表面組裝元件的發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/4 12:40:56 訪問次數(shù):786
現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，極大C2012X5R0J226M地促進(jìn)了新型基礎(chǔ)電子元器件的技術(shù)進(jìn)步。近年來，新型表面組裝電子元器件在技術(shù)進(jìn)步、片式化率、品種規(guī)格、生產(chǎn)規(guī)模等方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。主要發(fā)展趨勢(shì)是高頻化、微小型化、多功能化、組合化和多品種化。
1．電阻器／電位器
片式電阻器是最早產(chǎn)業(yè)化的片式電子元件，應(yīng)用之廣、產(chǎn)量之大居片式電子元件之首。近年來，片式電阻器向著大功率、高精度、小尺寸、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，目前其主流尺寸為1005、0603，更小的0402（0.4mm×0.2mm）也已占到一定的市場(chǎng)份額。圓柱形表面組裝電阻器的尺寸已縮小到41.Ommxl.6mm。為了節(jié)省PCB面積，片式電阻陣列受到歡迎，在一個(gè)l.Ommx2.Omm的封裝內(nèi)可并列四個(gè)1005片阻；在一個(gè)0.6mm×1.2mm的封裝內(nèi)可并列四個(gè)0603片阻。
電位器已發(fā)展到II型，其尺寸為2.Ommx2.Ommxl.5mm，質(zhì)量?jī)H為20mg。
2．電容器
1)疊層陶瓷片式電容器( MLCC)
MLCC發(fā)展特別迅速，在小尺寸、大容量、高耐壓、高頻等方面均取得許多進(jìn)展。1005已成為主流尺寸，0603也已大批量坐產(chǎn)。
2)三端片式穿心電容器及陣列
穿心電容器是很好的EMI對(duì)策元件，為了滿足SMT的要求，近年來片式穿心電容器系列及陣列產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)迅速。在3.2mmxl.6mmx0.8mm封裝內(nèi)可并列四個(gè)穿心電容器，其電容量為22pF～22000pF，抑制噪聲范圍為SMHz～2GHz。
3)片式鉭電解電容器
片式鉭電解元件是當(dāng)前比較緊俏的產(chǎn)品，促使其加快了發(fā)展速度。其外形尺寸已縮小到1.6mmx 0.8mm，容量達(dá)到470UF，耐壓達(dá)50V。
4)片式鋁電解電容器
片式鋁電解電容器在片式化過程中遇到一些技術(shù)難題，片式化進(jìn)展較慢。近年來有所突破，已經(jīng)能夠生產(chǎn)出各種性能規(guī)格的片式鋁電解電容器，特別是以高分子聚合物為電解質(zhì)的鋁電解電容器，性能優(yōu)良，耐高壓，耐高溫，可承受波峰焊和再流焊，電容量大，等效串聯(lián)電阻低。立式結(jié)構(gòu)最小尺寸為42mmX3mm;臥式結(jié)構(gòu)尺寸為7.3mmx4.3mmxl.5mm。
5)片式薄膜電容器
片式薄膜電容器具有電容量大、阻抗低、寄生電感小、損耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)。但在將它片式化并能滿足SMT的要求的過中，遇到了耐熱沖擊和縮小封裝尺寸等難題。
1．電阻器／電位器
片式電阻器是最早產(chǎn)業(yè)化的片式電子元件，應(yīng)用之廣、產(chǎn)量之大居片式電子元件之首。近年來，片式電阻器向著大功率、高精度、小尺寸、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，目前其主流尺寸為1005、0603，更小的0402（0.4mm×0.2mm）也已占到一定的市場(chǎng)份額。圓柱形表面組裝電阻器的尺寸已縮小到41.Ommxl.6mm。為了節(jié)省PCB面積，片式電阻陣列受到歡迎，在一個(gè)l.Ommx2.Omm的封裝內(nèi)可并列四個(gè)1005片阻；在一個(gè)0.6mm×1.2mm的封裝內(nèi)可并列四個(gè)0603片阻。
電位器已發(fā)展到II型，其尺寸為2.Ommx2.Ommxl.5mm，質(zhì)量?jī)H為20mg。
2．電容器
1)疊層陶瓷片式電容器( MLCC)
MLCC發(fā)展特別迅速，在小尺寸、大容量、高耐壓、高頻等方面均取得許多進(jìn)展。1005已成為主流尺寸，0603也已大批量坐產(chǎn)。
2)三端片式穿心電容器及陣列
穿心電容器是很好的EMI對(duì)策元件，為了滿足SMT的要求，近年來片式穿心電容器系列及陣列產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)迅速。在3.2mmxl.6mmx0.8mm封裝內(nèi)可并列四個(gè)穿心電容器，其電容量為22pF～22000pF，抑制噪聲范圍為SMHz～2GHz。
3)片式鉭電解電容器
片式鉭電解元件是當(dāng)前比較緊俏的產(chǎn)品，促使其加快了發(fā)展速度。其外形尺寸已縮小到1.6mmx 0.8mm，容量達(dá)到470UF，耐壓達(dá)50V。
4)片式鋁電解電容器
片式鋁電解電容器在片式化過程中遇到一些技術(shù)難題，片式化進(jìn)展較慢。近年來有所突破，已經(jīng)能夠生產(chǎn)出各種性能規(guī)格的片式鋁電解電容器，特別是以高分子聚合物為電解質(zhì)的鋁電解電容器，性能優(yōu)良，耐高壓，耐高溫，可承受波峰焊和再流焊，電容量大，等效串聯(lián)電阻低。立式結(jié)構(gòu)最小尺寸為42mmX3mm;臥式結(jié)構(gòu)尺寸為7.3mmx4.3mmxl.5mm。
5)片式薄膜電容器
片式薄膜電容器具有電容量大、阻抗低、寄生電感小、損耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)。但在將它片式化并能滿足SMT的要求的過中，遇到了耐熱沖擊和縮小封裝尺寸等難題。
現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，極大C2012X5R0J226M地促進(jìn)了新型基礎(chǔ)電子元器件的技術(shù)進(jìn)步。近年來，新型表面組裝電子元器件在技術(shù)進(jìn)步、片式化率、品種規(guī)格、生產(chǎn)規(guī)模等方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。主要發(fā)展趨勢(shì)是高頻化、微小型化、多功能化、組合化和多品種化。
1．電阻器／電位器
片式電阻器是最早產(chǎn)業(yè)化的片式電子元件，應(yīng)用之廣、產(chǎn)量之大居片式電子元件之首。近年來，片式電阻器向著大功率、高精度、小尺寸、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，目前其主流尺寸為1005、0603，更小的0402（0.4mm×0.2mm）也已占到一定的市場(chǎng)份額。圓柱形表面組裝電阻器的尺寸已縮小到41.Ommxl.6mm。為了節(jié)省PCB面積，片式電阻陣列受到歡迎，在一個(gè)l.Ommx2.Omm的封裝內(nèi)可并列四個(gè)1005片阻；在一個(gè)0.6mm×1.2mm的封裝內(nèi)可并列四個(gè)0603片阻。
電位器已發(fā)展到II型，其尺寸為2.Ommx2.Ommxl.5mm，質(zhì)量?jī)H為20mg。
2．電容器
1)疊層陶瓷片式電容器( MLCC)
MLCC發(fā)展特別迅速，在小尺寸、大容量、高耐壓、高頻等方面均取得許多進(jìn)展。1005已成為主流尺寸，0603也已大批量坐產(chǎn)。
2)三端片式穿心電容器及陣列
穿心電容器是很好的EMI對(duì)策元件，為了滿足SMT的要求，近年來片式穿心電容器系列及陣列產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)迅速。在3.2mmxl.6mmx0.8mm封裝內(nèi)可并列四個(gè)穿心電容器，其電容量為22pF～22000pF，抑制噪聲范圍為SMHz～2GHz。
3)片式鉭電解電容器
片式鉭電解元件是當(dāng)前比較緊俏的產(chǎn)品，促使其加快了發(fā)展速度。其外形尺寸已縮小到1.6mmx 0.8mm，容量達(dá)到470UF，耐壓達(dá)50V。
4)片式鋁電解電容器
片式鋁電解電容器在片式化過程中遇到一些技術(shù)難題，片式化進(jìn)展較慢。近年來有所突破，已經(jīng)能夠生產(chǎn)出各種性能規(guī)格的片式鋁電解電容器，特別是以高分子聚合物為電解質(zhì)的鋁電解電容器，性能優(yōu)良，耐高壓，耐高溫，可承受波峰焊和再流焊，電容量大，等效串聯(lián)電阻低。立式結(jié)構(gòu)最小尺寸為42mmX3mm;臥式結(jié)構(gòu)尺寸為7.3mmx4.3mmxl.5mm。
5)片式薄膜電容器
片式薄膜電容器具有電容量大、阻抗低、寄生電感小、損耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)。但在將它片式化并能滿足SMT的要求的過中，遇到了耐熱沖擊和縮小封裝尺寸等難題。
1．電阻器／電位器
片式電阻器是最早產(chǎn)業(yè)化的片式電子元件，應(yīng)用之廣、產(chǎn)量之大居片式電子元件之首。近年來，片式電阻器向著大功率、高精度、小尺寸、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，目前其主流尺寸為1005、0603，更小的0402（0.4mm×0.2mm）也已占到一定的市場(chǎng)份額。圓柱形表面組裝電阻器的尺寸已縮小到41.Ommxl.6mm。為了節(jié)省PCB面積，片式電阻陣列受到歡迎，在一個(gè)l.Ommx2.Omm的封裝內(nèi)可并列四個(gè)1005片阻；在一個(gè)0.6mm×1.2mm的封裝內(nèi)可并列四個(gè)0603片阻。
電位器已發(fā)展到II型，其尺寸為2.Ommx2.Ommxl.5mm，質(zhì)量?jī)H為20mg。
2．電容器
1)疊層陶瓷片式電容器( MLCC)
MLCC發(fā)展特別迅速，在小尺寸、大容量、高耐壓、高頻等方面均取得許多進(jìn)展。1005已成為主流尺寸，0603也已大批量坐產(chǎn)。
2)三端片式穿心電容器及陣列
穿心電容器是很好的EMI對(duì)策元件，為了滿足SMT的要求，近年來片式穿心電容器系列及陣列產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)迅速。在3.2mmxl.6mmx0.8mm封裝內(nèi)可并列四個(gè)穿心電容器，其電容量為22pF～22000pF，抑制噪聲范圍為SMHz～2GHz。
3)片式鉭電解電容器
片式鉭電解元件是當(dāng)前比較緊俏的產(chǎn)品，促使其加快了發(fā)展速度。其外形尺寸已縮小到1.6mmx 0.8mm，容量達(dá)到470UF，耐壓達(dá)50V。
4)片式鋁電解電容器
片式鋁電解電容器在片式化過程中遇到一些技術(shù)難題，片式化進(jìn)展較慢。近年來有所突破，已經(jīng)能夠生產(chǎn)出各種性能規(guī)格的片式鋁電解電容器，特別是以高分子聚合物為電解質(zhì)的鋁電解電容器，性能優(yōu)良，耐高壓，耐高溫，可承受波峰焊和再流焊，電容量大，等效串聯(lián)電阻低。立式結(jié)構(gòu)最小尺寸為42mmX3mm;臥式結(jié)構(gòu)尺寸為7.3mmx4.3mmxl.5mm。
5)片式薄膜電容器
片式薄膜電容器具有電容量大、阻抗低、寄生電感小、損耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)。但在將它片式化并能滿足SMT的要求的過中，遇到了耐熱沖擊和縮小封裝尺寸等難題。
相關(guān)技術(shù)資料- 8-4表面組裝元件的發(fā)展趨勢(shì)
- 8-3圓柱形固定電阻器
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