貼裝速度
發(fā)布時(shí)間:2012/8/8 19:30:48 訪問次數(shù):1044
貼裝機(jī)的貼裝速度通常主IR2103STRPBF要用以下幾個(gè)指標(biāo)來衡量。
1)貼裝周期
它是指完成一個(gè)貼裝過程所用的時(shí)間，包括拾取元器件、元器件定位、檢測(cè)、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過程所用的時(shí)間。
2)貼裝效率
它是指在1小時(shí)內(nèi)完成的貼裝周期。
3)生產(chǎn)量
理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝效率來計(jì)算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會(huì)受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素包括生產(chǎn)時(shí)停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整電路板位置的時(shí)間等。
貼裝機(jī)的貼裝速度一般有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片／／J、時(shí)；器件：秒/QFP。一般高速機(jī)貼裝速度為0.2s/chip以內(nèi)，多功能機(jī)貼裝速度為0.3～0.6s/chip。
3．適應(yīng)性
適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
對(duì)中方式
對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺對(duì)中、激光／視覺混合對(duì)中。
2)能貼裝的元器件種類
一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝器件的尺寸范圍為0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，還可以貼裝連接器等異形元器件。
3)供料器數(shù)量
供料器數(shù)量是指貼裝機(jī)料站位置的多少，通常以能容納8mm編帶供料器昀數(shù)量來衡量。
4)貼裝面積
貼裝面積是指貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍及可貼裝的PCB尺寸，一般可貼裝的電路板尺寸為30mmx50mm～250mmx330mm。
5)貼裝機(jī)的調(diào)整
當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時(shí)，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程，供料器的更換，電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺(tái)的調(diào)整，貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。
1)貼裝周期
它是指完成一個(gè)貼裝過程所用的時(shí)間，包括拾取元器件、元器件定位、檢測(cè)、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過程所用的時(shí)間。
2)貼裝效率
它是指在1小時(shí)內(nèi)完成的貼裝周期。
3)生產(chǎn)量
理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝效率來計(jì)算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會(huì)受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素包括生產(chǎn)時(shí)停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整電路板位置的時(shí)間等。
貼裝機(jī)的貼裝速度一般有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片／／J、時(shí)；器件：秒/QFP。一般高速機(jī)貼裝速度為0.2s/chip以內(nèi)，多功能機(jī)貼裝速度為0.3～0.6s/chip。
3．適應(yīng)性
適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
對(duì)中方式
對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺對(duì)中、激光／視覺混合對(duì)中。
2)能貼裝的元器件種類
一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝器件的尺寸范圍為0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，還可以貼裝連接器等異形元器件。
3)供料器數(shù)量
供料器數(shù)量是指貼裝機(jī)料站位置的多少，通常以能容納8mm編帶供料器昀數(shù)量來衡量。
4)貼裝面積
貼裝面積是指貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍及可貼裝的PCB尺寸，一般可貼裝的電路板尺寸為30mmx50mm～250mmx330mm。
5)貼裝機(jī)的調(diào)整
當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時(shí)，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程，供料器的更換，電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺(tái)的調(diào)整，貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。
貼裝機(jī)的貼裝速度通常主IR2103STRPBF要用以下幾個(gè)指標(biāo)來衡量。
1)貼裝周期
它是指完成一個(gè)貼裝過程所用的時(shí)間，包括拾取元器件、元器件定位、檢測(cè)、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過程所用的時(shí)間。
2)貼裝效率
它是指在1小時(shí)內(nèi)完成的貼裝周期。
3)生產(chǎn)量
理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝效率來計(jì)算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會(huì)受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素包括生產(chǎn)時(shí)停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整電路板位置的時(shí)間等。
貼裝機(jī)的貼裝速度一般有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片／／J、時(shí)；器件：秒/QFP。一般高速機(jī)貼裝速度為0.2s/chip以內(nèi)，多功能機(jī)貼裝速度為0.3～0.6s/chip。
3．適應(yīng)性
適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
對(duì)中方式
對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺對(duì)中、激光／視覺混合對(duì)中。
2)能貼裝的元器件種類
一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝器件的尺寸范圍為0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，還可以貼裝連接器等異形元器件。
3)供料器數(shù)量
供料器數(shù)量是指貼裝機(jī)料站位置的多少，通常以能容納8mm編帶供料器昀數(shù)量來衡量。
4)貼裝面積
貼裝面積是指貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍及可貼裝的PCB尺寸，一般可貼裝的電路板尺寸為30mmx50mm～250mmx330mm。
5)貼裝機(jī)的調(diào)整
當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時(shí)，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程，供料器的更換，電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺(tái)的調(diào)整，貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。
1)貼裝周期
它是指完成一個(gè)貼裝過程所用的時(shí)間，包括拾取元器件、元器件定位、檢測(cè)、貼放和返回到拾取元器件的位置這一過程所用的時(shí)間。
2)貼裝效率
它是指在1小時(shí)內(nèi)完成的貼裝周期。
3)生產(chǎn)量
理論上每班的生產(chǎn)量可以根據(jù)貼裝效率來計(jì)算，但由于實(shí)際的生產(chǎn)量會(huì)受到許多因素的影響，與理論值有較大的差距，影響生產(chǎn)量的因素包括生產(chǎn)時(shí)停機(jī)、更換供料器或重新調(diào)整電路板位置的時(shí)間等。
貼裝機(jī)的貼裝速度一般有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片／／J、時(shí)；器件：秒/QFP。一般高速機(jī)貼裝速度為0.2s/chip以內(nèi)，多功能機(jī)貼裝速度為0.3～0.6s/chip。
3．適應(yīng)性
適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力，包括以下內(nèi)容。
對(duì)中方式
對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺對(duì)中、激光／視覺混合對(duì)中。
2)能貼裝的元器件種類
一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝器件的尺寸范圍為0.6mmx0.3mm至60mmx60mm，還可以貼裝連接器等異形元器件。
3)供料器數(shù)量
供料器數(shù)量是指貼裝機(jī)料站位置的多少，通常以能容納8mm編帶供料器昀數(shù)量來衡量。
4)貼裝面積
貼裝面積是指貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍及可貼裝的PCB尺寸，一般可貼裝的電路板尺寸為30mmx50mm～250mmx330mm。
5)貼裝機(jī)的調(diào)整
當(dāng)貼裝機(jī)從組裝一種類型的電路板轉(zhuǎn)換到組裝另一種類型的電路板時(shí)，需要進(jìn)行貼裝機(jī)的再編程，供料器的更換，電路板傳送機(jī)構(gòu)和定位工作臺(tái)的調(diào)整，貼裝頭的調(diào)整和更換等工作。
相關(guān)技術(shù)資料- 9-15主軸變速?zèng)_動(dòng)
- 3-22繼電器的簡(jiǎn)介
- 8-8貼裝速度
熱門點(diǎn)擊
- 非線性失真
- 分壓式偏置放大電路
- 多級(jí)放大器的幅頻特性
- 電路元件的作用
- WS-350PC-B雙波峰焊機(jī)
- OCL、OTL功率放大電路的測(cè)試與分析
- 電阻值的表示方法
- 外形尺寸
- BTL功率放大電路
- 氣體煙霧檢測(cè)報(bào)警器電路
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級(jí)設(shè)計(jì)特點(diǎn)
- 與通常的Hi-Fi前級(jí)不同，EP9307-CRZ這臺(tái)分... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
