表面組裝技術概述

發(fā)布時間:2012/8/1 18:41:38 訪問次數(shù):1348

    21世紀的電子技術發(fā)展迅猛，電子SB540工業(yè)生產中的新技術、新工藝不斷涌現(xiàn)，從而促進了整個產業(yè)的大發(fā)展。計算機技術的廣泛應用，CAD、CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進一步推動了電子工業(yè)產業(yè)的技術革命。進入20世紀90年代，各國開始實施大力發(fā)展信息產業(yè)的戰(zhàn)略方針，電子工業(yè)的產業(yè)結構也有了巨大變化和發(fā)展。這些變化主要表現(xiàn)在以下幾個方面：
    (1)各類電子器件和生產技術之間相互滲透，生產日趨規(guī)�；�、自動化；
    (2)隨著集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結合，電子產品制造業(yè)與信息產業(yè)界限日益模糊；
    (3)電子技術與計算機應用技術日益緊密結合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過渡到電子信息產業(yè)。表面組裝技術( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環(huán)境下應運而生，并隨著電子技術、信息技術與計算機應用技術的發(fā)展而發(fā)展。
    表面組裝技術( SMT)也稱表面裝配技術或表面安裝技術，它是一種將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術，一般在表面組裝道程中無須對印制電路板鉆插裝焊孔。
   表面組裝技術的演變發(fā)展
    表面組裝技術是突破了傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發(fā)展起來的第四代電子裝聯(lián)技術，也是目前電子產品能有效地實現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優(yōu)質、低成本的主要手段之一。
    表面組裝技術是從厚薄膜混合電路發(fā)展演變過來的。美國是世界上表面組裝元件(Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國家，并且一直重視在此類電子產品的投資開發(fā)。在軍事裝備領域，表面組裝技術充分發(fā)揮了高組裝密度和高可靠性方面的優(yōu)勢。
    早在1957年，美國就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究表面組裝技術獲得成功，引起世界各發(fā)達國家的極大重視；美國很快就將SMT應用于IBM 360電子計算機。此后宇航和工業(yè)電子設備也開始采用表面組裝技術。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機，取名叫“Paper”，引起了轟動效表面組裝技術基礎應。當時，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世紀70年代末，表面組裝技術大量應用于民用消費類電子產品，并開始出現(xiàn)片狀電路組件的商品供應市場。進入20世紀80年代以后，由于微電子產品的需要，表面組裝技術作為一種新型裝配技術在微電子組裝中得到了廣泛的應用，被稱為電子工業(yè)的裝配革命，標志著電子產品裝配技術進入第四代，同時引發(fā)了電子裝配設備的笫三次自動化高潮。據(jù)國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術的電子產品正以11%的速率下降，而采用表面組裝技術的電子產品正以8%的速率遞增。到目前為止，日本、美國等發(fā)達國家已有80%以上的電子產品采用了表面組裝技術。20世紀90年代，我國的大型電子企業(yè)幾乎也有80%以上的電子產品采用了表面組裝技術。表面組裝技術將是未來電子產品裝配的主流。

    21世紀的電子技術發(fā)展迅猛，電子SB540工業(yè)生產中的新技術、新工藝不斷涌現(xiàn)，從而促進了整個產業(yè)的大發(fā)展。計算機技術的廣泛應用，CAD、CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進一步推動了電子工業(yè)產業(yè)的技術革命。進入20世紀90年代，各國開始實施大力發(fā)展信息產業(yè)的戰(zhàn)略方針，電子工業(yè)的產業(yè)結構也有了巨大變化和發(fā)展。這些變化主要表現(xiàn)在以下幾個方面：
    (1)各類電子器件和生產技術之間相互滲透，生產日趨規(guī)�；⒆詣踊�；
    (2)隨著集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結合，電子產品制造業(yè)與信息產業(yè)界限日益模糊；
    (3)電子技術與計算機應用技術日益緊密結合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過渡到電子信息產業(yè)。表面組裝技術( Surface Mounting Technology，SMT)與微組裝技術( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在這種環(huán)境下應運而生，并隨著電子技術、信息技術與計算機應用技術的發(fā)展而發(fā)展。
    表面組裝技術( SMT)也稱表面裝配技術或表面安裝技術，它是一種將表面貼裝微型元器件貼焊到印制電路板或其他基板表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術，一般在表面組裝道程中無須對印制電路板鉆插裝焊孔。
   表面組裝技術的演變發(fā)展
    表面組裝技術是突破了傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)通孔插入式組裝工藝而發(fā)展起來的第四代電子裝聯(lián)技術，也是目前電子產品能有效地實現(xiàn)“輕、薄、短、小”和多功能、高可靠性、優(yōu)質、低成本的主要手段之一。
    表面組裝技術是從厚薄膜混合電路發(fā)展演變過來的。美國是世界上表面組裝元件(Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國家，并且一直重視在此類電子產品的投資開發(fā)。在軍事裝備領域，表面組裝技術充分發(fā)揮了高組裝密度和高可靠性方面的優(yōu)勢。
    早在1957年，美國就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發(fā)研究表面組裝技術獲得成功，引起世界各發(fā)達國家的極大重視；美國很快就將SMT應用于IBM 360電子計算機。此后宇航和工業(yè)電子設備也開始采用表面組裝技術。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機，取名叫“Paper”，引起了轟動效表面組裝技術基礎應。當時，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世紀70年代末，表面組裝技術大量應用于民用消費類電子產品，并開始出現(xiàn)片狀電路組件的商品供應市場。進入20世紀80年代以后，由于微電子產品的需要，表面組裝技術作為一種新型裝配技術在微電子組裝中得到了廣泛的應用，被稱為電子工業(yè)的裝配革命，標志著電子產品裝配技術進入第四代，同時引發(fā)了電子裝配設備的笫三次自動化高潮。據(jù)國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術的電子產品正以11%的速率下降，而采用表面組裝技術的電子產品正以8%的速率遞增。到目前為止，日本、美國等發(fā)達國家已有80%以上的電子產品采用了表面組裝技術。20世紀90年代，我國的大型電子企業(yè)幾乎也有80%以上的電子產品采用了表面組裝技術。表面組裝技術將是未來電子產品裝配的主流。

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相關IC型號: SB540; SB540-1021; SB540-E3/54; SB540TR

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