Sn3.5Ag二元合金的富P層的生長比較顯著。而對添加了Cu的三元合金，經歷30min的反應后也只有數百nm的厚度，Cu構成了Ni擴散的阻擋層。因此，焊料中Cu含量的不同，對界面層的形成有較大影響。

P偏析的產生機理主要是由于Ni的溶出和P的富集所導致的。Ni的溶出是由于Ni和Sn之間的冶金反應所致，而P的富集是由于P的擴散和Ni的消耗所致。

P偏析會導致焊接界面的強度和可靠性的降低，因為P是一種脆性元素，它會使得金屬間化合物的結構變得不穩定和易碎，從而增加焊點的脆性和開裂的風險。

在SMT中，焊點是連接電子元器件與PCB的重要介質，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此,確保電子元器件的可靠焊接至關重要。其中,器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個重要因素。

環氧助焊膠可以通過浸漬或印刷方式應用到頂部元器件上，然后將它們貼裝到底部元器件上，再進行回流焊接。

器件焊接部位不共面會出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。為了確保焊點的可靠性,需要對器件引腳共面性進行測試。目前，主要有兩種測試方法：固定測量法和回歸面測試法。

當器件的所有引腳端點在同一平面上稱為器件引腳共面性。然而，由于器件制作過程中延伸腳的成形應力、保存運輸過程中的各種外力作用影響，通常會導致延伸腳焊接位不共面。這種不共面的差異需要焊錫彌補以填平方來形成可靠的焊點。

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