XP018作為一款模塊化180納米高壓EPI技術解決方案，基于低掩模數5V單柵極核心模塊，支持-40°C至175°C的寬溫度范圍，并提供一系列可選的器件和模塊——包括高增益雙極器件、標準和高電容密度MIM電容器、多閾值（Vt）選項、肖特基二極管和耗盡型器件。

大功率共模電感是應用非常廣泛的一種電感產品，它在電子電路中的是其他電子元器件無法替代的。要充分發揮大功率共模電感的作用，正確選型至關重要。封裝大小的選擇就是一個重要環節。

電感線圈在運行過程中會產生溫升，尤其對于雙繞線電感線圈來說，溫升問題就顯得更為明顯.

底部填充物是一種液態封裝物，通常是大量填充 SiO2 的環氧樹脂，用于倒裝芯片互連后的芯片和基底之間。固化后，硬化的底部填充物具有高模量、與焊點相匹配的低 CTE 、低吸濕性以及與芯片和基板的良好粘合性。

因此，設計者需要在芯片的布局和材料選擇上做出優化，以提高散熱效率。

焊點上的熱應力在芯片、底部填充物、基板和所有焊點之間重新分配，而不是集中在外圍焊點上。

連接器燈芯效應，焊錫穿過器件塑料本體進入接插裝配區，影響裝配接插性能，判定為不允收.

40V/60V器件外，該平臺還加入了5.3V齊納二極管，進一步提升其性能。此款全新低漏電流的齊納二極管專為關鍵應用中的柵氧提供有效保護，如寬帶隙柵極驅動器應用等。

此外，其還提供一系列最高電壓高達24V的新型隔離漏極高壓器件和中閾值電壓選項的1.8V MOS器件。

XP018此次升級，展現X-FAB致力于加強成熟技術方面的決心,在汽車、工業和醫療等我們重點關注細分市場領域的新設計中得到廣泛應用。這些極具競爭力的高壓器件及其更新將使我們的客戶能夠打造更具創新性和成本效益的產品。

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