(一)基板互連的高密度與精細(xì)化—HDI       QG82945PL
    隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于微小型化、多功能和復(fù)雜化，對(duì)基板互連不斷提出新的挑戰(zhàn)：
    ①集成電路越來越復(fù)雜，外引線數(shù)越來越多，引線距離越來越��；
    ②信號(hào)傳送的速度要求越來越高，為了減小傳輸損耗，接點(diǎn)間互連線的長(zhǎng)度要求盡可能縮短；
    ③縮短互連線以降低電磁干擾( EMI)的要求越來越高；
    ④BGA、CSP、QFN等越來越微小型化器件的出現(xiàn)。
    滿足上述越來越高要求的有效方法就足基板的多層化和高密度化。如今，多層高密度基板已經(jīng)成為傳統(tǒng)印制電路發(fā)展的方向。
    多層高密度基板在發(fā)展中曾經(jīng)有過多種名稱：序列式增層法(sequence build upprocess，SBU)；微孔制程(micro via process，MVP)，多層板(multilayer board，MLB)，增層式多層板(build up multilayer board，BUM)等。IPC（電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)）提出將這類產(chǎn)品稱為HDI(high density intrerconnection technology)。HDI直接翻譯就是高密度連接技術(shù)，一般業(yè)界稱為HDI板或高密度電路板。
    目前，HDI沒有確切的定義。綜合有關(guān)資料，可以歸納出高密度互連多層板具有以下基本特征：
    ①微導(dǎo)通孔（包括盲孔、埋孔）的孔徑≤150μm;
    ②有微孔，且接點(diǎn)(connection)密度≥130點(diǎn)/in²；
    ③導(dǎo)線寬和間距≤lOOμm;
    ④布線密度(設(shè)通道網(wǎng)格為0. 05in)超過117in/in²。
    目前高水平的多層PCB圖形設(shè)計(jì)技術(shù)，其導(dǎo)體線寬和間距也已達(dá)到了50μm和25μm級(jí)的微細(xì)化水平，在集成電路的0.05in引腳之間，可以通過3條似上印制導(dǎo)線。以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發(fā)展。一些采用不含溴、銻的綠色阻燃劑的新型基板迅速興起和走向市場(chǎng)。十幾層基板的生產(chǎn)和應(yīng)用已較普遍，也有三四十層基板的應(yīng)用實(shí)例，甚至已有達(dá)到六十層以上的陶瓷PCB，但目前常用的還是幾層的基板。圖6.2.1所示為印制電路板布線密度發(fā)展示意圖，圖6.2.2所示為典型HDI印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

             
    由于HDI制造已經(jīng)進(jìn)入微米量級(jí)，傳統(tǒng)的印制電路板制造技術(shù)已經(jīng)無(wú)能為力，必須有新技術(shù)、新工藝作為支撐。例如高密度布線要求縮小通孔的孔徑，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔加工技術(shù)已不能適應(yīng)，為此，化學(xué)加工法或激光技術(shù)已得以應(yīng)用；再如傳統(tǒng)布線圖形采用光繪
法，精度有限，現(xiàn)已使用激光直接成像技術(shù)，它無(wú)需制作圖形底片和制版，可以通過CAD/CAM系統(tǒng)直接繪制出超精密布線圖形，還縮短了設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期。