元件選擇
發(fā)布時(shí)間:2012/6/13 19:52:53 訪問次數(shù):801
只有兩個(gè)電阻,用引線或HD64F2633F25V姑片都行,C1、C3用的貼片電容106,C5、C6、C7用的貼片鉭電容107,它們用10V引線電解也能勉強(qiáng)裝下。Ll是100nH的貼片電感,L2、L3是貼片磁珠(100MHz,阻抗1 0000),這是5807手冊(cè)建議的,如果手頭沒有的話直通也行,主觀上聽不出有什么區(qū)別。
組裝:用上述小萬(wàn)用板來(lái)組裝全部元件。安裝前首先把萬(wàn)用板切到所需尺寸,讓它靠齊外殼右側(cè),在4角和外殼安裝孔對(duì)齊位置鉆3mm孔。要仔細(xì)排列插座、按鍵、IC1、充電模塊、電池在電路板正面的位置,再安排IC2、IC3、除了C3以外的所有電容和貼片電阻安裝在電路板反面的位置,液晶使用圓孔排針座插裝,它裝在IC1和電池的上方,不占用電路板面積。具體安裝位置見圖2、圖3:從上到下一排5個(gè)按鍵是Sl~S5,兩個(gè)自鎖開關(guān)上面是電源開關(guān)S7,下面是功能切換開關(guān)S6,它們之間的是背光開關(guān)S8。因成品圓形排針太高,不能用于焊接液晶引腳,故使用LED截下的管腳焊引腳,務(wù)必使液晶表面和外殼上緣平齊,不影響蓋蓋子。另外,C3直接焊在充電模塊輸出端上。把這模塊上的貼片LED焊下,另外焊線到電路板和VD1連接。安裝所有開關(guān)都要注意平整,除了S8外都緊賠電路板.S8要稍微離開電路板,否則太低。M8和1302都不使用插座直接焊在電路板上,否則太高。把除了電池GB2以外的元件都焊好后,就焊連線,距離近的焊點(diǎn)直接用焊錫搭橋,距離遠(yuǎn)的就用導(dǎo)線。要邊焊邊檢查,保證過程的正確性。因?yàn)榧呻娐芬呀?jīng)焊上去了,所以特別注意管腳之間的清理。M8的空置腳可以不焊。
做一條電源線,一端焊上USB扁插頭,另一端焊上3.5mm電源插頭,見圖4。
下面一項(xiàng)工作是在外殼和電路板對(duì)應(yīng)的位置開孔,電源和耳機(jī)插座孔開在右側(cè),按鍵孔、LED孔、液晶窗口開在盒蓋上。重要的是找準(zhǔn)位置。鉆孔時(shí)先用小鉆頭定位,然后用大鉆頭鉆通孔。對(duì)于較大的液晶窗口,用3mm鉆頭鉆通,然后用鉆桿的排屑刃銑削,塑料受熱后變軟,很容易割開,只是千萬(wàn)不要過界。最后用小平銼、什錦銼等仔細(xì)修正,重要的是細(xì)心和耐心。電路板裝在盒子里的狀況見圖5。蓋上蓋子應(yīng)不卡按鍵和開關(guān),否則就適當(dāng)修正鉆孔。
只有兩個(gè)電阻,用引線或HD64F2633F25V姑片都行,C1、C3用的貼片電容106,C5、C6、C7用的貼片鉭電容107,它們用10V引線電解也能勉強(qiáng)裝下。Ll是100nH的貼片電感,L2、L3是貼片磁珠(100MHz,阻抗1 0000),這是5807手冊(cè)建議的,如果手頭沒有的話直通也行,主觀上聽不出有什么區(qū)別。
組裝:用上述小萬(wàn)用板來(lái)組裝全部元件。安裝前首先把萬(wàn)用板切到所需尺寸,讓它靠齊外殼右側(cè),在4角和外殼安裝孔對(duì)齊位置鉆3mm孔。要仔細(xì)排列插座、按鍵、IC1、充電模塊、電池在電路板正面的位置,再安排IC2、IC3、除了C3以外的所有電容和貼片電阻安裝在電路板反面的位置,液晶使用圓孔排針座插裝,它裝在IC1和電池的上方,不占用電路板面積。具體安裝位置見圖2、圖3:從上到下一排5個(gè)按鍵是Sl~S5,兩個(gè)自鎖開關(guān)上面是電源開關(guān)S7,下面是功能切換開關(guān)S6,它們之間的是背光開關(guān)S8。因成品圓形排針太高,不能用于焊接液晶引腳,故使用LED截下的管腳焊引腳,務(wù)必使液晶表面和外殼上緣平齊,不影響蓋蓋子。另外,C3直接焊在充電模塊輸出端上。把這模塊上的貼片LED焊下,另外焊線到電路板和VD1連接。安裝所有開關(guān)都要注意平整,除了S8外都緊賠電路板.S8要稍微離開電路板,否則太低。M8和1302都不使用插座直接焊在電路板上,否則太高。把除了電池GB2以外的元件都焊好后,就焊連線,距離近的焊點(diǎn)直接用焊錫搭橋,距離遠(yuǎn)的就用導(dǎo)線。要邊焊邊檢查,保證過程的正確性。因?yàn)榧呻娐芬呀?jīng)焊上去了,所以特別注意管腳之間的清理。M8的空置腳可以不焊。
做一條電源線,一端焊上USB扁插頭,另一端焊上3.5mm電源插頭,見圖4。
下面一項(xiàng)工作是在外殼和電路板對(duì)應(yīng)的位置開孔,電源和耳機(jī)插座孔開在右側(cè),按鍵孔、LED孔、液晶窗口開在盒蓋上。重要的是找準(zhǔn)位置。鉆孔時(shí)先用小鉆頭定位,然后用大鉆頭鉆通孔。對(duì)于較大的液晶窗口,用3mm鉆頭鉆通,然后用鉆桿的排屑刃銑削,塑料受熱后變軟,很容易割開,只是千萬(wàn)不要過界。最后用小平銼、什錦銼等仔細(xì)修正,重要的是細(xì)心和耐心。電路板裝在盒子里的狀況見圖5。蓋上蓋子應(yīng)不卡按鍵和開關(guān),否則就適當(dāng)修正鉆孔。
熱門點(diǎn)擊
- 整流電路的輸出電壓和電流
- 模擬電路今后也將采用(CMOS) FET器件
- 晶體管集電極損耗的計(jì)算
- 用負(fù)反饋對(duì)輸出電壓進(jìn)行穩(wěn)定化
- 柵極一源極間電壓為0.4V
- 2SK1529的特性
- 使用PNP晶體管與負(fù)電源的射極跟隨器
- MOSFET電路中沒有熱擊穿問題
- 線圈1△順串改反并2Y接法
- 水泵風(fēng)機(jī)的過載問題
推薦技術(shù)資料
- 新品4MP圖像傳感器̴
- 高性能SoC智能傳感芯片技術(shù)設(shè)
- 分立器件&無(wú)源元件選型參數(shù)技術(shù)
- SRAM存算一體芯片發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)應(yīng)用
- 大功率雙向 48 V-12 V DC/D C
- 單速率(Single Rate
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究