對(duì)于直插式元器件，元器件TDA7052的引線是焊接的關(guān)鍵部位。由于直插式元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲(chǔ)存等各個(gè)環(huán)節(jié)中，其引線都會(huì)接觸空氣，表面容易產(chǎn)生氧化膜，使引線的可焊性嚴(yán)重下降，因此需要在焊接前對(duì)元器件的引線進(jìn)行處理。
    對(duì)直插式元器件引線處理的方法如下：
    首先對(duì)引線進(jìn)行校直。校直時(shí)，使用平嘴鉗將元器件的引線沿原始角度拉直，直至引線沒有凹凸塊為止，如圖15-9所示為校直直插式電阻器引腳。
    清潔直插式元器件引腳的表面（由干直插式元器件的引腳上通常都會(huì)形成氧化層而影響焊接質(zhì)量，因此，在焊接前必須清潔元器件引腳表面）。一般較輕的污垢可以用酒精或丙酮擦洗，較嚴(yán)重的腐蝕性污點(diǎn)可以用刀刮或用細(xì)砂紙打磨去除。對(duì)于鍍金引線可以使用繪圖橡皮擦除引線表面的污物。鍍鉛錫合金的引線一般不會(huì)被氧化，因此一般不用清潔。鍍銀引線容易產(chǎn)生不可焊接的黑色氧化膜，必須用小刀輕輕刮去鍍銀層。刮引線時(shí)可采用手工刮或自動(dòng)刮凈機(jī)刮。如圖15-10所示為手工刮電阻器引線。

    在清潔完直插式元器件引線后，將元器件的引線浸蘸助焊劑，如圖15-11所示。助焊劑的作用是去除引線表面的氧化膜，防止氧化，減少液體焊錫表面張力，增加流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕焊件。引線浸蘸助焊劑后，焊接后的焊點(diǎn)表面上會(huì)浮一層助焊劑，形成隔離層，防止焊接面的氧化。

               
    為引線鍍錫。為引線鍍錫可以提高焊接的質(zhì)量和速度，尤其是對(duì)于一些可焊性差的元器件，鍍錫是非常重要的一步。若是焊接單個(gè)元器件，可以使用電烙鐵將元器件引線加熱，然后將錫熔到引線上即可，如圖15-12所示。在小批量焊接時(shí)，可以使用錫鍋進(jìn)行鍍錫，將元器件適當(dāng)長(zhǎng)度的引線插入熔融的錫鉛合金中，待潤(rùn)濕后取出即可，元器件外殼距離液面須保持3mm以上，浸涂時(shí)間為2—3s。
    根據(jù)焊盤插孔的設(shè)計(jì)要求，將元器件引線加工成需要的形狀。一般情況下，都是將元器件引線折彎，使元器件能迅速而準(zhǔn)確地插入印制電路板的插孔內(nèi)。如圖15-13所示為引腳折彎后的電阻器。