銅箔導(dǎo)電線路斷裂XC3190ATM-5問(wèn)題處理
    銅箔導(dǎo)電線路斷裂問(wèn)題一般是由于電路板受外力被折斷，使導(dǎo)電銅箔斷開(kāi)所致。此故障通常會(huì)引起電路不能導(dǎo)電。如圖15-40所示為出現(xiàn)線路斷裂的電路板。

    修復(fù)此電路板問(wèn)題時(shí)，首先用小刀刮去斷點(diǎn)兩端的銅質(zhì)導(dǎo)電銅箔上的絕緣漆。從銅質(zhì)導(dǎo)線中抽出幾根細(xì)銅線，將其擰在一起，先鍍上一次錫。然后將導(dǎo)線焊在導(dǎo)電銅箔上，最后，將多余的導(dǎo)線剪掉即可，如圖15-41所示。
    焊盤(pán)脫落問(wèn)題一般是由于某種原因或在檢修過(guò)程中對(duì)某一點(diǎn)進(jìn)行了多次焊接，導(dǎo)致焊接點(diǎn)處的焊盤(pán)脫開(kāi)，從而造成的不能直接焊接的問(wèn)題。如圖15-42所示為電路板中焊盤(pán)脫落。
    當(dāng)焊盤(pán)出現(xiàn)脫落現(xiàn)象后，首先用小刀將斷點(diǎn)處銅箔上的絕緣漆，從銅質(zhì)導(dǎo)線中抽出幾根細(xì)銅線，將其擰在一起，先鍍上一次錫。然后將一個(gè)端頭剪齊，焊在導(dǎo)電銅箔上，另一端繞在元件引腳上，再焊接好。最后，將鄉(xiāng)余的導(dǎo)線剪掉即可，如圖15-43所示。

                   
    脫焊導(dǎo)致接觸不良產(chǎn)生打火，電路板被燒焦碳化的問(wèn)題，主要發(fā)生在電壓較高的區(qū)域。電路板原本是不導(dǎo)電的，但電路因接觸不良或其他原因產(chǎn)生打火后，火花會(huì)將電路板燒焦碳化。碳化物在高電壓下可以導(dǎo)電，從而使高電壓幅度不夠，造成故障。

              
    處理此問(wèn)題時(shí)，首先將被燒焦碳化的區(qū)域用小刀清除干凈，然后將元件用導(dǎo)線連接，在各焊接點(diǎn)刷上一層絕緣漆，或者用絕緣紙將各焊點(diǎn)隔離開(kāi)即可，同時(shí)要排除產(chǎn)生電火花的原因。
    電路板漏電問(wèn)題處理
    電路中經(jīng)常使用大容量電解電容器，當(dāng)電容器兩端電壓過(guò)高擊穿損壞時(shí)，其內(nèi)部的電解液泄漏，一般會(huì)引起電路板漏電。
    對(duì)于電路板的漏電問(wèn)題，一般用無(wú)水酒精仔細(xì)清洗電路板即可。
    本章首先講解了焊接原理、手工焊接工具、手工焊接操作姿勢(shì)、焊接操作的基本方法等，然后分別詳細(xì)講解了直插式元器件焊接技術(shù)，貼片式元器件焊接技術(shù)，BGA焊接技術(shù)和電路板焊接問(wèn)題處理方法等。對(duì)于維修人員來(lái)說(shuō)，這些焊接的基本技術(shù)都應(yīng)很好地掌握。