進入20世紀90年代，電子產(chǎn)品1N4148朝著智能化、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多功能化方向發(fā)展，這種市場需求對元器件提出了更高的要求，即單位體積信息的提高（高密度化）和單位時間處理速度的提高（高速化）。為了滿足這些要求，勢必要提高電路組裝的功能密度，系統(tǒng)級封裝技術(shù)應運而生。
    系統(tǒng)級封裝的內(nèi)容
    系統(tǒng)級封裝(System in Package，SiP)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中的大部分甚至全部內(nèi)容都安置在一個封裝內(nèi)。這個概念看起來很容易理解，熟悉封裝技術(shù)又對電子裝置或電子系統(tǒng)有所了解的人們一般都能夠理解SiP的含義。但是如果試圖對SiP使用嚴格的名詞術(shù)語，進行精確定義，卻非常困難。SiP這一術(shù)語出現(xiàn)至今，雖然已經(jīng)有好幾年了，但是仍然沒有能夠被廣泛認同的定義。一般涉及SiP的定義時，人們只是指出其包含的內(nèi)容，或者指出其所具有的特征。Amkor公司認為SiP技術(shù)包括以下內(nèi)容，或具有以下特征。
    (1) SiP技術(shù)應包括芯片級的互聯(lián)技術(shù)。換句話說，即它可能采用倒裝芯片(Flip-chip)鍵合、引線鍵合、TAB或其他可直接連接至IC芯片的互聯(lián)技術(shù)。但是很明顯，這種觀點并未將小型SMT線路板的裝配技術(shù)列入SiP技術(shù)的范疇。
    (2) -般地說SiP技術(shù)在物理尺寸方面力求小型化。
    (3) SiP中經(jīng)常包含有無源元件。這些無源元件可能是采用表面組裝技術(shù)安裝的分立元件，也可能是被嵌入在襯底材料上，或者甚至就是在襯底材料上制作的無源元件。
    (4)通常包含有若干個IC芯片。
    (5) SiP系統(tǒng)遁常是功能比較完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)。因此，系統(tǒng)級封裝內(nèi)也可能包含有其他的部件，如基座、頂蓋、RF屏蔽、接插件、天線、電池組等。
    人們經(jīng)常把SiP與當前的熱門課題之一——系統(tǒng)級芯片(SoC)相提并論。盡管SoC具有許多優(yōu)點，并且也一直是若干年來許多IC制造廠商集中努力的方向；但是從本質(zhì)上講，SoC所遇到的最大限制是工藝的兼容性，即在加工過程中晶圓所能夠累計兼容的加工工藝的種類。因此不難看出，SoC上所能夠集成的系統(tǒng)功能，也將受到SoC設(shè)計中所能夠集成進來的IC類型的限制。另外，由于某些加工工藝的要求是互相沖突的，為了兼容不同的工藝往往需要做出一些折中平衡，不能使各部分功能部件的性得到充分發(fā)揮。因此，SoC往往不能達到最佳性能，而SiP則沒有這樣的限制，采用SiP技術(shù)所封裝的各種類型的IC芯片都可以分別采用最佳的工藝制作，不同工藝類型的IC芯片一般都可以很容易地封裝在一起。