為了解決魚(yú)和熊掌的問(wèn)題，TI開(kāi)發(fā)了最新的MagPack封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá)50%，TPSM82816電源模塊，提供了開(kāi)關(guān)頻率可調(diào)節(jié)以及開(kāi)關(guān)頻率與外部時(shí)鐘信號(hào)同步的功能，方便在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)同步各個(gè)電源器件的開(kāi)關(guān)頻率。

功率密度的提高通常需要更高的開(kāi)關(guān)頻率，實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)和更高的效率。高頻開(kāi)關(guān)器件伴隨著更高的電流和電壓變化速率（di/dt和dv/dt），這些快速變化的電流和電壓會(huì)在電路中形成電磁場(chǎng)，從而增加EMI風(fēng)險(xiǎn)。

TOLT通過(guò)采用頂部散熱來(lái)提供更靈活的整體熱管理，具有類似插孔式的散熱性能。這些器件通常用于中高功率系統(tǒng)應(yīng)用，關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)包括高性能計(jì)算（服務(wù)器、電信、人工智能電源）、可再生能源和工業(yè)、以及電動(dòng)汽車等。

LTM8080 40VIN μModule® 穩(wěn)壓器提供雙500mA或單1A超低噪聲、超高PSRR，適用于各種應(yīng)用。

超小型降壓模塊，具有多種選擇。比如TPSM82886系列產(chǎn)品提供了I2C接口或非I2C接口的2種規(guī)格，分別以A和C對(duì)應(yīng)的料號(hào)來(lái)區(qū)分；同時(shí)產(chǎn)品內(nèi)部提供了多達(dá)13個(gè)輸出電壓的選項(xiàng)，可以滿足不同輸出電壓的應(yīng)用場(chǎng)景。

新的電路模塊可以提供每平方毫米1A的電流輸出能力，與前代產(chǎn)品相比，整體解決方案尺寸縮小50%，效率提升2%。

TPSM82813除了電感之外,還集成高頻電容,可以進(jìn)一步降低系統(tǒng)噪聲并提高功率密度。

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