耐高溫設計是指在特定的AWT6282RM20P8高溫環(huán)境下，電子元器件能安全可靠地工作。耐高溫設計的重點就是考慮環(huán)境溫度對產(chǎn)品可靠性的影響。例如，在機載電子設備中，要求器件在環(huán)境溫度為60℃下工作，在進行這種應用環(huán)境的殼溫設計和結溫設計時就應留有適當余地，使殼溫設計不超過70℃，結溫設計不超過110℃，否則輸出功率就不能滿足要求。
    對大多數(shù)電子元器件來說，高溫所施加的應力是一種嚴酷的應力，因為溫度過高或局部溫度過高會使電子元器件結構發(fā)生物理化學變化，導致電子元器件性能參數(shù)退化，絕緣失效、電特性的改變、焊接熔化、結構失效、潤滑特性的損失、機械應力的增加、活動部件的磨損增加、壽命縮短甚至引起電子元器件燒毀，如微處理器在高于正常工作溫度條件下使用時，溫度每升高10℃，其失效率會增加一倍。
    電子元器件基本失效率與溫度應力的模型關系考慮了溫度、電應力對產(chǎn)品本身可靠性的影響（表1.16[111）。從表中可看到，集成電路不是像其他電子元器件那樣，在基本失效率模型中直接考慮溫度對可靠性的影響，而是在工作失效率中直接考慮（見表1. 17中的溫度應力系數(shù)7rT）。而混合集成電路的工作失效率除了用7cT來考慮溫度應力的影響外，在基本失效率中還要考慮溫度對所用其他電子元器件失效率的影響（詳見參考文獻[11]）。