斷裂能量
發(fā)布時(shí)間:2012/9/20 19:47:30 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):2763
斷裂能量是評(píng)估焊球被破壞BSM400GA170DLC時(shí)吸收能量大小的參數(shù)，吸收能量大的焊球，說(shuō)明其韌性好，反之，則說(shuō)明焊球呈脆性。因此，從斷裂能量來(lái)考察可以更清楚地評(píng)估合金脆性程度。
●對(duì)于Sn3.OAg0.5Cu合金來(lái)說(shuō)，當(dāng)剪切速度小于lOOmm/s時(shí)，它有高的斷裂能量，并且超過(guò)SnCuNiGe與Sn-Pb合金，但隨剪切速度的提高，其斷裂能量迅速下降，當(dāng)剪切速度達(dá)到lOOOmm/s時(shí)，其斷裂能量接近零，即在高速?zèng)_擊時(shí)，顯示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●對(duì)于Sn-Pb合金來(lái)說(shuō)，在剪切速度提高到lOOmm/s以上時(shí)，焊球的斷裂能量穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于零，顯示出Sn-Pb合金的韌性；
●同樣SnCuNiGe合金焊球的斷裂能量從lOmm/s穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時(shí)仍高于Sn-Pb合金焊球，顯示出SnCuNiGe合金具有良好的韌性。
而對(duì)于NUAu涂層來(lái)說(shuō)，不同合金焊球的剪切強(qiáng)度又有所不同，從圖8.44中可以看出：
●剪切速度從IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂層上焊球的剪切強(qiáng)度能穩(wěn)步提高，但它略低于OSP涂層測(cè)試的結(jié)果。
●而對(duì)于SnCuNiGe合金．剪切速度從lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切強(qiáng)度穩(wěn)步提高，然后有所下降，并在4000mm/s時(shí)降到lOmm/s時(shí)的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切強(qiáng)度最高，然后在2000mm/s時(shí)與其他合金
相當(dāng)，然后下降，在4000mm/s時(shí)下降到lOmm/s值的1/3。
對(duì)于SnAgCu來(lái)說(shuō)，在Ni/Au涂層上焊點(diǎn)抗中低速?zèng)_擊能力要好于其他兩種合金焊點(diǎn)，但在高速?zèng)_擊時(shí)剪切強(qiáng)度仍快速下降。
從斷裂能量來(lái)看，三種合金在Ni/Au涂層形成的焊點(diǎn)的斷裂能量變化趨勢(shì)同合金在OSP涂層形成的焊點(diǎn)一樣，但SnAgCu斷裂能量在4000mm/s時(shí)仍是最小。
上述試驗(yàn)表明，無(wú)鉛焊料對(duì)PCB焊盤(pán)涂層種類(lèi)有所選擇，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更適應(yīng)OSP涂層，而SnAgCu合金更適應(yīng)Ni/Au涂層，但對(duì)于SnAgCu合金來(lái)說(shuō)無(wú)論是哪種涂層，在高速?zèng)_擊下，剪切強(qiáng)度仍快速下降。
●對(duì)于Sn3.OAg0.5Cu合金來(lái)說(shuō)，當(dāng)剪切速度小于lOOmm/s時(shí)，它有高的斷裂能量，并且超過(guò)SnCuNiGe與Sn-Pb合金，但隨剪切速度的提高，其斷裂能量迅速下降，當(dāng)剪切速度達(dá)到lOOOmm/s時(shí)，其斷裂能量接近零，即在高速?zèng)_擊時(shí)，顯示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●對(duì)于Sn-Pb合金來(lái)說(shuō)，在剪切速度提高到lOOmm/s以上時(shí)，焊球的斷裂能量穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于零，顯示出Sn-Pb合金的韌性；
●同樣SnCuNiGe合金焊球的斷裂能量從lOmm/s穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時(shí)仍高于Sn-Pb合金焊球，顯示出SnCuNiGe合金具有良好的韌性。
而對(duì)于NUAu涂層來(lái)說(shuō)，不同合金焊球的剪切強(qiáng)度又有所不同，從圖8.44中可以看出：
●剪切速度從IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂層上焊球的剪切強(qiáng)度能穩(wěn)步提高，但它略低于OSP涂層測(cè)試的結(jié)果。
●而對(duì)于SnCuNiGe合金．剪切速度從lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切強(qiáng)度穩(wěn)步提高，然后有所下降，并在4000mm/s時(shí)降到lOmm/s時(shí)的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切強(qiáng)度最高，然后在2000mm/s時(shí)與其他合金
相當(dāng)，然后下降，在4000mm/s時(shí)下降到lOmm/s值的1/3。
對(duì)于SnAgCu來(lái)說(shuō)，在Ni/Au涂層上焊點(diǎn)抗中低速?zèng)_擊能力要好于其他兩種合金焊點(diǎn)，但在高速?zèng)_擊時(shí)剪切強(qiáng)度仍快速下降。
從斷裂能量來(lái)看，三種合金在Ni/Au涂層形成的焊點(diǎn)的斷裂能量變化趨勢(shì)同合金在OSP涂層形成的焊點(diǎn)一樣，但SnAgCu斷裂能量在4000mm/s時(shí)仍是最小。
上述試驗(yàn)表明，無(wú)鉛焊料對(duì)PCB焊盤(pán)涂層種類(lèi)有所選擇，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更適應(yīng)OSP涂層，而SnAgCu合金更適應(yīng)Ni/Au涂層，但對(duì)于SnAgCu合金來(lái)說(shuō)無(wú)論是哪種涂層，在高速?zèng)_擊下，剪切強(qiáng)度仍快速下降。
斷裂能量是評(píng)估焊球被破壞BSM400GA170DLC時(shí)吸收能量大小的參數(shù)，吸收能量大的焊球，說(shuō)明其韌性好，反之，則說(shuō)明焊球呈脆性。因此，從斷裂能量來(lái)考察可以更清楚地評(píng)估合金脆性程度。
●對(duì)于Sn3.OAg0.5Cu合金來(lái)說(shuō)，當(dāng)剪切速度小于lOOmm/s時(shí)，它有高的斷裂能量，并且超過(guò)SnCuNiGe與Sn-Pb合金，但隨剪切速度的提高，其斷裂能量迅速下降，當(dāng)剪切速度達(dá)到lOOOmm/s時(shí)，其斷裂能量接近零，即在高速?zèng)_擊時(shí)，顯示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●對(duì)于Sn-Pb合金來(lái)說(shuō)，在剪切速度提高到lOOmm/s以上時(shí)，焊球的斷裂能量穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于零，顯示出Sn-Pb合金的韌性；
●同樣SnCuNiGe合金焊球的斷裂能量從lOmm/s穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時(shí)仍高于Sn-Pb合金焊球，顯示出SnCuNiGe合金具有良好的韌性。
而對(duì)于NUAu涂層來(lái)說(shuō)，不同合金焊球的剪切強(qiáng)度又有所不同，從圖8.44中可以看出：
●剪切速度從IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂層上焊球的剪切強(qiáng)度能穩(wěn)步提高，但它略低于OSP涂層測(cè)試的結(jié)果。
●而對(duì)于SnCuNiGe合金．剪切速度從lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切強(qiáng)度穩(wěn)步提高，然后有所下降，并在4000mm/s時(shí)降到lOmm/s時(shí)的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切強(qiáng)度最高，然后在2000mm/s時(shí)與其他合金
相當(dāng)，然后下降，在4000mm/s時(shí)下降到lOmm/s值的1/3。
對(duì)于SnAgCu來(lái)說(shuō)，在Ni/Au涂層上焊點(diǎn)抗中低速?zèng)_擊能力要好于其他兩種合金焊點(diǎn)，但在高速?zèng)_擊時(shí)剪切強(qiáng)度仍快速下降。
從斷裂能量來(lái)看，三種合金在Ni/Au涂層形成的焊點(diǎn)的斷裂能量變化趨勢(shì)同合金在OSP涂層形成的焊點(diǎn)一樣，但SnAgCu斷裂能量在4000mm/s時(shí)仍是最小。
上述試驗(yàn)表明，無(wú)鉛焊料對(duì)PCB焊盤(pán)涂層種類(lèi)有所選擇，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更適應(yīng)OSP涂層，而SnAgCu合金更適應(yīng)Ni/Au涂層，但對(duì)于SnAgCu合金來(lái)說(shuō)無(wú)論是哪種涂層，在高速?zèng)_擊下，剪切強(qiáng)度仍快速下降。
●對(duì)于Sn3.OAg0.5Cu合金來(lái)說(shuō)，當(dāng)剪切速度小于lOOmm/s時(shí)，它有高的斷裂能量，并且超過(guò)SnCuNiGe與Sn-Pb合金，但隨剪切速度的提高，其斷裂能量迅速下降，當(dāng)剪切速度達(dá)到lOOOmm/s時(shí)，其斷裂能量接近零，即在高速?zèng)_擊時(shí)，顯示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●對(duì)于Sn-Pb合金來(lái)說(shuō)，在剪切速度提高到lOOmm/s以上時(shí)，焊球的斷裂能量穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于零，顯示出Sn-Pb合金的韌性；
●同樣SnCuNiGe合金焊球的斷裂能量從lOmm/s穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時(shí)仍高于Sn-Pb合金焊球，顯示出SnCuNiGe合金具有良好的韌性。
而對(duì)于NUAu涂層來(lái)說(shuō)，不同合金焊球的剪切強(qiáng)度又有所不同，從圖8.44中可以看出：
●剪切速度從IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂層上焊球的剪切強(qiáng)度能穩(wěn)步提高，但它略低于OSP涂層測(cè)試的結(jié)果。
●而對(duì)于SnCuNiGe合金．剪切速度從lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切強(qiáng)度穩(wěn)步提高，然后有所下降，并在4000mm/s時(shí)降到lOmm/s時(shí)的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切強(qiáng)度最高，然后在2000mm/s時(shí)與其他合金
相當(dāng)，然后下降，在4000mm/s時(shí)下降到lOmm/s值的1/3。
對(duì)于SnAgCu來(lái)說(shuō)，在Ni/Au涂層上焊點(diǎn)抗中低速?zèng)_擊能力要好于其他兩種合金焊點(diǎn)，但在高速?zèng)_擊時(shí)剪切強(qiáng)度仍快速下降。
從斷裂能量來(lái)看，三種合金在Ni/Au涂層形成的焊點(diǎn)的斷裂能量變化趨勢(shì)同合金在OSP涂層形成的焊點(diǎn)一樣，但SnAgCu斷裂能量在4000mm/s時(shí)仍是最小。
上述試驗(yàn)表明，無(wú)鉛焊料對(duì)PCB焊盤(pán)涂層種類(lèi)有所選擇，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更適應(yīng)OSP涂層，而SnAgCu合金更適應(yīng)Ni/Au涂層，但對(duì)于SnAgCu合金來(lái)說(shuō)無(wú)論是哪種涂層，在高速?zèng)_擊下，剪切強(qiáng)度仍快速下降。
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