在微電子封裝中，芯片( Chip)是安MUR120裝在基板上的，安裝在基板上的芯片通過與基板上的連接，從基板上引出引腳。芯片與基板上的連接與芯片的放置方向有關，芯片放置有向上、向下之分，連接方式有線焊方式和倒裝方式。目前絕大多數(shù)的封裝采用芯片在基板上向上或向下安裝，并通過線焊(WB)的方式連接，常見的連接方式還有可控塌陷芯片連接法(C4)、各向異性導電膠（膜）法（ACP和ACF）、釘頭凸點法(SBB)和機械接觸互聯(lián)法，如圖1-13所示。

               
    球柵陣列(BGA)封裝結構，芯片以向上的方式安裝在基板上，通過線焊方式與基板連接，基板將其下面的球柵陣列作為引出電極。當芯片在基板上向下安裝時，芯片與基板通過倒裝方式連接，這種技術就是倒裝芯片技術，即FC技術。
    芯片尺寸封裝(CSP)結構，芯片以向下的方式安裝在基板上，通過倒裝芯片方式與基板連接，基板將其下面的球柵陣列作為引出電極，芯片以線焊方式安裝是一種傳統(tǒng)的方式，目前絕大多數(shù)的IC封裝均采用這種方式。芯片向下的FC方式現(xiàn)在越來越受重視，不但用于各種CSP和部分BGA中，而且直接用于印制電路板上的組裝。
    眾所周知，常規(guī)芯片封裝流程中包含粘片、引線鍵合兩個關鍵工序，而FC技術則將這兩步工序合二為一，是直接通過芯片上呈陣列排布的凸點來實現(xiàn)芯片與封裝襯底（或電路板）的互聯(lián)。由于芯片是倒扣在封裝襯底上，與常規(guī)封裝芯片放置方向相反，故稱Flip-Chip。

              
    與常規(guī)韻引線鍵合相比，F(xiàn)C由于采用了凸點結構，如圖1-14所示，互聯(lián)線長度更短，互聯(lián)線電阻、電感值更小，封裝的電性能明顯改善。此外，芯片中產(chǎn)生的熱量還可通過焊料凸點直接傳輸至封裝襯底，加上芯片襯底通常采用加裝散熱器的散熱方式，芯片散熱將更有效，如圖1-15所示。