Sidence SiPROM產品系列的尺寸更小、功耗更低的版本，最大宏模塊尺寸為256 Kb。SLP宏模塊最初采用180 nm工藝技術制造，針對手持通信設備、芯片及產品識別(ID)、模擬微調和校準以及代碼存儲等關注成本及功耗的應用。

內嵌Sidence安全可靠的OTP宏模塊，在為客戶提供涵蓋多種應用的前沿硅產品方面，比競爭對手多了一項新增優(yōu)勢。我們選擇Sidense的OTP IP，既是因為它功耗低、占位面積小，也因為它不用我們更改或增添標準工藝流程。

與SWIFT開關轉換器同步，可在12V輸入至1.3V輸出的高負載條件下，同時實現(xiàn)超過200W/in3的功率密度以及超過90%的效率，從而可在500kHz 開關頻率下提供高達25A的持續(xù)輸出電流。

最新 TPS56121 15A、14V同步開關轉換器與其它同類產品相比，不但可在5V輸入至1.2V輸出下將效率提高3%，而且還可將開關速度提高2倍。

Core i3/i5/i7處理器搭配Q67高速晶片組及B65高速晶片組第2代Intel Core處理器，有雙核與四核版本，能提升多任務應用的效能與效率。

服務器提高了性能和I/O吞吐量，并利用Oracle企業(yè)管理器11g Ops Center改進了可管理性，最大限度地保護了關鍵任務計算投資，有助于客戶進一步提高效率和企業(yè)系統(tǒng)的有效性。

熱增強型5毫米x6毫米QFN封裝，尺寸比其它分立式解決方案小30%，僅為315mm2。

這兩款器件是首批集成TI NexFET技術的產品，可提高熱性能、保護功能、效率以及可靠性。

它們不但提供300kHz、500kHz以及1MHz三種可選頻率以實現(xiàn)更高的設計靈活性，而且還支持4.5V～14V的寬泛輸入電壓。

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