TO、DIP、SOP、PLCC分別應(yīng)對GRM1555C1H5R6DZ01D晶體管、堅固性、小體積和多引腳。現(xiàn)在封裝的世界應(yīng)該完美了吧，可是沒過多久，又有了的變化。隨著微電子、微處理器技術(shù)的發(fā)展，要求處理器及周邊的芯片的響應(yīng)速度越來越快。除了芯片本身的性能提升外，芯片的封裝也成了影響提速的因素之一。其中最主要的原因是芯片引腳過長。在芯片間進行數(shù)據(jù)通信時，芯片間的導線和引腳長度越大，通信的穩(wěn)定性和速度就越差。為了提高速度，我們急需一種應(yīng)對高速通信，同時又有著更多引腳的封裝形式。市場的需求永遠是技術(shù)發(fā)展的源動力，沒過多久ClFP系列封裝（見圖12）問世了，GIFP封裝和PLCC封裝一樣也是四周引腳的形式，不OFP體積更小、引腳形妝類似于z型，最多可支持304個引腳。()FP以引腳數(shù)量和高穩(wěn)定性取勝，卻又產(chǎn)生了新的問題。當OFP封裝的引腳更多、更細時，輕微的外力作用就容易使引腳變形、不能焊接了。于是OFP封裝又衍生出一系列封裝形式以解決這問題。例如，封裝的四個角帶有樹脂緩；中墊的BOFP封裝，帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GOFP封裝，在封裝本體里設(shè)置測試點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP；還有超薄型設(shè)計的LOFP封裝；小引腳密間距的FQFP封裝等。需要說的是，OFP封裝并不是最早用于高速通信芯片中的封裝形式，而且大家對“高速”這個詞隨著技術(shù)的發(fā)展程度不同也有不同的理解，這里所講的是相對的概念。
    QFP封裝體積小、引腳多，可是生產(chǎn)時卻容易遇到問題，在引腳數(shù)量過多時，每一個引腳就會很細，稍有一點磕碰就會讓引腳大面積變形，再想修整過來也很不容易。雖然有了BQF:P、GOFP等防變形封裝設(shè)計，可它們是對外力進行緩）中，不能從根本上解決問題。而后，美國摩托羅拉公司開發(fā)出了很有創(chuàng)意的BGA系列封裝(見圖13)。BGA封裝并沒有靠加固引腳取勝，而是改變思路從結(jié)構(gòu)設(shè)計上人手，把引腳引出的地方從芯片的四邊政到了芯片的底面上。所有引腳觸點呈陣列排布，引腳數(shù)量由芯片的底面積決定，一般都在200個引腳以上。因為是用芯片底面的塑料封裝作為支撐，所以不會有OFP封裝引腳變形的問題發(fā)生。另外，BGA封裝的應(yīng)用也和印制電路板技術(shù)的發(fā)展有關(guān)。傳統(tǒng)的單層和雙層PCB是不能焊接BGA封裝的，因為BGA封裝所有的引腳都在下面，使PCB布線的難度大大增加。如果不用4層板、8層板或更多層板，BGA封裝也不會被普及使用。
    BGA封裝現(xiàn)在被廣泛應(yīng)用于微處理器等高速集成電路上面，目前雖然技術(shù)已經(jīng)成熟但價格較高。對于我們電子愛好者來說BGA封裝并不討喜，因為它的引腳都在下面，再細的電烙鐵也伸不到底下去焊接。當封裝發(fā)展到BGA封裝時，就注定與我們電子愛好者無緣了。BGA封裝需要用專用的設(shè)備才能焊到PCB上，焊接的可靠性高。不過由于引腳都在下面，看不見，所以焊接質(zhì)量如何、有沒有短路就只能通過芯片的功能測試來推斷了。這個問題至今還沒有好的解決辦法。
    從封裝形狀上看BGA封裝確實已經(jīng)很完美了，芯片底面引腳陣列也將會是未來封裝的主流。之后的歲月里，封裝的發(fā)展方向由形狀設(shè)計轉(zhuǎn)向到“精小”設(shè)計了。所謂的“精小”設(shè)計就是在封裝設(shè)計上盡量減心封裝外殼面積與晶片面積的倍數(shù)。