SOC芯片（系統級芯片）的設計難點之一于其高度集成度。一個SOC芯片通常會整合處理器、存儲器、外設和通信接口等多種功能單元。這樣的整合要求設計者在功能模塊間的互聯、協調、數據傳輸等方面做出極大的努力，以確保整個系統的高效運行。

設計者必須在電源管理、動態電壓與頻率調節（DVFS）、低功耗設計等方面投入大量研究。

高集成度和高性能帶來的另一個問題是散熱。SOC芯片在運行時會產生大量熱量，如果不加以有效管理，會導致芯片性能下降甚至損壞。

隨著電子設備對能耗的要求越來越高，SOC芯片設計中的功耗管理變得尤為重要。如何在保持高性能的同時降低功耗，是設計者面臨的主要挑戰之一。

實踐證明，應用底部填充可將最重要的焊點應變水平降低到未封裝焊點應變的 0.10-0.25。因此，底部填充可將焊點疲勞壽命提高10至100倍。

此外，它還能保護焊點免受環境的侵蝕。底部填充是將倒裝芯片技術的應用從陶瓷基板擴展到有機基板，從高端產品擴展到成本敏感型產品的一個切實可行的解決方案。

LXI型號65-200平臺還允許用戶加載預設置的測試序列，并通過軟件或硬件觸發器對它們進行控制，與標準的軟件驅動程序控制方式相比，節約了測試時間。這些測試序列存儲在本地LXI控制器上，減輕了主機CPU和以太網流量的負擔，最大限度地降低了整體系統延遲。

這些功能將優化半導體測試的體驗，因為在半導體測試中，每個被測設備可能需要測試數千次。

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