電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當(dāng)代技術(shù)革命的重要標志，也是電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要方向，麗電子組裝技術(shù)則是實現(xiàn)這一目標的關(guān)鍵技術(shù)之一，不僅在電子產(chǎn)品制造行業(yè)，而且在汽車、航天航空、國防、醫(yī)療等各種涉及電子裝置和系統(tǒng)的行業(yè)都有廣泛應(yīng)用。電子組裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)系統(tǒng)中的基礎(chǔ)性通用技術(shù)。
    電子產(chǎn)品是由各種電子元器件按照電路原理圖的規(guī)則連接而成，而要使多種材料組成的大小懸殊、形狀多變、功能各異的形形色色元器件各就其位、可靠連接，實現(xiàn)電子產(chǎn)品的功能，這就是電子組裝技術(shù)。

    1．電子組裝技術(shù)的定義
    電子組裝技術(shù)(electronic assembly technology)也稱為電子裝聯(lián)技術(shù)或電子裝配技術(shù)，主要指由電子元器件到電子產(chǎn)品整機的物理實現(xiàn)的全過程，也就是根據(jù)電路原理圖，將電路中各種電子元器件、零部件以及印制電路板等原材料進行安裝互連、檢測調(diào)試，使其成為具有預(yù)定功能和設(shè)計性能的電子產(chǎn)品或系統(tǒng)的一種制造技術(shù)。
    電子組裝技術(shù)是一門包括機械、電子、物理學(xué)、化學(xué)、光學(xué)和材料等多學(xué)科緊密結(jié)合的現(xiàn)代工程技術(shù)，涉及集成電路技術(shù)、電子元件技術(shù)、PCB技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、電子電路技術(shù)、CAD/CAT/CAM技術(shù)、電氣互連技術(shù)、熱控制技術(shù)、封裝技術(shù)、測量技術(shù)、計算機技術(shù)、軟件技術(shù)等眾多技術(shù)領(lǐng)域，是伴隨著電子產(chǎn)業(yè)化的進程誕生并快速發(fā)展起來的先進制造技術(shù)。

    2．電子組裝在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
    在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中，電子組裝處于產(chǎn)業(yè)鏈的中間位置（見圖5.3.1），對于整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有承上啟下的關(guān)鍵作用，是將科學(xué)技術(shù)發(fā)展成果轉(zhuǎn)化成社會財富的重要環(huán)節(jié)。即使在信息化高度發(fā)展的先進國家，也非常重視先進電子組裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

    3．電子組裝的級別
    電子組裝主要包括以印制電路板組裝為代表的板級組裝、以連接和功能結(jié)構(gòu)為代表的整機裝配，以及應(yīng)用系統(tǒng)的組裝，如圖5.3.2所示。

             
    實際電子產(chǎn)品和系統(tǒng)千差萬別,小到只有一塊電路板的半導(dǎo)體存儲器(U盤、SD卡等),大到需要幾塊到幾十塊甚至更多電路板,具有多個模塊、多層分系統(tǒng)的通信設(shè)備和超級巨型計算機;簡單的產(chǎn)品只有十幾個甚至幾十個元器件,復(fù)雜的產(chǎn)品包含成千上萬個元器件。因此組裝的級別也差別很大。有些產(chǎn)品只需要板級組裝，有些產(chǎn)品需要板級、部件級和整機級組裝，有些復(fù)雜系統(tǒng)則需要板級、部件級、分機級、整機級、機柜級和系統(tǒng)級組裝。不過對于大多數(shù)應(yīng)用來說，圖5.3.2所示的組裝級別概念已經(jīng)夠用。

    4．電子組裝技術(shù)的內(nèi)容
    有人認為電子組裝技術(shù)就是電子工藝技術(shù)，沒有更多內(nèi)涵和內(nèi)容。其實不然，工藝技術(shù)是電子組裝的核心技術(shù)，但不是全部，如同計算機是信息技術(shù)的核心但不能說信息技術(shù)就是計算機一樣。電子組裝技術(shù)包括元器件、印制電路板、結(jié)構(gòu)和工藝材料等組裝物料，電子工藝與設(shè)備，電路原理以外的各種結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱設(shè)計、防護設(shè)計等，以及制造T藝、設(shè)備、質(zhì)量及各種有關(guān)資源管理等諸多方面，如圖5.3.3所示。      R6505P