推測(cè)AMD可能為平板電腦市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)ARM的芯片技術(shù)許可證。隨著Z系列芯片的推出,AMD將與ARM和英特爾在平板電腦市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
新型WideLead TO-262封裝的車(chē)用MOSFET系列,與傳統(tǒng)的TO-262封裝相比,可減少50%引線電阻,并提高30%電流。
這款新型車(chē)用MOSFET系列適合需要低導(dǎo)通電阻(Rds(on))的通用大負(fù)荷/高功率通孔應(yīng)用,內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車(chē)電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)和電池開(kāi)關(guān),以及各類(lèi)微型和全混合動(dòng)力汽車(chē)。新器件采用IR先進(jìn)的硅和封裝技術(shù),在顯著提高性能的同時(shí)可與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相匹配。
數(shù)據(jù)緩存在固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)中,從而大幅提升采用硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的系統(tǒng)存儲(chǔ)的I/O性能。
PowerEdge服務(wù)器在配備CacheCade技術(shù)后,僅使用兩部SSD就可自動(dòng)對(duì)“熱點(diǎn)”數(shù)據(jù)進(jìn)行分層,從而將數(shù)據(jù)庫(kù)性能提升高達(dá)76%。
采用Dell PERC H700和H800的系統(tǒng)通過(guò)配置CacheCade技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升,同時(shí)不會(huì)損失現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)器存儲(chǔ)空間,而且只需對(duì)SSD技術(shù)稍加投資即可。
由于能支持更快的響應(yīng)時(shí)間,所以客戶(hù)可獲得顯著的收益。例如:提高工作效率,在進(jìn)一步了解豐富信息的基礎(chǔ)上更迅速地進(jìn)行商業(yè)決策,以及更靈活地滿(mǎn)足市場(chǎng)要求等。
這種芯片包括一個(gè)圖形內(nèi)核,支持微軟的DirectX 11技術(shù)。這將有助于在平板電腦上提供更逼真的游戲體驗(yàn)。平板電腦還將能夠連接到高清電視機(jī)。
用于平板電腦等低功率設(shè)備的代號(hào)為“Wichita”和“Krishna”處理器芯片。
人們一直批評(píng)AMD沒(méi)有足夠迅速地提供用于繁榮的平板電腦市場(chǎng)的芯片,甚至有人推測(cè)AMD可能為平板電腦市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)ARM的芯片技術(shù)許可證。隨著Z系列芯片的推出,AMD將與ARM和英特爾在平板電腦市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
新型WideLead TO-262封裝的車(chē)用MOSFET系列,與傳統(tǒng)的TO-262封裝相比,可減少50%引線電阻,并提高30%電流。
這款新型車(chē)用MOSFET系列適合需要低導(dǎo)通電阻(Rds(on))的通用大負(fù)荷/高功率通孔應(yīng)用,內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車(chē)電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)和電池開(kāi)關(guān),以及各類(lèi)微型和全混合動(dòng)力汽車(chē)。新器件采用IR先進(jìn)的硅和封裝技術(shù),在顯著提高性能的同時(shí)可與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相匹配。
數(shù)據(jù)緩存在固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)中,從而大幅提升采用硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的系統(tǒng)存儲(chǔ)的I/O性能。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 微弱信號(hào)的測(cè)量軌到軌輸入/輸出低1/f噪聲可
- 擊穿電壓低摻雜的N-的epi層的尺寸越厚耐壓
- 耦合電容的容量增大了對(duì)低頻信號(hào)有益但是增大了
- 電氣檢修時(shí)中性線沒(méi)有隔離帶有從電源側(cè)傳導(dǎo)對(duì)地
- 飛機(jī)機(jī)翼的結(jié)構(gòu)和形狀都取決于飛機(jī)的尺寸重量用
- H800的系統(tǒng)通過(guò)配置CacheCade技術(shù)
- 每一個(gè)節(jié)點(diǎn)連接15部設(shè)備形成超過(guò)200部無(wú)線
- 內(nèi)嵌Sidence安全可靠OTP宏模塊提供涵
- SupIRBuck系列集成負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器的電氣
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