HTX光機12061A471KAT2A檢測儀如圖8-10所示。

             
    1) HTX光機檢測儀的特點
    該設(shè)備適用范圍包括BGA、CSP、Flip Chip檢測；PCB焊接情況（短路、開路、空洞、冷焊）的檢測；IC封裝檢測；電容、電阻等元器件的檢測；一些金屬器件（電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等）內(nèi)部探傷。
    該設(shè)備結(jié)構(gòu)特點如下。
    (1) X/Y/Z三軸可動。
    (2)導(dǎo)軌無噪聲，運動靈活。
    (3)維護空間簡潔、寬敞，保養(yǎng)維護方便。
    (4)安全限位開關(guān)保證安全。
    (5)整體防護措施符合美國FDA安全輻射標準。
    (6) HT1000工作平臺有四種語言界面，使用方便。
    2) HTX光機檢測儀的主要技術(shù)參數(shù)
    HT X光機檢測儀的主要技術(shù)參數(shù)如下。
    (1)最高電壓可達130kV、5“m聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上計算機放大可以達到1000倍的放大率。
    (2)觀察范圍為1.5～50mm。
    (3)采用激光筆輔助樣品定位。
    (4)X光管的Z軸可動控制（FV和放大率控制）。
    (5)X光管探測器的Z軸可動控制（FV和放大率控制）。
    (6)載物臺可做±60。傾斜。
    其中，HT 1000軟件具有以下功能。
    (1)同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣。
    (2) BGA焊球測量技術(shù)，只要輕點鼠標，就能對任意單個球體或球柵進行測量（可測直徑、距離、角度、面積）。
    (3)具備3D圖像模擬功能。
    (4)自動測量空洞百分比。
    (5)強大的圖像采集對比庫方便進行探傷分析。
    (6)具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對比度等多種圖像處理功能。
    (7)為方便用戶，特設(shè)置中、英、韓等國際語言支持。
    (8)特有的SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出功能。